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回流焊后浸锡面变色探究
1
作者
嵇富晟
杨淳钦
+1 位作者
杨淳杰
陈兴国
《印制电路信息》
2024年第5期23-28,共6页
浸锡被广泛应用于印制电路板(PCB)表面涂覆工艺中。锡面变色是常见的技术难题。结合生产实例探讨PCB浸锡工艺中锡面变色的产生原因和机理,从减少锡面晶格破坏、杜绝后处理药水反噬等方面进行阐述分析,达到查找真因、制定相应措施的目的...
浸锡被广泛应用于印制电路板(PCB)表面涂覆工艺中。锡面变色是常见的技术难题。结合生产实例探讨PCB浸锡工艺中锡面变色的产生原因和机理,从减少锡面晶格破坏、杜绝后处理药水反噬等方面进行阐述分析,达到查找真因、制定相应措施的目的。按照工艺流程使用逐项排查、交叉分析、试验模拟、反向验证等各种方式寻求真因,并作多次生产验证,制定标准化措施,监控执行力度,杜绝相同问题再次发生。
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关键词
浸锡
晶格
喷砂
变色
回流焊测试
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职称材料
题名
回流焊后浸锡面变色探究
1
作者
嵇富晟
杨淳钦
杨淳杰
陈兴国
机构
苏杭科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2024年第5期23-28,共6页
文摘
浸锡被广泛应用于印制电路板(PCB)表面涂覆工艺中。锡面变色是常见的技术难题。结合生产实例探讨PCB浸锡工艺中锡面变色的产生原因和机理,从减少锡面晶格破坏、杜绝后处理药水反噬等方面进行阐述分析,达到查找真因、制定相应措施的目的。按照工艺流程使用逐项排查、交叉分析、试验模拟、反向验证等各种方式寻求真因,并作多次生产验证,制定标准化措施,监控执行力度,杜绝相同问题再次发生。
关键词
浸锡
晶格
喷砂
变色
回流焊测试
Keywords
immersion tin
crystal lattice
pumice
discoloration
reflow test
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
回流焊后浸锡面变色探究
嵇富晟
杨淳钦
杨淳杰
陈兴国
《印制电路信息》
2024
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