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基于毛纽扣的LTCC微波模块垂直互连技术
被引量：
17
1
作者
徐利
王子良
+2 位作者
胡进
陈昱晖
郭玉红
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第6期538-541,共4页
基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,采用了一种三线型毛纽扣微波垂直互连结构并使用三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构的模型进行分析与优化。通过对相应工艺的研究,制作了三线型毛纽扣垂直互连样品,...
基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,采用了一种三线型毛纽扣微波垂直互连结构并使用三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构的模型进行分析与优化。通过对相应工艺的研究,制作了三线型毛纽扣垂直互连样品,其中毛纽扣的高度为3mm,直径为0.5mm。样品测试结果与仿真结果相符,在X波段插入损耗小于1.5dB,回波损耗大于15dB。
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关键词
三维多芯片组件
低温共烧陶瓷
三线型毛纽扣
微波
垂直
互连
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职称材料
基于垂直互连技术的上下变频多芯片模块
被引量：
2
2
作者
董毅敏
厉志强
朱菲菲
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第8期580-584,共5页
采用垂直互连技术研制了一种X波段上下变频多芯片模块,实现了微波单片集成电路和介质基板在三维微波互连结构中的平稳转换、保证了微波信号的有效传输。简要分析了垂直互连对微波传输的影响和解决方法,应用微波仿真软件建立了互联结构...
采用垂直互连技术研制了一种X波段上下变频多芯片模块,实现了微波单片集成电路和介质基板在三维微波互连结构中的平稳转换、保证了微波信号的有效传输。简要分析了垂直互连对微波传输的影响和解决方法,应用微波仿真软件建立了互联结构的三维电磁场模型,对垂直互连结构进行了仿真优化。实测结果和仿真结果吻合良好。最后在较小尺寸盒体内实现了上变频链路、下变频链路、电源管理、TTL检测四个功能。模块测试结果表明,下变频链路的变频增益大于51dB,噪声系数小于6dB,杂散抑制小于65dBc;上变频链路的变频增益大于9dB,1dB压缩点输出功率大于11dBm,杂散抑制小于55dBc;模块尺寸为80mm×42mm×15mm,达到了小型化设计要求。
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关键词
垂直微波互连
多芯片模块
上下变频
混频器
MMIC
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职称材料
基于LTCC技术的三维集成微波组件
被引量：
37
3
作者
严伟
禹胜林
房迅雷
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第11期2009-2012,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多...
低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多芯片模块(MMCM)的垂直微波互连等关键技术进行了重点阐述.研制出的三维集成微波组件的体积和重量分别比传统的二维平面LTCC集成微波组件减小40%和38%,电气性能相当.
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关键词
低温共烧陶瓷
垂直微波互连
三维立体组装
微波
组件
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职称材料
题名
基于毛纽扣的LTCC微波模块垂直互连技术
被引量：
17
1
作者
徐利
王子良
胡进
陈昱晖
郭玉红
机构
南京电子器件研究所
微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第6期538-541,共4页
文摘
基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,采用了一种三线型毛纽扣微波垂直互连结构并使用三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构的模型进行分析与优化。通过对相应工艺的研究,制作了三线型毛纽扣垂直互连样品,其中毛纽扣的高度为3mm,直径为0.5mm。样品测试结果与仿真结果相符,在X波段插入损耗小于1.5dB,回波损耗大于15dB。
关键词
三维多芯片组件
低温共烧陶瓷
三线型毛纽扣
微波
垂直
互连
Keywords
3D multi-chip module （3D-MCM）
LTCC
three-button
microwave vertical inter-connection
分类号
TN811 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
基于垂直互连技术的上下变频多芯片模块
被引量：
2
2
作者
董毅敏
厉志强
朱菲菲
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第8期580-584,共5页
文摘
采用垂直互连技术研制了一种X波段上下变频多芯片模块,实现了微波单片集成电路和介质基板在三维微波互连结构中的平稳转换、保证了微波信号的有效传输。简要分析了垂直互连对微波传输的影响和解决方法,应用微波仿真软件建立了互联结构的三维电磁场模型,对垂直互连结构进行了仿真优化。实测结果和仿真结果吻合良好。最后在较小尺寸盒体内实现了上变频链路、下变频链路、电源管理、TTL检测四个功能。模块测试结果表明,下变频链路的变频增益大于51dB,噪声系数小于6dB,杂散抑制小于65dBc;上变频链路的变频增益大于9dB,1dB压缩点输出功率大于11dBm,杂散抑制小于55dBc;模块尺寸为80mm×42mm×15mm,达到了小型化设计要求。
关键词
垂直微波互连
多芯片模块
上下变频
混频器
MMIC
Keywords
vertical microwave interconnection
multichip module
up-down converter
mixer
MMIC
分类号
TN454 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
基于LTCC技术的三维集成微波组件
被引量：
37
3
作者
严伟
禹胜林
房迅雷
机构
南京电子技术研究所
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第11期2009-2012,共4页
文摘
低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多芯片模块(MMCM)的垂直微波互连等关键技术进行了重点阐述.研制出的三维集成微波组件的体积和重量分别比传统的二维平面LTCC集成微波组件减小40%和38%,电气性能相当.
关键词
低温共烧陶瓷
垂直微波互连
三维立体组装
微波
组件
Keywords
low temperature co-fired ceramics （LTCC）
vertical microwave interconnecting
3D cubic packaging
microwave module
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于毛纽扣的LTCC微波模块垂直互连技术
徐利
王子良
胡进
陈昱晖
郭玉红
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2013
17
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
基于垂直互连技术的上下变频多芯片模块
董毅敏
厉志强
朱菲菲
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2015
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
基于LTCC技术的三维集成微波组件
严伟
禹胜林
房迅雷
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
37
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