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塑封微电路筛选鉴定和DPA技术的研究
被引量：
1
1
作者
林湘云
来萍
+1 位作者
刘建
李少平
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第12期1108-1111,共4页
由于塑封器件结构和材料等因素,存在非气密性、易受温度形变等特有潜在缺陷。有效的筛选和鉴定已经成为检验塑封微电路(PEMs)质量和提高应用可靠性的关键。DPA作为产品质量检验与可靠性评价技术,能提供PEM生产与设计、工艺和制造缺陷的...
由于塑封器件结构和材料等因素,存在非气密性、易受温度形变等特有潜在缺陷。有效的筛选和鉴定已经成为检验塑封微电路(PEMs)质量和提高应用可靠性的关键。DPA作为产品质量检验与可靠性评价技术,能提供PEM生产与设计、工艺和制造缺陷的信息。介绍了一套筛选、鉴定和DPA技术相结合的PEMs产品保证方法,可以作为向高可靠性要求用户提供高质量PEMs的主要评价手段。
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关键词
塑封微电路
缺陷
筛选
鉴定
破坏性物理分析
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职称材料
题名
塑封微电路筛选鉴定和DPA技术的研究
被引量：
1
1
作者
林湘云
来萍
刘建
李少平
机构
信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第12期1108-1111,共4页
文摘
由于塑封器件结构和材料等因素,存在非气密性、易受温度形变等特有潜在缺陷。有效的筛选和鉴定已经成为检验塑封微电路(PEMs)质量和提高应用可靠性的关键。DPA作为产品质量检验与可靠性评价技术,能提供PEM生产与设计、工艺和制造缺陷的信息。介绍了一套筛选、鉴定和DPA技术相结合的PEMs产品保证方法,可以作为向高可靠性要求用户提供高质量PEMs的主要评价手段。
关键词
塑封微电路
缺陷
筛选
鉴定
破坏性物理分析
Keywords
plastic encapsulated microcircuits （PEMs）
defect
screening
qualification
destructive physical analysis （DPA）
分类号
TN306 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
塑封微电路筛选鉴定和DPA技术的研究
林湘云
来萍
刘建
李少平
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008
1
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