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热压印成型超薄导光板的常见缺陷及优化方法
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作者 李楷 吴大鸣 +2 位作者 孙靖尧 戴乐 石梦阳 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2018年第11期42-46,共5页
针对等温热压印成型超薄导光板常见的气泡缺陷和填充不完全缺陷,经过系列的实验探索并结合软件的模拟,提出了具体的优化方法。值得一提的是,针对气泡缺陷产生的原因提出了预热导光板的处理方式,探讨了基片的预热和不预热对气泡缺陷出现... 针对等温热压印成型超薄导光板常见的气泡缺陷和填充不完全缺陷,经过系列的实验探索并结合软件的模拟,提出了具体的优化方法。值得一提的是,针对气泡缺陷产生的原因提出了预热导光板的处理方式,探讨了基片的预热和不预热对气泡缺陷出现的影响,并结合实验确定了基片放入压印模具的最佳时刻。经实验发现,通过试验改善基片的放置方式来提高压力的利用率是解决填充不完全缺陷最为经济高效的方法。讨论了基片在模具中的不同放置方式对压印设备压力的利用率的影响,确定了基片在模具中合理的放置方式。实验结果表明,文中提出的优化方法均可靠有效,可操作性强,对超薄导光板的显示效果有明显的改善,在其指导下成型的超薄导光板微结构复制率可达90%以上,照度均匀度可达72%。 展开更多
关键词 超薄导光板 气泡缺陷 填充不完全缺陷 优化方法
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