微晶玻璃固结磨料研磨加工亚表面损伤预测研究 被引量：1

1

作者 王科荣 宗傲 +2 位作者 牛凤丽 张羽斐 朱永伟 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期158-167,共10页

目的 快速、准确预测微晶玻璃在研磨加工过程中的亚表面损伤状况,制定合理的加工工艺。方法 通过建立微晶玻璃的离散元模型,仿真分析了研磨压力等研磨工艺参数对工件亚表面损伤的影响规律,并采用角度抛光法对研磨后微晶玻璃的亚表面损... 目的 快速、准确预测微晶玻璃在研磨加工过程中的亚表面损伤状况,制定合理的加工工艺。方法 通过建立微晶玻璃的离散元模型,仿真分析了研磨压力等研磨工艺参数对工件亚表面损伤的影响规律,并采用角度抛光法对研磨后微晶玻璃的亚表面损伤状况进行了实验验证。结果 采用W14金刚石固结磨料垫研磨微晶玻璃,当研磨压力为10 kPa时,工件亚表面裂纹层深度为1.75μm,当研磨压力降低至3.5 kPa时,工件亚表面裂纹层深度为1.38μm;随着研磨压力的降低,亚表面微裂纹数量减少。研磨残余应力层分布深度大于微裂纹层的,且在微裂纹的尖端存在较大的残余拉应力。结论 角度抛光法得到的亚表面裂纹层深度与仿真结果一致,偏差范围为-10.87%~11.29%,残余应力仿真结果与试验结果的偏差为7.89%。离散元仿真能够比较准确地预测固结磨料研磨微晶玻璃的亚表面损伤状况,为其研磨抛光工艺参数的制定提供了理论参考依据。 展开更多

关键词 微晶玻璃 固结磨料研磨 亚表面损伤 残余应力 离散元仿真

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游离磨料和固结磨料研磨后亚表面裂纹层深度研究 被引量：14

2

作者 李标 李军 +3 位作者 高平 朱永伟 罗海军 左敦稳 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第7期895-898,905,共5页

不同研磨方式加工K9玻璃产生不同的亚表面裂纹层深度,亚表面裂纹层深度的测量对确定材料下一步的加工去除量和提高加工效率具有重要意义。利用磁流变抛光斑点法测量游离磨料和固结磨料两种方式研磨后的亚表面裂纹层深度,每种研磨方式选... 不同研磨方式加工K9玻璃产生不同的亚表面裂纹层深度,亚表面裂纹层深度的测量对确定材料下一步的加工去除量和提高加工效率具有重要意义。利用磁流变抛光斑点法测量游离磨料和固结磨料两种方式研磨后的亚表面裂纹层深度,每种研磨方式选用粒径分别为W40和W14的两种磨料。结果表明:磨粒粒径为W40和W14的游离磨料研磨后K9玻璃的亚表面裂纹层深度分别为20.1μm和3.646μm,而对应固结磨料研磨后的深度分别为3.37μm和0.837μm。固结磨料研磨在加工过程中能有效减小K9玻璃的亚表面裂纹层深度,提高加工效率和工件表面质量,改善器件的性能。 展开更多

关键词 K9玻璃 游离磨料研磨 固结磨料研磨 磁流变抛光斑点法 亚表面裂纹层深度

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多晶金刚石固结磨料研磨垫精研石英玻璃的性能探索 被引量：15

3

作者 朱永伟 沈琦 +3 位作者 王子琨 凌顺志 李军 左敦稳 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2016年第10期18-23,共6页

通过粘结剂将单晶金刚石制成粒径更大的多晶金刚石。采用SEM观察了多晶金刚石的微观形貌,分别制备了单晶和多晶金刚石固结磨料研磨垫,比较了单晶与多晶金刚石固结磨料研磨垫的研磨性能。结果表明:单晶金刚石固结磨料垫与多晶金刚石固结... 通过粘结剂将单晶金刚石制成粒径更大的多晶金刚石。采用SEM观察了多晶金刚石的微观形貌,分别制备了单晶和多晶金刚石固结磨料研磨垫,比较了单晶与多晶金刚石固结磨料研磨垫的研磨性能。结果表明:单晶金刚石固结磨料垫与多晶金刚石固结磨料垫精研石英玻璃的表面粗糙度相似;但多晶金刚石固结磨料垫的材料去除率更高且稳定;多晶金刚石在研磨过程中的微破碎,确保了其自修整过程的实现。另外,多晶金刚石研结磨料垫研磨的石英玻璃亚表面损伤层深度小,约为原始单晶金刚石粒径的1/2。 展开更多

