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微电容器的研究进展:从制备工艺到发展趋势
被引量：
2
1
作者
熊藜
胡晋
+1 位作者
杨曌
张冠华
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第12期2818-2831,共14页
随着微电子器件高度集成化、微型化、便携化和多功能一体化的快速发展,高性能新型微电容器的需求越来越大。将电容器划分为传统电容器与新型微电容器,介绍了传统电容器中铝电解电容器、钽电解电容器、有机薄膜电容器以及陶瓷电容器的结...
随着微电子器件高度集成化、微型化、便携化和多功能一体化的快速发展,高性能新型微电容器的需求越来越大。将电容器划分为传统电容器与新型微电容器,介绍了传统电容器中铝电解电容器、钽电解电容器、有机薄膜电容器以及陶瓷电容器的结构特点及其生产应用中的性能,着重对用于储能方面的固态微型电容器(金属-绝缘体-金属,金属-绝缘体-半导体)和微型超级电容器的结构特点、技术工艺、主要性能指标及其与片上可集成系统的工艺兼容性进行了综述。此外,阐述了片上3D硅基电容器结构的关键制造工艺、主要研究方向(电极表面积、绝缘材料和电极材料)和相关研究进展。最后,对新型微电容器的发展前景做出了展望。
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关键词
电容器
固态微型电容器
微型
超级
电容器
3D硅基
电容器
电极结构
性能指标
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职称材料
题名
微电容器的研究进展:从制备工艺到发展趋势
被引量：
2
1
作者
熊藜
胡晋
杨曌
张冠华
机构
湖南大学机械与运载工程学院国家高效磨削工程技术研究中心
广东风华高新科技股份有限公司
新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室
出处
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第12期2818-2831,共14页
基金
国家自然科学基金资助项目(No.51702095)
湖南省自然科学基金资助项目(No.2018JJ3041)
中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(No.531118010016)。
文摘
随着微电子器件高度集成化、微型化、便携化和多功能一体化的快速发展,高性能新型微电容器的需求越来越大。将电容器划分为传统电容器与新型微电容器,介绍了传统电容器中铝电解电容器、钽电解电容器、有机薄膜电容器以及陶瓷电容器的结构特点及其生产应用中的性能,着重对用于储能方面的固态微型电容器(金属-绝缘体-金属,金属-绝缘体-半导体)和微型超级电容器的结构特点、技术工艺、主要性能指标及其与片上可集成系统的工艺兼容性进行了综述。此外,阐述了片上3D硅基电容器结构的关键制造工艺、主要研究方向(电极表面积、绝缘材料和电极材料)和相关研究进展。最后,对新型微电容器的发展前景做出了展望。
关键词
电容器
固态微型电容器
微型
超级
电容器
3D硅基
电容器
电极结构
性能指标
Keywords
capacitor
solid-state microcapacitor
microsupercapacitor
3D silicon-based capacitor
elec⁃trode structure
performance indicators
分类号
TM21 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微电容器的研究进展:从制备工艺到发展趋势
熊藜
胡晋
杨曌
张冠华
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021
2
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