红外探测器锗窗口无助焊剂回流焊接工艺研究

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作者 赵璨 回品 李硕 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期920-923,共4页

对红外探测器锗窗口无助焊剂回流焊接工艺进行了研究,在还原性气氛下使用铟焊料片对不同镀层体系的锗窗口和可伐合金进行了焊接试验。通过对不同镀层体系下焊接的窗口部件的焊缝形貌、真空漏率分析、X射线无损检测分析以及可靠性试验分... 对红外探测器锗窗口无助焊剂回流焊接工艺进行了研究,在还原性气氛下使用铟焊料片对不同镀层体系的锗窗口和可伐合金进行了焊接试验。通过对不同镀层体系下焊接的窗口部件的焊缝形貌、真空漏率分析、X射线无损检测分析以及可靠性试验分析,表明通过对锗窗口和可伐合金焊接面镀金处理,在还原性气氛下回流焊接可以制备出满足密封要求和环境适应性要求的窗口部件。 展开更多

关键词 红外探测器 锗窗口 回流焊接 还原性气氛

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回流焊接温度曲线的拟合研究 被引量：2

2

作者 万学斌 《河南科技》 2018年第32期53-54,共2页

在SMT回流焊接过程中,影响焊接质量的因素很多,而锡膏供应商提供的回流焊温度曲线是在出厂条件下测试的,对于生产者来说借鉴价值不高。本文分析了影响回流焊质量的各方面因素,并优化了回流焊温度曲线。

关键词 回流焊接 温度曲线 拟合

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芯片共晶模块高钎透率真空回流焊接工艺 被引量：1

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作者 李强 吴昱昆 汪锐 《电子工艺技术》 2023年第3期17-20,共4页

芯片共晶模块是微波组件的重要组成部分,芯片共晶模块到壳体封装质量直接影响微波组件的电学性能和可靠性。采用真空回流焊接技术对芯片共晶模块进行低温焊接,通过优化压块材质、温度曲线和真空制程参数等方式,实现芯片共晶模块焊接钎... 芯片共晶模块是微波组件的重要组成部分,芯片共晶模块到壳体封装质量直接影响微波组件的电学性能和可靠性。采用真空回流焊接技术对芯片共晶模块进行低温焊接,通过优化压块材质、温度曲线和真空制程参数等方式,实现芯片共晶模块焊接钎透率达90%以上、单个空洞率低于5%的标准要求。 展开更多

关键词 芯片共晶模块 真空回流焊接 低温焊接 钎透率

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真空回流焊接搪锡去金工艺研究 被引量：2

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作者 张建 金家富 +2 位作者 张丽 李安成 汪秉庆 《电子与封装》 2020年第9期61-64,共4页

在航天产品微组装工艺中,锡铅焊料因其具有优异的焊接性能和高可靠性的特点而被广泛使用。但在微波组件真空回流焊接中,锡铅合金与镀金焊盘生成脆性的金属间化合物,引起“金脆”现象,造成产品失效,故需在焊接前对焊盘进行搪锡去金处理,... 在航天产品微组装工艺中,锡铅焊料因其具有优异的焊接性能和高可靠性的特点而被广泛使用。但在微波组件真空回流焊接中,锡铅合金与镀金焊盘生成脆性的金属间化合物,引起“金脆”现象,造成产品失效,故需在焊接前对焊盘进行搪锡去金处理,提升焊点及产品的可靠性。介绍了某微波组件真空回流焊接中对微带板表贴焊盘进行搪锡去金处理的工艺方法,经试验验证该工艺有效提升了焊点的长期可靠性。 展开更多

关键词 金脆 搪锡去金 丝网印刷 真空回流焊接

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无铅回流焊接的实施 被引量：5

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作者 唐畅 阮建云 《电子工艺技术》 2006年第5期269-271,276,共4页

电子产品无铅化,这是人类保护环境的举措,在实施过程中会遇到很多问题,如材料、工艺、检查等,作为我们电子行业无铅工艺的推进者,是要从实际中总结经验教训,把不知的通过试验变成知道的,把不成熟的过程工艺试验变为成熟工艺,把生产过程... 电子产品无铅化,这是人类保护环境的举措,在实施过程中会遇到很多问题,如材料、工艺、检查等,作为我们电子行业无铅工艺的推进者,是要从实际中总结经验教训,把不知的通过试验变成知道的,把不成熟的过程工艺试验变为成熟工艺,把生产过程中出现的不良现象逐渐减少,优化工艺过程,把无铅工艺成熟化。在这里通过无铅生产实施过程中总结出来的一些看法,特别是无铅回流焊接实施,谈谈考虑的因素,作为无铅回流焊接实施者的参考。 展开更多