关键词 多晶金刚石 石英玻璃 固结磨料研磨垫 研磨性能

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固结磨料研磨SiC晶片亚表面损伤截面显微检测技术 被引量：11

4

作者 张银霞 杨乐乐 +1 位作者 郜伟 苏建修 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第5期906-910,共5页

本文对采用截面显微检测法检测SiC晶片亚表面损伤时样品的制备、腐蚀液配方及腐蚀环境进行了系统地研究,并重点分析了固结磨料研磨SiC晶片(0001)Si面和(0001)C面亚表面损伤的深度及微裂纹构型。结果表明,采用腐蚀液配方为KOH∶K2CO3=20 ... 本文对采用截面显微检测法检测SiC晶片亚表面损伤时样品的制备、腐蚀液配方及腐蚀环境进行了系统地研究,并重点分析了固结磨料研磨SiC晶片(0001)Si面和(0001)C面亚表面损伤的深度及微裂纹构型。结果表明,采用腐蚀液配方为KOH∶K2CO3=20 g∶1 g,在420℃下腐蚀3 min时亚表面损伤观测效果较好。在研磨压力为2 psi、金刚石磨粒粒径14μm时,固结磨料研磨SiC晶片的亚表面损伤层深度约为2.6μm,亚表面微裂纹构型有垂线状、斜线状、钩状、叉状、树枝状、人字状以及横线状。在相同的加工条件下,SiC晶片的(0001)Si面和(0001)C面的损伤深度基本相同。 展开更多

关键词 SiC晶片 截面显微法 亚表面损伤 固结磨料研磨

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磨粒粒径对固结磨料研磨石英玻璃的加工性能影响 被引量：9

5

作者 王文泽 李军 +3 位作者 夏磊 王慧敏 朱永伟 左敦稳 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2015年第2期9-13,20,共6页

固结磨料研磨垫的磨粒粒径是影响其加工效率和表面质量,以及下阶段抛光过程的重要因素。使用5μm、14μm和30μm三种粒径的金刚石固结磨料研磨垫加工石英玻璃,分析磨粒粒径对工件表面质量、材料去除率、声发射信号、摩擦系数和磨屑的影... 固结磨料研磨垫的磨粒粒径是影响其加工效率和表面质量,以及下阶段抛光过程的重要因素。使用5μm、14μm和30μm三种粒径的金刚石固结磨料研磨垫加工石英玻璃,分析磨粒粒径对工件表面质量、材料去除率、声发射信号、摩擦系数和磨屑的影响,并结合磨粒切深选择最佳磨粒粒径。结果表明:随着磨粒粒径增大,材料去除率和表面粗糙度值均增大,声发射信号的均值和振幅显著提高,摩擦系数到达稳定水平需要的时间延长。14μm粒径磨粒的切深分布接近石英玻璃的脆塑转变临界切深201.2nm。选用粒径14μm的金刚石固结磨料研磨垫加工石英玻璃,其材料去除率为5.65μm/min,石英玻璃的表面粗糙度值Ra为66.8nm,满足硬脆材料的高效、高质量研磨要求。 展开更多

关键词 石英玻璃 固结磨料研磨 材料去除率 表面粗糙度 磨粒切深

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固结磨料研磨垫孔隙结构对其加工性能的影响 被引量：8

6

作者 朱永伟 王成 +1 位作者 徐俊 李军 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第4期911-917,共7页

