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题名圆片测试中的熔丝修调方法研究
被引量：2
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作者
高剑
赵影
李杰
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机构
北京自动测试技术研究所集成电路测试技术北京市重点实验室
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出处
《电子测量技术》
2016年第6期15-19,共5页
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基金
北京市自然科学基金委员会-北京市科学技术研究院联合(L150009)资助项目
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文摘
熔丝修调因工艺简单、速度快,被广泛用于混合信号电路芯片的圆片测试中,但其类型多样,控制电路繁琐,修调受电阻变化的影响且不可恢复,因此精度不易控制,测试效率低。针对此问题,提出一种对串行、并行结构通用的测试系统修调控制电路,展示了减小测试误差的计算方法,最后,改进了传统测试流程,提出了以合并测试步骤及并行测试为基础的简化方法。测试结果表明,该方法操作性强,能够有效提高测试效率和准确率。
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关键词
混合信号电路
修调
熔丝
圆片测试
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Keywords
mixed signal circuit
trim
fuse
wafer test
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分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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