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题名基于垂直互连技术的上下变频多芯片模块
被引量：2
- 1
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作者
董毅敏
厉志强
朱菲菲
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第8期580-584,共5页
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文摘
采用垂直互连技术研制了一种X波段上下变频多芯片模块,实现了微波单片集成电路和介质基板在三维微波互连结构中的平稳转换、保证了微波信号的有效传输。简要分析了垂直互连对微波传输的影响和解决方法,应用微波仿真软件建立了互联结构的三维电磁场模型,对垂直互连结构进行了仿真优化。实测结果和仿真结果吻合良好。最后在较小尺寸盒体内实现了上变频链路、下变频链路、电源管理、TTL检测四个功能。模块测试结果表明,下变频链路的变频增益大于51dB,噪声系数小于6dB,杂散抑制小于65dBc;上变频链路的变频增益大于9dB,1dB压缩点输出功率大于11dBm,杂散抑制小于55dBc;模块尺寸为80mm×42mm×15mm,达到了小型化设计要求。
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关键词
垂直微波互连
多芯片模块
上下变频
混频器
MMIC
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Keywords
vertical microwave interconnection
multichip module
up-down converter
mixer
MMIC
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分类号
TN454
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种用于瓦片式T/R组件的垂直互连方式
被引量：12
- 2
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作者
张之光
徐正
刘骁
齐向阳
许哲
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机构
中国科学院电子学研究所航天微波遥感系统部
中国科学院大学
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出处
《科学技术与工程》
北大核心
2013年第11期3104-3108,共5页
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文摘
在瓦片式T/R组件中,射频信号从内部腔体到外部辐射单元的垂直传输对于组件整体性能有着重要影响。为实现有效的垂直互连,提出了一种组件腔体内微带线经由偏置带状线、拟同轴过孔、锡球、盖板过孔与mini-SMP接头互连至辐射单元的方法。应用HFSS电磁场仿真软件对其进行了仿真优化,确定关键结构参数。采用所述互连方式加工了低温共烧陶瓷(LTCC)封装的瓦片式发射/接收(T/R)组件,测试结果表明该结构能够实现良好的垂直互连。
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关键词
微波垂直互连
瓦片式T
R组件
低温共烧陶瓷(LTCC)
偏置带状线HFSS
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Keywords
microwave vertical interconnection tile T/R module LTCC offset strip line HFSS
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分类号
TN958.92
[电子电信—信号与信息处理]
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题名基于LTCC技术的三维集成微波组件
被引量：37
- 3
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作者
严伟
禹胜林
房迅雷
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机构
南京电子技术研究所
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出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第11期2009-2012,共4页
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文摘
低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多芯片模块(MMCM)的垂直微波互连等关键技术进行了重点阐述.研制出的三维集成微波组件的体积和重量分别比传统的二维平面LTCC集成微波组件减小40%和38%,电气性能相当.
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关键词
低温共烧陶瓷
垂直微波互连
三维立体组装
微波组件
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Keywords
low temperature co-fired ceramics （LTCC）
vertical microwave interconnecting
3D cubic packaging
microwave module
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分类号
TN386
[电子电信—物理电子学]
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