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柔性制造系统刀具需求规划的启发式算法
被引量：
4
1
作者
王解法
冯祖仁
+1 位作者
李世敬
李渤
《西安交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第12期1259-1262,1271,共5页
以一个刀具移动的柔性制造系统为背景,研究了刀具需求规划问题,即在刀具购买资金预算内如何规划任务所需刀具中每种规格的刀具数量使其在制时间最小.利用刀具控制策略对在制时间不灵敏的特点,采用递归算法求出了在制时间和刀具等待时间...
以一个刀具移动的柔性制造系统为背景,研究了刀具需求规划问题,即在刀具购买资金预算内如何规划任务所需刀具中每种规格的刀具数量使其在制时间最小.利用刀具控制策略对在制时间不灵敏的特点,采用递归算法求出了在制时间和刀具等待时间,然后通过增加关键机床上的关键刀具集合数量来修改中央刀具库中的初始刀具配置.不断重复以上2个步骤,直到超过刀具购买资金的约束.对随机产生的问题进行了数据计算,结果表明,所介绍的算法从整体性能上优于现有的算法.
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关键词
柔性
制
造系统
刀具需求规划
在制时间
递归算法
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职称材料
离子色谱法测定蚀刻槽废氢氟酸中的六氟硅酸
被引量：
4
2
作者
霍世欣
罗全迁
曹琳
《色谱》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第10期982-985,共4页
建立了一种新的检测蚀刻槽废氢氟酸中六氟硅酸的离子色谱方法.色谱柱为Metrosep A Supp 7 阴离子交 换柱,流动相为3. 2 mmol/L 碳酸钠-1. 0 mmol/L 碳酸氢钠,流速为0. 7 mL/min.六氟桂酸经过抑制型电导检测 器后进行衍生化反应,在360 n...
建立了一种新的检测蚀刻槽废氢氟酸中六氟硅酸的离子色谱方法.色谱柱为Metrosep A Supp 7 阴离子交 换柱,流动相为3. 2 mmol/L 碳酸钠-1. 0 mmol/L 碳酸氢钠,流速为0. 7 mL/min.六氟桂酸经过抑制型电导检测 器后进行衍生化反应,在360 nm波长下用紫外检测器检测.六氟硅酸的线性范围为2. 4- 120 mg/L ,相关系数r 2 大于0. 999,定量限为0. 24 mg/L ,平均加标回收率为97. 2%.本方法还可以同时利用电导检测器检测废氢氟酸中 的氢氟酸、醋酸、盐酸、硝酸、磷酸和硫酸的含量.该方法快速、准确,适用于蚀刻槽液中六氟硅酸的检测.
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关键词
离子色谱
紫外检测器
电导检测器
六氟硅酸
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职称材料
题名
柔性制造系统刀具需求规划的启发式算法
被引量：
4
1
作者
王解法
冯祖仁
李世敬
李渤
机构
西安交通大学电子与信息工程学院
出处
《西安交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第12期1259-1262,1271,共5页
文摘
以一个刀具移动的柔性制造系统为背景,研究了刀具需求规划问题,即在刀具购买资金预算内如何规划任务所需刀具中每种规格的刀具数量使其在制时间最小.利用刀具控制策略对在制时间不灵敏的特点,采用递归算法求出了在制时间和刀具等待时间,然后通过增加关键机床上的关键刀具集合数量来修改中央刀具库中的初始刀具配置.不断重复以上2个步骤,直到超过刀具购买资金的约束.对随机产生的问题进行了数据计算,结果表明,所介绍的算法从整体性能上优于现有的算法.
关键词
柔性
制
造系统
刀具需求规划
在制时间
递归算法
Keywords
Heuristic programming
Manufacturing data processing
Planning
Recursive functions
分类号
TP278 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
离子色谱法测定蚀刻槽废氢氟酸中的六氟硅酸
被引量：
4
2
作者
霍世欣
罗全迁
曹琳
机构
瑞士万通中国有限公司
出处
《色谱》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第10期982-985,共4页
文摘
建立了一种新的检测蚀刻槽废氢氟酸中六氟硅酸的离子色谱方法.色谱柱为Metrosep A Supp 7 阴离子交 换柱,流动相为3. 2 mmol/L 碳酸钠-1. 0 mmol/L 碳酸氢钠,流速为0. 7 mL/min.六氟桂酸经过抑制型电导检测 器后进行衍生化反应,在360 nm波长下用紫外检测器检测.六氟硅酸的线性范围为2. 4- 120 mg/L ,相关系数r 2 大于0. 999,定量限为0. 24 mg/L ,平均加标回收率为97. 2%.本方法还可以同时利用电导检测器检测废氢氟酸中 的氢氟酸、醋酸、盐酸、硝酸、磷酸和硫酸的含量.该方法快速、准确,适用于蚀刻槽液中六氟硅酸的检测.
关键词
离子色谱
紫外检测器
电导检测器
六氟硅酸
Keywords
ion chromatography （IC）
ultraviolet （UV） detector
conductivity detector
hexafluorosilicic acid在半导体
制
作过程中,单晶硅与多晶硅的蚀刻 理步骤繁琐,分析
时间
长.硅酸在抑
制
型离子色谱
分类号
O658 [理学—分析化学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
柔性制造系统刀具需求规划的启发式算法
王解法
冯祖仁
李世敬
李渤
《西安交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003
4
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
离子色谱法测定蚀刻槽废氢氟酸中的六氟硅酸
霍世欣
罗全迁
曹琳
《色谱》
CAS
CSCD
北大核心
2016
4
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职称材料
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