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四氨基铜酞菁(CuTAPc)在金电极上成膜过程的研究 被引量:3
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作者 任春生 张晓敏 应敏 《分析测试学报》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期1-7,共7页
采用循环伏安法和石英晶体微天平 (EQCM)技术对四氨基铜酞菁 (CuTAPc)在金电极上的聚合成膜过程进行了研究 ,讨论了扫描速度、溶剂、支持电解质及单体浓度对其成膜过程的影响 ,同时考察了该聚合膜分别在非水溶液和水溶液中的氧化还原行... 采用循环伏安法和石英晶体微天平 (EQCM)技术对四氨基铜酞菁 (CuTAPc)在金电极上的聚合成膜过程进行了研究 ,讨论了扫描速度、溶剂、支持电解质及单体浓度对其成膜过程的影响 ,同时考察了该聚合膜分别在非水溶液和水溶液中的氧化还原行为及稳定性 ,其中借助EQCM重点讨论了在这些过程中溶液中的离子在膜中传输的机理。 展开更多
关键词 石英晶体微天平 循环伏安法 四氨基铜酞菁 成膜过程 离子传输
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四氨基铜酞菁/尼龙6共聚物的制备与表征 被引量:2
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作者 潘青山 张平 +1 位作者 许福 王霞瑜 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2005年第7期7-9,共3页
通过原位聚合方法制备了四氨基铜酞菁/尼龙6共聚物,并用FT-IR、U/Vis、DSC等方法对其结构和性能进行了表征,通过SEM观察了其断裂形貌,并讨论了其增强增韧机理。结果表明:添加质量分数为0·8%的氨基酞菁可使共聚物呈均匀的墨绿色,共... 通过原位聚合方法制备了四氨基铜酞菁/尼龙6共聚物,并用FT-IR、U/Vis、DSC等方法对其结构和性能进行了表征,通过SEM观察了其断裂形貌,并讨论了其增强增韧机理。结果表明:添加质量分数为0·8%的氨基酞菁可使共聚物呈均匀的墨绿色,共聚物具有光吸收性,共聚物的冲击强度、拉伸强度分别比尼龙6提高了136%和14%。共聚物的冲击断面圆滑。 展开更多
关键词 尼龙6 四氨基铜酞菁 原位聚合 增韧
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己内酰胺齐聚物/四氨基铜酞菁共聚及与PA6共混物的性能
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作者 潘青山 张平 +1 位作者 许福 王霞瑜 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期38-41,共4页
在熔融状态下共聚制得端羧基己内酰胺齐聚物/四氨基铜酞菁共聚物,然后将其与PA 6共混,得到共聚物与PA 6的共混物,并用FT-IR,UV/v is,DSC等方法对共聚物的结构和共混体系的性能进行了表征。研究结果表明,添加1%的共聚物可使共混体系呈均... 在熔融状态下共聚制得端羧基己内酰胺齐聚物/四氨基铜酞菁共聚物,然后将其与PA 6共混,得到共聚物与PA 6的共混物,并用FT-IR,UV/v is,DSC等方法对共聚物的结构和共混体系的性能进行了表征。研究结果表明,添加1%的共聚物可使共混体系呈均匀的绿色,有良好的相容性,体系具有良好的光吸收性,共聚物含量低的共混体系有较高的玻璃化温度和结晶温度。共混体系的冲击强度提高了45.5%。 展开更多
关键词 四氨基铜酞菁 共混 增韧
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CuPc(COOH)_8-SA/CuTAPc-CS双极膜的制备及表征 被引量:9
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作者 陈日耀 陈震 +3 位作者 郑曦 陈晓 倪世茂 尤春满 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期530-536,共7页
