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切割大尺寸晶体薄片的方法
1
作者
薛家恒
徐重先
《人工晶体学报》
CSCD
1991年第3期434-434,共1页
切割大尺寸圆薄片晶体,在外圆切割机上切割,由于钻粉刀片最大切割厚度为25mm,因此要切割φ25~φ50×1的晶片是不可能的。据此联想到金属切削的方法,利用晶体转动,占粉片也转动进行切割,效果较理想,这对无进口机的单位加工大薄片提...
切割大尺寸圆薄片晶体,在外圆切割机上切割,由于钻粉刀片最大切割厚度为25mm,因此要切割φ25~φ50×1的晶片是不可能的。据此联想到金属切削的方法,利用晶体转动,占粉片也转动进行切割,效果较理想,这对无进口机的单位加工大薄片提供了行之有效的方法。
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关键词
钻粉刀片
切割方法
大尺寸
圆薄片
金属切削
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职称材料
题名
切割大尺寸晶体薄片的方法
1
作者
薛家恒
徐重先
机构
中国科学院安徽光学精密机械研究所
出处
《人工晶体学报》
CSCD
1991年第3期434-434,共1页
文摘
切割大尺寸圆薄片晶体,在外圆切割机上切割,由于钻粉刀片最大切割厚度为25mm,因此要切割φ25~φ50×1的晶片是不可能的。据此联想到金属切削的方法,利用晶体转动,占粉片也转动进行切割,效果较理想,这对无进口机的单位加工大薄片提供了行之有效的方法。
关键词
钻粉刀片
切割方法
大尺寸
圆薄片
金属切削
分类号
TN305.2 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
切割大尺寸晶体薄片的方法
薛家恒
徐重先
《人工晶体学报》
CSCD
1991
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