为了解决铜在研磨过程中铜屑黏附减小了容屑空间,易导致研磨垫钝化问题,本文尝试在亲水性固结磨料研磨垫(FAP)内部添加硫酸镁晶体,利用硫酸镁晶体遇水溶解的特性,在研磨垫表面制造不同特征的孔隙。实验在FAP中添加粒径为8目、170目、50... 为了解决铜在研磨过程中铜屑黏附减小了容屑空间,易导致研磨垫钝化问题,本文尝试在亲水性固结磨料研磨垫(FAP)内部添加硫酸镁晶体,利用硫酸镁晶体遇水溶解的特性,在研磨垫表面制造不同特征的孔隙。实验在FAP中添加粒径为8目、170目、500目的硫酸镁晶体制造了3种不同孔隙分布的研磨垫,研究了不同加工参数下FAP研磨铜片时的材料去除速率、摩擦系数、表面形貌及磨屑特征。结果表明,仅含170目硫酸镁的FAP与含8目和500目硫酸镁、质量分数分别为5%和10%的FAP在研磨过程中出现了不同程度的钝化,而FAP表现出良好的自修整性能,研磨过程摩擦系数较大且保持平稳;在研磨液流量为60ml/min时,其材料去除速率为4.46μm/min,表面粗糙度Ra为159nm。 展开更多

关键词 固结磨料研磨垫 铜 孔隙 摩擦系数 材料去除速率 自修整

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光学硬脆材料固结磨料研磨中的亚表面损伤预测 被引量：25

7

作者 朱永伟 李信路 +1 位作者 王占奎 凌顺志 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期367-374,共8页

研磨过程中亚表面损伤层深度的正确预测是研磨工艺参数制定的重要依据。针对固结磨料的研磨特点,选择两种典型光学硬脆材料(镁铝尖晶石和石英玻璃),采用离散元仿真技术,分别建立了两种材料的二维离散元模型,分析了工艺参数对光学硬脆材... 研磨过程中亚表面损伤层深度的正确预测是研磨工艺参数制定的重要依据。针对固结磨料的研磨特点,选择两种典型光学硬脆材料(镁铝尖晶石和石英玻璃),采用离散元仿真技术,分别建立了两种材料的二维离散元模型,分析了工艺参数对光学硬脆材料亚表面损伤(裂纹)层深度的影响。而后,采用角度抛光法测量了镁铝尖晶石和石英玻璃的亚表面损伤层深度,进行了实验验证。结果表明:采用固结磨料研磨时,磨粒粒径对光学硬脆材料亚表面损伤的影响相当显著,在相同研磨工艺条件下,随着磨粒粒径的增大,亚表面损伤层深度和微裂纹密集程度明显增加。离散元仿真结果与实验结果的对比表明:采用离散元技术可以对光学硬脆材料的亚表面损伤深度进行快速有效的预测,从而为后续的研磨抛光工艺提供参考与指导。 展开更多

关键词 光学硬脆材料 固结磨料研磨 离散元法 亚表面损伤

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游离碳化硅磨粒辅助的蓝宝石固结磨料研磨研究 被引量：5

8

作者 王凯 朱永伟 +2 位作者 郑方志 王建彬 沈琦 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第11期2937-2942,共6页

采用两种铜粉添加量的FAP,探索游离碳化硅磨料含量对蓝宝石研磨材料去除率和工件表面粗糙度的影响。结果表明:使用相同的研磨液时,铜粉含量高的FAP材料去除率大,表面粗糙度Ra差别不明显;使用相同的研磨垫时,材料去除率随研磨液中碳化硅... 采用两种铜粉添加量的FAP,探索游离碳化硅磨料含量对蓝宝石研磨材料去除率和工件表面粗糙度的影响。结果表明:使用相同的研磨液时,铜粉含量高的FAP材料去除率大,表面粗糙度Ra差别不明显;使用相同的研磨垫时,材料去除率随研磨液中碳化硅浓度的增加而增加,FAP的自修正特性随碳化硅浓度的提高而改善。 展开更多

关键词 固结磨料研磨垫 游离碳化硅磨料 自修正 去除率 粗糙度

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固结磨料研磨掺铈玻璃与K9玻璃的对比研究 被引量：5

9

作者 夏磊 李军 +3 位作者 李鹏鹏 朱永伟 王文泽 左敦稳 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2013年第2期19-22,26,共5页