关键词 无铅焊膏 回流焊接 印制线路板 贴片元器件 模板 温度曲线

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混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究 被引量：4

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作者 杨小健 沈丽 +1 位作者 於德雪 张琪 《航天制造技术》 2018年第2期44-48,共5页

介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件... 介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件焊点焊锡量不足的问题;明确了通孔器件的插装要求,合理设计了混装回流焊接工艺参数。完成了试验板的组装和焊接,形成的焊点形态良好,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊点质量满足要求。 展开更多

关键词 通孔回流焊接 模板设计 焊片 焊膏量

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TAB在二次回流焊接中的缺陷分析及解决办法

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作者 高长泽 马利 《电子工艺技术》 2009年第1期19-21,共3页

随着移动电话及其相关电子产品的竞争日趋激烈,对产品的质量要求越来越高,工艺控制更加严格。针对电池保护板中常用的TAB元件(镍片)在二次回流焊接中的不良原因进行了分析,并对其工艺质量控制进行了说明和讨论。

关键词 电池保护板 镍片 二次回流焊接 工艺控制

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大热容量PCB与小器件回流焊接曲线的实现 被引量：3

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作者 孙琪 陈优珍 +1 位作者 于树宝 曹宏生 《电子工艺技术》 2016年第4期220-224,共5页

主要论述了一种安装在高速铁路两轨间的,用于高铁安全运行控制的,具有大热容量PCB和小体积的贴片元器件组成的PCBA的回流焊接曲线的实现过程和方法,以及相关参数的验证及应用效果。此项成果投入使用取得了较好的经济效益。

关键词 PCBA 大热容量 小器件 回流焊接曲线

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KIC全新推出KIC RPI自动回流焊接检测设备

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《电子工业专用设备》 2011年第4期61-62,共2页

热工艺领域发展和控制产品的领先者及多项行业大奖的获得者KIC,近日宣布将于2011年上海NEPCON展会上全新推出KIC RPI自动回流焊接检测设备。

关键词 检测设备 回流焊接 KIC RPI 控制产品 获得者 热工艺

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回流焊接技术中各类激光器的比较

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作者 Dunkerton S B 李淑珍 《空间电子技术》 1995年第3期58-65,共8页

微电子元件复杂性的增加与表面封装技术的优越性使得密集回流焊技术再次引起人们的兴趣。激光焊是一种具有快捷自动和最小热输入等优点的方法。很多种激光可有效地用于回流焊接。早期选用连续二氧化碳激光、连续掺铵钇铝石榴石激光(Nd/Y... 微电子元件复杂性的增加与表面封装技术的优越性使得密集回流焊技术再次引起人们的兴趣。激光焊是一种具有快捷自动和最小热输入等优点的方法。很多种激光可有效地用于回流焊接。早期选用连续二氧化碳激光、连续掺铵钇铝石榴石激光(Nd/YAG)和脉冲Nd/YAG激光。本文给出这3种激光的对比结果。主要讨论引线盘和SMD(鸥翼和J形引线)与二氧化二铝基底上的焊接,但也提及向FR4PCB(工程塑料)上的焊接。 展开更多

关键词 航空工艺 激光焊接 焊接 回流焊接

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KIC发布回流焊接质量检测系统

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《电子工业专用设备》 2012年第1期62-62,共1页

2012年1月-K1C日前推出回流焊接工艺指数系统（RPI），该产品的设计旨在帮助电子制造商从回流焊炉中获得更高的质量和产量。

关键词 质量检测系统 回流焊接 KIC 电子制造商 指数系统 焊接工艺 回流焊炉

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KIC发布回流焊接质量检测系统

12

《电子质量》 2012年第2期56-56,共1页

KIC日前推出回流焊接工艺指数系统（RPI），该产品的设计旨在帮助电子制造商从回流焊炉中获得更高的质量和产量。回流焊炉是一种精密黑箱设备。其内部进行着一系列令人惊叹的活动，诸如：加热、冷却、消除空气中的挥发物、控制静压、控... KIC日前推出回流焊接工艺指数系统（RPI），该产品的设计旨在帮助电子制造商从回流焊炉中获得更高的质量和产量。回流焊炉是一种精密黑箱设备。其内部进行着一系列令人惊叹的活动，诸如：加热、冷却、消除空气中的挥发物、控制静压、控制温度和链速、用户交互等等。这些项目都很重要，尽管最终只有一个结果。 展开更多

关键词 质量检测系统 回流焊接 KIC 回流焊炉 控制温度 电子制造商 指数系统 焊接工艺

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免清洗回流焊接温度曲线设定及焊接缺陷排除

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作者 张彩云 李民 蔡克新 《电子工艺技术》 2001年第2期64-66,共3页

