期刊文献+
共找到3篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
共面波导垂直互连结构的人工神经网络模型 被引量:2
1
作者 钟晓征 王秉中 王豪才 《微波学报》 CSCD 北大核心 2001年第4期25-30,共6页
垂直互连是三维微波和毫米波集成电路中的典型结构。本文采用人工神经网络模型模拟屏蔽共面波导的垂直互连结构 ,由时域有限差分法产生网络的训练和测试样本。
关键词 垂直互连结构 人工神经网络 共面波导
在线阅读 下载PDF
一种BGA封装的低损耗毫米波前端模组设计
2
作者 蒲星明 赵怡 +3 位作者 董刚 韩世宏 范齐升 余怀强 《压电与声光》 北大核心 2025年第1期40-44,共5页
针对小型化、低成本化、集成化T/R组件的需求,提出了一种工作在30~40 GHz的毫米波前端模组。该模组采用高温共烧陶瓷(HTCC)基板和球栅阵列(BGA)封装,实现了4个收发通道的高密度集成,具备信号放大、功率分配和幅相控制等功能。通过对该... 针对小型化、低成本化、集成化T/R组件的需求,提出了一种工作在30~40 GHz的毫米波前端模组。该模组采用高温共烧陶瓷(HTCC)基板和球栅阵列(BGA)封装,实现了4个收发通道的高密度集成,具备信号放大、功率分配和幅相控制等功能。通过对该模组毫米波信号垂直互连结构的仿真优化,实现了该结构在毫米波频段的低损耗信号传输。设计制作PCB测试板对该垂直互连结构进行测试验证,经计算得到该垂直互连结构最高插入损耗为0.78 dB。采用该毫米波信号垂直互连结构制作了一款Ka波段四通道毫米波前端模组。测试结果表明,该模组在30~40 GHz时单通道发射功率大于20 dBm,接收增益大于21.33 dB,驻波比优于1.51,满足射频系统的应用需求。 展开更多
关键词 球栅阵列(BGA)封装 毫米波 前端模组 垂直互连结构 高温共烧陶瓷(HTCC)
在线阅读 下载PDF
系统级封装的S频段射频收发模块研制 被引量:2
3
作者 武红玉 厉志强 汪江涛 《电讯技术》 北大核心 2016年第5期581-584,共4页
研制了一种小体积的S频段射频收发系统级封装(SIP)模块,内部集成了基于多种工艺的器件。模块接收通道一次变频,发射通道二次变频,内部集成中频和射频本振信号源。模块采用双腔结构,不同腔体之间通过绝缘子进行垂直互连,大大减小了模块体... 研制了一种小体积的S频段射频收发系统级封装(SIP)模块,内部集成了基于多种工艺的器件。模块接收通道一次变频,发射通道二次变频,内部集成中频和射频本振信号源。模块采用双腔结构,不同腔体之间通过绝缘子进行垂直互连,大大减小了模块体积,模块体积为40 mm×40 mm×10 mm。模块采用正向设计,其主要指标的测试结果为:接收通道动态范围-100^-40 d Bm,输出信号0~2 d Bm,噪声系数小于等于2.8 d B,带外抑制大于等于50 d Bc;发射通道输出信号大于等于2d Bm,二次、三次谐波抑制大于等于60 d Bc,杂波抑制大于等于55 d Bc,相位噪声在1 k Hz和10 k Hz处分别小于等于-82 d Bc/Hz和-91 d Bc/Hz。实测结果与仿真结果基本一致。 展开更多
关键词 S频段 射频收发系统 系统级封装 本振信号源 垂直互连结构
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部