在相同研磨条件下,采用固结磨料研磨垫研磨掺铈玻璃和K9玻璃,比较掺铈玻璃和K9玻璃的研磨材料去除率,研磨摩擦系数值和加工后表面质量。研究结果表明:金刚石固结磨料研磨垫对掺铈玻璃的材料去除率和研磨摩擦系数小于K9玻璃,表面质量相... 在相同研磨条件下,采用固结磨料研磨垫研磨掺铈玻璃和K9玻璃,比较掺铈玻璃和K9玻璃的研磨材料去除率,研磨摩擦系数值和加工后表面质量。研究结果表明:金刚石固结磨料研磨垫对掺铈玻璃的材料去除率和研磨摩擦系数小于K9玻璃,表面质量相对较优。掺铈玻璃残屑中的Ce与Si在金刚石颗粒表面及磨粒之间形成包裹层和填覆层,改变材料去除机理,导致材料去除率和摩擦系数下降,获得更优的表面质量。 展开更多

关键词 固结磨料研磨 掺铈玻璃 材料去除率 摩擦系数

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固结磨料研磨抛光K9玻璃的超精密加工工艺研究 被引量：5

10

作者 李标 李军 +4 位作者 朱永伟 夏磊 李鹏鹏 孙玉利 左敦稳 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2012年第5期1-5,共5页

采用PHL-350型平面高速研磨抛光系统,通过固结磨料研磨抛光方法进行了超精密加工K9玻璃试验研究。探讨了不同粒径和不同磨粒研磨抛光垫在加工中对K9玻璃材料去除率和表面质量的影响。获得了高效率、低成本、高质量的K9玻璃的超精密加工... 采用PHL-350型平面高速研磨抛光系统,通过固结磨料研磨抛光方法进行了超精密加工K9玻璃试验研究。探讨了不同粒径和不同磨粒研磨抛光垫在加工中对K9玻璃材料去除率和表面质量的影响。获得了高效率、低成本、高质量的K9玻璃的超精密加工工艺:首先使用M20/30金刚石研磨垫研磨,然后使用3μm CeO2抛光垫抛光。加工后K9玻璃的表面粗糙度优于RMS 0.6 nm,微观损伤少。 展开更多

关键词 K9玻璃 固结磨料研磨抛光 材料去除率 表面质量

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氧化镍镀覆金刚石对固结磨料研磨垫加工性能影响 被引量：1

11

作者 付杰 朱永伟 +2 位作者 刘蕴峰 墨洪磊 顾勇兵 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2012年第6期6-10,共5页

黏结剂把持磨粒的能力对固结磨料研磨垫的加工性能有重要影响。选择K9玻璃作为加工对象、不饱和树脂作为黏结剂,通过沉积法在金刚石表面镀覆一层氧化镍改善金刚石与树脂的结合性能,研究了镀覆后金刚石的形貌和热处理工艺,及其对固结磨... 黏结剂把持磨粒的能力对固结磨料研磨垫的加工性能有重要影响。选择K9玻璃作为加工对象、不饱和树脂作为黏结剂,通过沉积法在金刚石表面镀覆一层氧化镍改善金刚石与树脂的结合性能,研究了镀覆后金刚石的形貌和热处理工艺,及其对固结磨料研磨垫加工性能的影响。研究表明:镀覆量达到30%,氧化镍镀覆金刚石的热处理工艺为3 h/450℃+5 h/500℃时,能够提高固结磨料研磨垫25%的材料去除速率。 展开更多

关键词 镀覆金刚石 固结磨料研磨垫 材料去除速率 表面粗糙度

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修整技术及提高固结磨料研磨垫自修整性的研究 被引量：1

12

作者 居志兰 朱永伟 张福豹 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2017年第2期11-15,共5页