简要阐述免清洗焊接回流温度曲线的基本构成 ,设定温度曲线所需工具以及设定方法。结合实际经验 。

关键词 免清洗 回流温度曲线 焊接缺陷 回流焊接

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锐德热力最新的回流焊及凝热焊接设备能满足高端厂家的要求

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《电子工业专用设备》 2012年第6期55-56,66,共2页

锐德热力为德国的领先设备供应商，专注于回流焊接、凝热焊接及金属化烧结技术。在德国、中国及俄罗斯均设有生产基地，整个欧洲、亚洲及北美地区均设有技术支持中心，在超过23个国家拥有合作代理商。锐德热力最近推出的回流焊设备Visio... 锐德热力为德国的领先设备供应商，专注于回流焊接、凝热焊接及金属化烧结技术。在德国、中国及俄罗斯均设有生产基地，整个欧洲、亚洲及北美地区均设有技术支持中心，在超过23个国家拥有合作代理商。锐德热力最近推出的回流焊设备VisionXP 945及凝热焊接设备CondensoXM，带来多项技术革新，能满足高端厂家的要求。本刊有幸采访锐德热力亚洲区销售总经理黄士修先生，作全面介绍。 展开更多

关键词 焊接设备 回流焊接 热力 厂家 设备供应商 烧结技术 生产基地 技术支持

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SMT/THT混装回流焊工艺技术研究 被引量：10

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作者 梁惠卿 唐缨 肖峰 《电子工艺技术》 2013年第6期359-362,370,共5页

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT... 含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。 展开更多

关键词 插装元件 模板设计 混装回流焊接

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BGA元件与焊接 被引量：1

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作者 贾斌 《火控雷达技术》 2001年第4期59-63,共5页

在介绍球栅阵列 (BGA)器件的出现及优点的基础上 ,介绍使用 BGA-35 92 -热风回流焊接工作台焊接塑封 BGA(PBGA)芯片→ TM32 0 C6 2 0 1GJC2 0 0(C31- A- 0 4AJR5 W)的过程 。

关键词 热风回流焊接 球栅阵列器件 芯片封装技术 焊锡膏 回流焊接温度曲线 焊接工艺

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BGA器件及其焊接技术 被引量：13

17

作者 章英琴 《电子工艺技术》 2010年第1期24-26,47,共4页

BGA的出现促进了SMT的发展和革新,并成为高密度、高性能、多功能和高I/O数封装的最佳选择。结合实际工作中的一些体会和经验,详细论述了BGA器件的种类与特性;BGA保存及使用环境的温度、湿度及烘烤时间要求;BGA回流焊接的焊膏印刷、器件... BGA的出现促进了SMT的发展和革新,并成为高密度、高性能、多功能和高I/O数封装的最佳选择。结合实际工作中的一些体会和经验,详细论述了BGA器件的种类与特性;BGA保存及使用环境的温度、湿度及烘烤时间要求;BGA回流焊接的焊膏印刷、器件贴装、焊接温度曲线设置、单个BGA焊接及返修的热风回流焊接技术;BGA器件焊接质量2D-X射线检测、5D-X射线断层扫描检测及BGA焊点焊接接收标准。 展开更多

关键词 BGA 回流焊接 检测

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航天电子产品有铅无铅混合焊接可靠性探讨 被引量：2

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作者 张伟 《质量与可靠性》 2010年第3期14-15,31,共3页

分析了无铅化给我国航天电子产品焊接带来的影响以及无铅焊接与有铅焊接的差别,对有铅无铅混合焊接的解决方案进行了初步探讨,简介了国外相关标准的情况。

关键词 电子产品 有铅焊接 无铅焊接 混合焊接 回流焊接曲线 IPC标准

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表面安装焊接技术

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作者 孙忠新 《印制电路信息》 1999年第2期43-45,共3页

本文介绍了表面安装的几种主要的整体焊接技术,对其工作原理、优缺点等作了详细说明。

关键词 表面安装元器件 焊接缺陷 安装焊接技术 红外回流焊接 印制板 焊接质量 温度曲线 器件损伤 双波峰焊接 焊接系统

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插装元件通孔回流焊工艺研究 被引量：6

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作者 刘少敏 《电子工艺技术》 2013年第2期100-102,117,共4页

SMT元器件数量在设计中占绝大多数,但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件。采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量,然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题。针对某一款组件设计,导入通孔回流焊工艺,完成所... SMT元器件数量在设计中占绝大多数,但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件。采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量,然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题。针对某一款组件设计,导入通孔回流焊工艺,完成所有元器件的组装和焊接,焊点质量满足要求。 展开更多

关键词 表面贴装 贴装元件 插装元件 通孔回流焊接

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