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1
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电镀铜导通孔填充工艺 |
蔡积庆
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《印制电路信息》
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2006 |
14
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2
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导通孔电镀铜填充技术 |
蔡积庆（译）
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《印制电路信息》
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2012 |
2
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3
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全自动导通孔填充制程 |
张瑞珍
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《印制电路信息》
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2005 |
0 |
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4
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导通孔填充镀铜技术 |
蔡积庆(译)
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《印制电路信息》
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2013 |
0 |
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5
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贯通导通孔填充用导电性Cu胶 |
蔡积庆
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《印制电路信息》
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2004 |
0 |
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6
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导通孔填充简介 |
翟硕
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《印制电路信息》
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2008 |
0 |
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7
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导通孔设计对高速信号完整性的影响 |
侯莹莹
关丹丹
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《印制电路信息》
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2009 |
3
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8
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通过温度应力循环分析导通孔寿命的IST测试 |
高艳丽
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《印制电路信息》
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2005 |
3
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9
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采用电镀铜充填盲导通孔工艺 |
蔡积庆
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《印制电路信息》
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2003 |
1
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10
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PCB设置接地回路导通孔对信号传输性能的影响 |
林金堵
吴梅珠
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《印制电路信息》
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2010 |
0 |
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11
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ULSI热分析中考虑通孔自热效应后的有效热导系数 |
何旭曙
黄河
裴颂伟
鲍苏苏
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《电子技术应用》
北大核心
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2006 |
0 |
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12
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热循环对通孔插装SnCuTi焊点导电性能的影响 |
彭欣强
卫国强
杜昆
高洪永
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《电子工艺技术》
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2013 |
0 |
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13
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微导通孔的电镀填孔技术 |
George Allardyce
Mark Lefebvre
Hideki Tsuchida
Masaru Kusaka
Shinjiro Hayashi
张伯兴
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《印制电路信息》
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2004 |
4
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14
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用于光致导通孔的绝缘材料——所谓把许多导通孔准确加工的光致导通孔工艺 |
山寺隆
高慧秀
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《印制电路信息》
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1998 |
2
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15
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导通孔塞孔工艺探究 |
明安勤
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《印制电路信息》
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2000 |
1
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16
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小径光致导通孔用感光性油墨和积层PWB——用感光性树脂实现φ60μm 导通孔 |
川本.峰雄
高慧秀
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《印制电路信息》
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1999 |
1
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17
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光致导通孔形成用绝缘材料 |
蔡积庆
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《印制电路信息》
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1999 |
1
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18
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具有铜充填导通孔的高密度玻璃基板 |
蔡积庆
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《印制电路信息》
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2005 |
0 |
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19
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导通孔和通孔填孔镀用的CuSO_4电镀工艺“Cu-BRITE TFⅡ” |
蔡积庆（编译）
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《印制电路信息》
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2009 |
0 |
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20
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充填高密度高厚径比导通孔和大量生产装置 |
蔡积庆
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《印制电路信息》
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2002 |
0 |
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