随着化学机械研磨的持续进行,垫表面特征会发生变化,从而使其研磨能力大大降低。修整垫可改善表面轮廓,进而提高被加工晶片表面质量,而且可以减少表面缺陷,延长使用寿命。本文着重介绍固结磨料研磨垫常见修整技术,分为非自修整和自修整... 随着化学机械研磨的持续进行,垫表面特征会发生变化,从而使其研磨能力大大降低。修整垫可改善表面轮廓,进而提高被加工晶片表面质量,而且可以减少表面缺陷,延长使用寿命。本文着重介绍固结磨料研磨垫常见修整技术,分为非自修整和自修整两种类型,非自修整法有高压水射流修整、超声波振动法修整、金刚石修整器修整。并重点阐述通过合理选用研磨液、添加成孔剂以及优化研抛工艺参数等措施来促进亲水性固结磨料研磨垫自修整。 展开更多

关键词 修整技术 自修整 金刚石磨料 亲水性固结磨料研磨垫

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砂浆辅助固结磨料研磨蓝宝石研究 被引量：1

13

作者 朱琳 朱永伟 +2 位作者 徐胜 李信路 沈琦 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2016年第1期6-10,24,共6页

金刚石固结磨料垫研磨蓝宝石晶片时,因磨屑细小导致研磨垫自修整能力严重不足,制约了其工业应用。本实验尝试用向研磨液中添加碳化硅颗粒的办法,辅助磨屑改善研磨垫的自修整能力。分别制备了不含磨料和含金刚石磨料（粒度尺寸为20~30μ... 金刚石固结磨料垫研磨蓝宝石晶片时,因磨屑细小导致研磨垫自修整能力严重不足,制约了其工业应用。本实验尝试用向研磨液中添加碳化硅颗粒的办法,辅助磨屑改善研磨垫的自修整能力。分别制备了不含磨料和含金刚石磨料（粒度尺寸为20~30μm）的研磨垫,比较其在不同研磨条件下的材料去除率和研磨后工件表面形貌,探索研磨液中碳化硅颗粒的作用机制。结果表明：研磨液中添加的碳化硅颗粒加快了研磨垫基体的磨损,有利于亚表层金刚石颗粒的出露,实现了研磨垫的自修整过程,材料去除速率明显提高,提高近14倍。 展开更多

关键词 固结磨料研磨垫 碳化硅颗粒 蓝宝石晶片 自修整

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固结磨料研磨K9玻璃表面粗糙度模型修正

14

作者 王慧敏 李军 +3 位作者 王文泽 黄建东 朱永伟 左敦稳 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2015年第1期39-43,共5页

考虑磨粒轨迹和研磨垫弹性的影响,分析磨粒间距的概率密度函数,计算磨粒轨迹重叠率;引入与研磨参数相关的修正因子,并确定其值,修正固结磨料研磨K9玻璃表面粗糙度公式,实验验证修正模型。结果表明:修正后,K9玻璃表面粗糙度模型计算值与... 考虑磨粒轨迹和研磨垫弹性的影响,分析磨粒间距的概率密度函数,计算磨粒轨迹重叠率;引入与研磨参数相关的修正因子,并确定其值,修正固结磨料研磨K9玻璃表面粗糙度公式,实验验证修正模型。结果表明:修正后,K9玻璃表面粗糙度模型计算值与实验值误差控制在4%以内。显著提高K9玻璃表面粗糙度的预测精度,有效指导其研磨方案设计,提高加工效率。 展开更多

关键词 固结磨料研磨 表面粗糙度 预测模型 模型修正

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三乙醇胺浓度对固结磨料研磨垫自锐性能的影响 被引量：9

15

作者 李军 夏磊 +2 位作者 王晓明 朱永伟 左敦稳 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第12期3287-3293,共7页

采用不同浓度的三乙醇胺研磨液研磨石英晶体,基于研磨垫磨损率和工件与研磨垫的磨损比,分析了三乙醇胺浓度对石英晶体的去除率及其去除稳定性、研磨垫磨损率、磨损比、研磨摩擦系数、声发射信号和研磨后表面质量的影响。结果表明:随着... 采用不同浓度的三乙醇胺研磨液研磨石英晶体,基于研磨垫磨损率和工件与研磨垫的磨损比,分析了三乙醇胺浓度对石英晶体的去除率及其去除稳定性、研磨垫磨损率、磨损比、研磨摩擦系数、声发射信号和研磨后表面质量的影响。结果表明:随着三乙醇胺浓度的增加,工件与研磨垫磨损比先增大后减小,石英晶体的材料去除率和去除稳定性也对应地先增大后减小,摩擦系数先减小后增大,声发射信号先增加后减小,研磨后工件表面质量先变好后变差。当三乙醇胺浓度为5%时,石英晶体的材料去除率最大,去除率随时间变化最稳定,研磨垫使用寿命最长,表面质量最好。结果表明:研磨液中添加适量的三乙醇胺,会稳定石英晶体加工过程,延长研磨垫使用寿命,提高工件表面质量,降低生产成本。 展开更多