分别用八羧基铜酞菁[CuPc(COOH)8]和四氨基铜酞菁(CuTAPc)改性海藻酸钠(SA)阳膜层和壳聚糖(CS)阴膜层,制备了CuPc(COOH)8-SA/CuTAPc-CS双极膜.实验结果表明,经八羧基铜酞菁和四氨基铜酞菁改性后,促进了双极膜中间层水的解离,增大了阳离... 分别用八羧基铜酞菁[CuPc(COOH)8]和四氨基铜酞菁(CuTAPc)改性海藻酸钠(SA)阳膜层和壳聚糖(CS)阴膜层,制备了CuPc(COOH)8-SA/CuTAPc-CS双极膜.实验结果表明,经八羧基铜酞菁和四氨基铜酞菁改性后,促进了双极膜中间层水的解离,增大了阳离子交换膜层和阴离子交换膜层的离子交换容量及H+和OH-的透过率.与Fe3+改性的Fe-SA/mCS双极膜相比,CuPc(COOH)8-SA/CuTAPc-CS双极膜的阻抗、电阻压降(即IR降)和溶胀度降低.当电流密度高达120 mA/cm2时,CuPc(COOH)8-SA/CuTAPc-CS双极膜的IR降仅为0.9 V. 展开更多
关键词 八羧基铜酞菁 四氨基铜酞菁 海藻酸钠 壳聚糖 双极膜
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CuTsPc-SA/CuTAPc-CS双极膜在成对电合成L-半胱氨酸和L-磺基丙氨酸中的应用
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作者 陈日耀 《精细化工》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第7期700-704,719,共6页
用四磺酸基铜酞菁(CuTsPc)和四氨基铜酞菁(CuTAPc)改性海藻酸钠(SA)阳膜层和壳聚糖(CS)阴膜层,制备了CuTsPc-SA/CuTAPc-CS双极膜(BPM),并以CuTsPc-SA/CuTAPc-CSBPM作为电解槽隔膜,成对电合成L-磺基丙氨酸和L-半胱氨酸。研究结果表明,四... 用四磺酸基铜酞菁(CuTsPc)和四氨基铜酞菁(CuTAPc)改性海藻酸钠(SA)阳膜层和壳聚糖(CS)阴膜层,制备了CuTsPc-SA/CuTAPc-CS双极膜(BPM),并以CuTsPc-SA/CuTAPc-CSBPM作为电解槽隔膜,成对电合成L-磺基丙氨酸和L-半胱氨酸。研究结果表明,四磺酸基铜酞菁和四氨基铜酞菁可以促进双极膜中间层水的解离,大大降低膜阻抗和膜电阻压降(即IR降),当电流密度为45mA/cm2时,在1mol/LNa2SO4溶液中,CuTsPc-SA/CuTAPc-CS双极膜的IR降仅为0.3V。综合考虑电流效率和产量两个因素,电合成时电槽的电流密度以35mA/cm2为宜。 展开更多
关键词 双极膜 成对电合成 L-半胱氨酸 L-磺基丙氨酸 磺酸基铜酞菁 四氨基铜酞菁 有机电化学与工业
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Pt/PolyCuTAPc/Nafion修饰电极及其应用的研究 被引量:5
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作者 罗敏 李辉 +2 位作者 曹旭妮 张凌越 金利通 《华东师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2000年第3期74-78,共5页
本文报道了用电化学聚合方法制备聚四氨基铜酞菁Pt/PolyCuTAPc/Nafion修饰铂微电极 ,并用该修饰电极制得了气氧传感器 ,研究了传感器的电化学行为并应用于气氧的测定。实验发现 ,该传感器对氧有很好的催化还原作用 ,对气体氧测定具有很... 本文报道了用电化学聚合方法制备聚四氨基铜酞菁Pt/PolyCuTAPc/Nafion修饰铂微电极 ,并用该修饰电极制得了气氧传感器 ,研究了传感器的电化学行为并应用于气氧的测定。实验发现 ,该传感器对氧有很好的催化还原作用 ,对气体氧测定具有很高的灵敏度、选择性及较好的抗污染能力 ,响应时间小于 5s ,平行测定 7次气氧浓度 ,相对标准偏差为 0 .36 %。 展开更多
关键词 大气 四氨基铜酞菁 修饰电极 气氧测定 氧浓度
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