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微米金刚石含量对圆葱碳烧结制备聚晶金刚石(PCD)组织及性能的影响 被引量:1
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作者 邹芹 王明智 +5 位作者 余强化 李艳国 柯雨蛟 唐虎 赵玉成 尹育航 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2015年第6期140-144,共5页
以OLC_(11)(1 100℃/0.1 Pa条件下制得的OLC)与微米金刚石为原料,在1 200℃/5.5 GPa/15 min条件下烧结制备了无添加剂聚晶金刚石(PCD),研究了微米金刚石加入量对PCD组织及性能的影响。结果表明:微米金刚石加入量低于50%时,随着微米金刚... 以OLC_(11)(1 100℃/0.1 Pa条件下制得的OLC)与微米金刚石为原料,在1 200℃/5.5 GPa/15 min条件下烧结制备了无添加剂聚晶金刚石(PCD),研究了微米金刚石加入量对PCD组织及性能的影响。结果表明:微米金刚石加入量低于50%时,随着微米金刚石加入量增加,OLC11转化的金刚石晶粒尺寸逐渐均匀且越来越大,微米金刚石与OLC_(11)转变的金刚石基体间结合得越好。当微米金刚石含量高于50%时,随着微米金刚石含量增加,微米金刚石与OLC_(11)转变的金刚石基体间不能有效结合,PCD硬度逐渐降低。微米金刚石含量为50%时,PCD硬度及晶粒尺寸最大,分别为44.7 GPa及20 nm。加入适量的微米金刚石可以增强样品内部传压,并作为晶种,提高OLC转化率,提升PCD性能。 展开更多
关键词 聚晶金刚石 圆葱碳 微米金刚石 烧结 组织性能
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退火工艺参数对圆葱碳微观结构的影响 被引量:2
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作者 王耐征 郑江 +4 位作者 何文清 邹芹 柯雨蛟 唐虎 王明智 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2015年第4期6-10,共5页
采用放电等离子烧结系统(spark plasma sintering,SPS),在温度1100-1400℃、保温0-30 min、升温速度10-30℃/min、真空1 Pa 条件下,退火处理爆轰纳米金刚石(平均粒度尺寸约为5 nm)制得不同结构的圆葱碳。采用 X 射线衍射仪(XRD)... 采用放电等离子烧结系统(spark plasma sintering,SPS),在温度1100-1400℃、保温0-30 min、升温速度10-30℃/min、真空1 Pa 条件下,退火处理爆轰纳米金刚石(平均粒度尺寸约为5 nm)制得不同结构的圆葱碳。采用 X 射线衍射仪(XRD)及高分辨率透射电镜(HRTEM)表征所制得的圆葱碳。结果表明:随着退火温度升高、保温时间延长,圆葱碳转化度升高;升温速率对圆葱碳转化度影响不明显。 展开更多
关键词 圆葱碳 退火 放电等离子烧结
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无添加剂纳米晶聚晶金刚石块体合成及表征 被引量:2
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作者 张金强 邹芹 +6 位作者 柯雨蛟 王晓磊 王良 唐虎 李建敏 赵玉成 王明智 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期125-128,131,共5页
以圆葱碳(OLC11,1 100℃及1 Pa条件下退火处理纳米金刚石所得)为原料,在500~1 400℃/4~6 GPa/5~30 min条件下烧结合成无添加剂纳米晶聚晶金刚石(NPCD)块体。XRD、HRTEM、FESEM、维氏硬度等分析表明,高温高压烧结后,OLC11转变为金刚... 以圆葱碳(OLC11,1 100℃及1 Pa条件下退火处理纳米金刚石所得)为原料,在500~1 400℃/4~6 GPa/5~30 min条件下烧结合成无添加剂纳米晶聚晶金刚石(NPCD)块体。XRD、HRTEM、FESEM、维氏硬度等分析表明,高温高压烧结后,OLC11转变为金刚石,同时金刚石颗粒长大连接形成D-D型NPCD块体。NPCD主要由金刚石组成,还含有石墨和少量无定形碳。NPCD内存在大量纳米孪晶。烧结温度对NPCD的晶粒尺寸、密度、维氏硬度影响较大,烧结压力的影响较小。1 200℃/5.5 GPa/15 min合成的NPCD平均晶粒尺寸、密度和维氏硬度指标较好,分别为10.7 nm、2.70 g/cm3和32 GPa。烧结过程中,高温高压使得OLC11石墨层由内而外破裂形成金刚石颗粒,相邻OLC11通过悬键连接形成金刚石大颗粒,再通过D-D键键合形成NPCD块体。 展开更多
关键词 纳米金刚石 聚晶金刚石 圆葱碳 添加剂 烧结 合成
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