关键词 固结磨料研磨垫 自锐 三乙醇胺 石英晶体 磨损率

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蜂窝状结构半固结磨料研磨盘的制备及应用 被引量：5

16

作者 王文珊 胡中伟 +3 位作者 赵欢 陆静 于怡青 徐西鹏 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第1期69-77,共9页

针对传统半固结研磨盘由于盘面较软使得加工衬底面形精度难以保证的问题,提出一种蜂窝状结构的半固结磨料研磨盘的设计与制备方法。该研磨盘采用环氧树脂蜂窝结构作为支撑"骨架",减小研磨盘的变形,以保证研磨衬底的面形精度,... 针对传统半固结研磨盘由于盘面较软使得加工衬底面形精度难以保证的问题,提出一种蜂窝状结构的半固结磨料研磨盘的设计与制备方法。该研磨盘采用环氧树脂蜂窝结构作为支撑"骨架",减小研磨盘的变形,以保证研磨衬底的面形精度,同时采用含有金刚石磨粒的凝胶体作为半固结研磨介质实现对衬底的研磨加工,获得了较好的衬底表面质量。基于该原理制备了一套新型研磨盘,并用于蓝宝石衬底的双面研磨加工。试验结果表明,研磨后衬底表面粗糙度较小,表面划痕和裂纹少,能够获得较好的表面质量;相应地,研磨后蓝宝石衬底的面形精度不仅没有变差,反而得到很大的改善,研磨后衬底的翘曲度、弯曲度和总厚度偏差均大幅减小。另外,研磨效率也相对较高,材料去除率可达0.3～0.4μm/min。试验结果证明了该新型结构研磨盘不仅可以获得较好的表面质量和较高的研磨效率,同时还可提高衬底的面形精度,可用于面形精度要求较高的薄片衬底零件的精密研磨加工。 展开更多

关键词 超精密加工 研磨 半固结磨料研磨盘 蓝宝石衬底 面形精度

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固结磨料研磨石英晶片材料去除率建模与试验研究 被引量：4

17

作者 贾玙璠 朱祥龙 +2 位作者 杨垒 康仁科 董志刚 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第16期2362-2371,共10页

针对固结磨料研磨石英晶片材料去除率难以预测的问题,提出一种基于接触力学和广义回归神经网络(GRNN)的石英晶片材料去除率模型。首先根据脆/塑材料去除机理、磨粒块与晶片微观接触简化形式,采用微积分、力平衡原理等方法,建立了理想情... 针对固结磨料研磨石英晶片材料去除率难以预测的问题,提出一种基于接触力学和广义回归神经网络(GRNN)的石英晶片材料去除率模型。首先根据脆/塑材料去除机理、磨粒块与晶片微观接触简化形式,采用微积分、力平衡原理等方法,建立了理想情况下的材料去除率模型。然后采用微单元法,进行了三因素四水平正交试验,并通过GRNN分析研磨液流量、研磨液浓度、研磨盘转速与材料去除率修正系数的映射关系,进一步完善了材料去除率模型。最后为验证材料去除率模型,设定研磨盘转速为20 r/min,研磨液浓度为5 wt.%,研磨液流量为36 ml/min,仿真并测量不同研磨压强以及相对速度下,晶片材料去除率预测值与实际值。结果表明:研磨压强和相对速度的增加使晶片材料去除加快,材料去除率模型预测值与实际值变化趋势相同,模型误差为8.57%。材料去除率模型基本满足固结磨料研磨工艺中石英晶片材料去除率预测需求。 展开更多

