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Te团簇膜及其退火效应
1
作者
陈平平
洪建明
+5 位作者
季亚林
缪炳有
俞圣雯
李天信
韩民
王广厚
《电子显微学报》
CAS
CSCD
1998年第5期501-502,共2页
新发展起来的低能团簇束流淀积技术(LECBD)由于其尺寸可控,以及分布均一而引起人们的关注。利用该技术已制备了高质量的Sb,Bi薄膜,并发现了许多新奇的现象[1]。Te及其合金膜已在记忆开关元件等光电器件中得到大量的...
新发展起来的低能团簇束流淀积技术(LECBD)由于其尺寸可控,以及分布均一而引起人们的关注。利用该技术已制备了高质量的Sb,Bi薄膜,并发现了许多新奇的现象[1]。Te及其合金膜已在记忆开关元件等光电器件中得到大量的应用,并有很强的各向异性特性[2]...
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关键词
薄
膜
退火效应
碲
团
簇
束流淀积
团簇膜
在线阅读
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职称材料
Ni_xCu_(1-x)复合团簇镶嵌薄膜的微结构和磁特性
被引量:
1
2
作者
宋学萍
金震
孙兆奇
《安徽大学学报(自然科学版)》
CAS
2004年第2期34-39,共6页
用直流磁控溅射的方法在室温Si基片上制备体积百分比分别为5%,10%,20%,40%的系列Ni Cu磁性复合团簇镶嵌薄膜样品,并利用X射线衍射技术、振动样品磁强计等方法对团簇的微结构和磁性能进行了测试研究。微结构分析表明:薄膜呈多晶状态,晶...
用直流磁控溅射的方法在室温Si基片上制备体积百分比分别为5%,10%,20%,40%的系列Ni Cu磁性复合团簇镶嵌薄膜样品,并利用X射线衍射技术、振动样品磁强计等方法对团簇的微结构和磁性能进行了测试研究。微结构分析表明:薄膜呈多晶状态,晶体结构仍为面心立方,随着Ni组份的增加,复合团簇膜的晶粒尺寸与平均晶格常数均减小。磁性分析表明:所有样品均表现出铁磁性,随着Ni百分比含量的增加,矫顽力Hc减小,饱和磁化强度MS增加,磁性逐渐增强,且尺寸效应明显。
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关键词
Ni-Cu镶嵌
团簇膜
微结构
磁性
直流磁控溅射
铁磁材料
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职称材料
题名
Te团簇膜及其退火效应
1
作者
陈平平
洪建明
季亚林
缪炳有
俞圣雯
李天信
韩民
王广厚
机构
南京大学固体微结构国家重点实验室
南京大学现代分析中心
出处
《电子显微学报》
CAS
CSCD
1998年第5期501-502,共2页
文摘
新发展起来的低能团簇束流淀积技术(LECBD)由于其尺寸可控,以及分布均一而引起人们的关注。利用该技术已制备了高质量的Sb,Bi薄膜,并发现了许多新奇的现象[1]。Te及其合金膜已在记忆开关元件等光电器件中得到大量的应用,并有很强的各向异性特性[2]...
关键词
薄
膜
退火效应
碲
团
簇
束流淀积
团簇膜
分类号
O484.1 [理学—固体物理]
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职称材料
题名
Ni_xCu_(1-x)复合团簇镶嵌薄膜的微结构和磁特性
被引量:
1
2
作者
宋学萍
金震
孙兆奇
机构
安徽大学物理系
出处
《安徽大学学报(自然科学版)》
CAS
2004年第2期34-39,共6页
文摘
用直流磁控溅射的方法在室温Si基片上制备体积百分比分别为5%,10%,20%,40%的系列Ni Cu磁性复合团簇镶嵌薄膜样品,并利用X射线衍射技术、振动样品磁强计等方法对团簇的微结构和磁性能进行了测试研究。微结构分析表明:薄膜呈多晶状态,晶体结构仍为面心立方,随着Ni组份的增加,复合团簇膜的晶粒尺寸与平均晶格常数均减小。磁性分析表明:所有样品均表现出铁磁性,随着Ni百分比含量的增加,矫顽力Hc减小,饱和磁化强度MS增加,磁性逐渐增强,且尺寸效应明显。
关键词
Ni-Cu镶嵌
团簇膜
微结构
磁性
直流磁控溅射
铁磁材料
Keywords
Ni-Cu composite films
microstructure
magnetic properties
分类号
TM271 [一般工业技术—材料科学与工程]
O484.43 [理学—固体物理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Te团簇膜及其退火效应
陈平平
洪建明
季亚林
缪炳有
俞圣雯
李天信
韩民
王广厚
《电子显微学报》
CAS
CSCD
1998
0
在线阅读
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职称材料
2
Ni_xCu_(1-x)复合团簇镶嵌薄膜的微结构和磁特性
宋学萍
金震
孙兆奇
《安徽大学学报(自然科学版)》
CAS
2004
1
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职称材料
已选择
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引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
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