期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
HTCC大压力填孔工艺
1
作者
郝鹏飞
王瑞鹏
孙文涛
《电子工艺技术》
2024年第3期59-62,共4页
详细介绍了HTCC工艺流程以及填孔工艺在HTCC工艺中的关键作用。通过对高黏度浆料下填孔缺陷的分析,基于常规的填孔机构设计出了一种大压力填孔机构。最后通过试验验证了大压力填孔机构的工艺可行性。
关键词
HTCC
填孔缺陷
大压力
在线阅读
下载PDF
职称材料
印刷机丝网剥离角补偿机构设计
2
作者
闫文娥
高峰
李帆
《电子工艺技术》
2022年第6期361-364,共4页
通过对印刷线条缺陷和填孔缺陷的分析,得出丝网剥离角是造成缺陷的关键因素。针对丝网剥离角,分析丝网剥离原理和丝网剥离方法,建立了丝网剥离角数学模型和刮刀运动方程,设计了一种丝网剥离补偿机构。最后通过试验验证了丝网剥离补偿机...
通过对印刷线条缺陷和填孔缺陷的分析,得出丝网剥离角是造成缺陷的关键因素。针对丝网剥离角,分析丝网剥离原理和丝网剥离方法,建立了丝网剥离角数学模型和刮刀运动方程,设计了一种丝网剥离补偿机构。最后通过试验验证了丝网剥离补偿机构对印刷线条缺陷和填孔缺陷有明显改善作用。
展开更多
关键词
印刷线条
缺陷
填孔缺陷
丝网剥离
补偿机构
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
HTCC大压力填孔工艺
1
作者
郝鹏飞
王瑞鹏
孙文涛
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《电子工艺技术》
2024年第3期59-62,共4页
文摘
详细介绍了HTCC工艺流程以及填孔工艺在HTCC工艺中的关键作用。通过对高黏度浆料下填孔缺陷的分析,基于常规的填孔机构设计出了一种大压力填孔机构。最后通过试验验证了大压力填孔机构的工艺可行性。
关键词
HTCC
填孔缺陷
大压力
Keywords
HTCC
holefilling defect
high pressure
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
印刷机丝网剥离角补偿机构设计
2
作者
闫文娥
高峰
李帆
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《电子工艺技术》
2022年第6期361-364,共4页
文摘
通过对印刷线条缺陷和填孔缺陷的分析,得出丝网剥离角是造成缺陷的关键因素。针对丝网剥离角,分析丝网剥离原理和丝网剥离方法,建立了丝网剥离角数学模型和刮刀运动方程,设计了一种丝网剥离补偿机构。最后通过试验验证了丝网剥离补偿机构对印刷线条缺陷和填孔缺陷有明显改善作用。
关键词
印刷线条
缺陷
填孔缺陷
丝网剥离
补偿机构
Keywords
printing line defects
hole filling defects
screen peeling
compensation organization
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
HTCC大压力填孔工艺
郝鹏飞
王瑞鹏
孙文涛
《电子工艺技术》
2024
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
印刷机丝网剥离角补偿机构设计
闫文娥
高峰
李帆
《电子工艺技术》
2022
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