关键词 固结磨料研磨 石英晶片 材料去除率 广义回归神经网络

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基于深度学习的固结磨料研磨垫表面形态表征 被引量：2

18

作者 胡伟栋 王占奎 +2 位作者 董彦辉 张召 朱永伟 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2022年第2期186-192,共7页

固结磨料研磨垫的表面形态与其加工性能有着密切关系,为更好地了解固结磨料研磨垫表面形态,尤其是研磨垫中的金刚石、孔隙、金刚石脱落坑等的分布特征,提出一种基于深度学习的固结磨料研磨垫表面形态分析方法。首先,利用徕卡DVM6数字显... 固结磨料研磨垫的表面形态与其加工性能有着密切关系,为更好地了解固结磨料研磨垫表面形态,尤其是研磨垫中的金刚石、孔隙、金刚石脱落坑等的分布特征,提出一种基于深度学习的固结磨料研磨垫表面形态分析方法。首先,利用徕卡DVM6数字显微镜及其配套软件获取固结磨料研磨垫表面图像;然后,采用python3+OpenCV对图像进行预处理,并利用标注软件Labelme对图像进行标注,用于后续的训练和测试;最后,运用深度学习框架Tensorflow搭建Mask R-CNN模型。结果表明:Mask R-CNN模型能对单一固结磨料垫表面图像中的多目标进行有效分割与识别,其主要评价指标平均准确率达到78.9%,达到了图像识别的主流水平。 展开更多

关键词 固结磨料研磨垫 深度学习 目标检测 图像处理

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固结磨料研磨过程中声发射信号与材料去除率关系研究

19

作者 仝浩呈 李军 +3 位作者 郭太煜 明舜 朱永伟 左敦稳 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2017年第5期19-23,共5页

固结磨料研磨垫在加工过程中因钝化、磨损需要修整,材料去除率是判断研磨垫修整的特征指标之一。建立声发射信号与材料去除率的关系,有利于优化固结磨料研磨垫的修整、提高加工效率、降低生产成本。实验研究研磨压力、研磨转速、磨粒粒... 固结磨料研磨垫在加工过程中因钝化、磨损需要修整,材料去除率是判断研磨垫修整的特征指标之一。建立声发射信号与材料去除率的关系,有利于优化固结磨料研磨垫的修整、提高加工效率、降低生产成本。实验研究研磨压力、研磨转速、磨粒粒径、研磨液pH值4个因素对固结磨料研磨K9玻璃的材料去除率和声发射信号的影响,并建立材料去除率和声发射信号的线性回归方程。研究结果表明:4个因素对材料去除率和声发射信号的影响趋势相同,回归方程的预测误差小于5%。采用声发射技术可以预测研磨的材料去除率,为在线监测固结磨料研磨垫的修整奠定基础。 展开更多

关键词 固结磨料研磨 声发射 K9玻璃 材料去除率

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金刚石丸片与固结磨料抛光垫研磨硅片的比较研究 被引量：4

20

作者 樊吉龙 朱永伟 +3 位作者 李军 李茂 叶剑锋 左敦稳 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期1253-1257,共5页

采用金刚石丸片和固结磨料抛光垫两种方式研磨加工硅片,以硅片的材料去除率(MRR)和表面粗糙度(Sa)为指标对金刚石丸片和固结磨料抛光垫的研磨性能进行了评价。结果表明:固结磨料抛光垫研磨硅片的材料去除率高于金刚石丸片;研磨后硅片的... 采用金刚石丸片和固结磨料抛光垫两种方式研磨加工硅片,以硅片的材料去除率(MRR)和表面粗糙度(Sa)为指标对金刚石丸片和固结磨料抛光垫的研磨性能进行了评价。结果表明:固结磨料抛光垫研磨硅片的材料去除率高于金刚石丸片;研磨后硅片的表面粗糙度也优于金刚石丸片,且表面粗糙度(Sa)在中部和边缘相差不大。最后分析了研磨硅片的产物-磨屑的形状特征,得出固结磨料抛光垫研磨硅片时的塑性去除量远高于金刚石丸片。 展开更多

关键词 固结磨料研磨 金刚石丸片 材料去除速率 表面粗糙度

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