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Te团簇膜及其退火效应
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作者 陈平平 洪建明 +5 位作者 季亚林 缪炳有 俞圣雯 李天信 韩民 王广厚 《电子显微学报》 CAS CSCD 1998年第5期501-502,共2页
新发展起来的低能团簇束流淀积技术(LECBD)由于其尺寸可控,以及分布均一而引起人们的关注。利用该技术已制备了高质量的Sb,Bi薄膜,并发现了许多新奇的现象[1]。Te及其合金膜已在记忆开关元件等光电器件中得到大量的... 新发展起来的低能团簇束流淀积技术(LECBD)由于其尺寸可控,以及分布均一而引起人们的关注。利用该技术已制备了高质量的Sb,Bi薄膜,并发现了许多新奇的现象[1]。Te及其合金膜已在记忆开关元件等光电器件中得到大量的应用,并有很强的各向异性特性[2]... 展开更多
关键词 退火效应 束流淀积 团簇膜
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Ni_xCu_(1-x)复合团簇镶嵌薄膜的微结构和磁特性 被引量:1
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作者 宋学萍 金震 孙兆奇 《安徽大学学报(自然科学版)》 CAS 2004年第2期34-39,共6页
用直流磁控溅射的方法在室温Si基片上制备体积百分比分别为5%,10%,20%,40%的系列Ni Cu磁性复合团簇镶嵌薄膜样品,并利用X射线衍射技术、振动样品磁强计等方法对团簇的微结构和磁性能进行了测试研究。微结构分析表明:薄膜呈多晶状态,晶... 用直流磁控溅射的方法在室温Si基片上制备体积百分比分别为5%,10%,20%,40%的系列Ni Cu磁性复合团簇镶嵌薄膜样品,并利用X射线衍射技术、振动样品磁强计等方法对团簇的微结构和磁性能进行了测试研究。微结构分析表明:薄膜呈多晶状态,晶体结构仍为面心立方,随着Ni组份的增加,复合团簇膜的晶粒尺寸与平均晶格常数均减小。磁性分析表明:所有样品均表现出铁磁性,随着Ni百分比含量的增加,矫顽力Hc减小,饱和磁化强度MS增加,磁性逐渐增强,且尺寸效应明显。 展开更多
关键词 Ni-Cu镶嵌团簇膜 微结构 磁性 直流磁控溅射 铁磁材料
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