器件级带电器件模型静电放电测试标准分析及应用

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作者 江徽 唐震 +2 位作者 王倩倩 万永康 虞勇坚 《电子技术应用》 2025年第4期35-39,共5页

针对器件级带电器件模型(CDM)静电放电国内外主要测试标准进行了整理、分析与解读。梳理了各标准之间的差异性和关联性,明确了各标准的应用范围与技术要点。深入研究了影响器件级带电器件模型(CDM)静电放电测试结果的因素与控制方法,提... 针对器件级带电器件模型(CDM)静电放电国内外主要测试标准进行了整理、分析与解读。梳理了各标准之间的差异性和关联性,明确了各标准的应用范围与技术要点。深入研究了影响器件级带电器件模型(CDM)静电放电测试结果的因素与控制方法,提出了在标准应用过程中保障结果一致性和准确性的相关技术技巧,为器件级带电器件模型(CDM)测试标准的选择、测试和工程应用提供了指导。 展开更多

关键词 带电器件模型 器件级 测试标准

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基于板方式器件级测试老炼的可行性研究 被引量：2

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作者 宁永成 宁成娟 《电子产品可靠性与环境试验》 2020年第2期18-22,共5页

随着低成本卫星的快速发展,对商用器件的选用需求日益旺盛。针对一些复杂商用器件的质量保证工作,测试成为了工程实施的技术瓶颈;由于无法进行器件级测试,用户不得不在电装后对正样板进行测试和老炼,这带来了诸多问题,例如:如果老炼试... 随着低成本卫星的快速发展,对商用器件的选用需求日益旺盛。针对一些复杂商用器件的质量保证工作,测试成为了工程实施的技术瓶颈;由于无法进行器件级测试,用户不得不在电装后对正样板进行测试和老炼,这带来了诸多问题,例如:如果老炼试验应力不足,则将无法获得批次质量信息。为了既能够满足工程型号需求,又能符合标准规范地开展宇航用元器件的测试和老炼试验,提出了一种板方式器件级测试的实施技术途径,并对成本进行了分析,通过实践检验证明,该方法具有可实施性。 展开更多

关键词 板方式 器件级 测试 老练 成本

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器件级IC宏模型的综合构造法

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作者 白连平 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1992年第2期30-32,共3页

建立器件级集成电路(IC)宏模型较适用的方法是电路构造法。但是这种方法较笼统,建模难度仍很大。为了解决这一问题,本文对简化法和电路构造法进行了深入的研究,提出了一种新方法——综合构造法,同时给出了具体实施方案。实践表明,这种... 建立器件级集成电路(IC)宏模型较适用的方法是电路构造法。但是这种方法较笼统,建模难度仍很大。为了解决这一问题,本文对简化法和电路构造法进行了深入的研究,提出了一种新方法——综合构造法,同时给出了具体实施方案。实践表明,这种方法对建立器件级集成电路的宏模型是一种行之有效的方法。 展开更多

关键词 集成电路 宏模型 器件级 构造

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硅微谐振式加速度计器件级封装应力辨识 被引量：1

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作者 贡旭超 裘安萍 +1 位作者 黄锦阳 施芹 《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第5期410-415,共6页

器件级封装应力是影响微电子机械系统(MEMS)器件性能的主要因素之一。基于硅微谐振式加速度计(SRA)的力频特性,结合SRA芯片表面翘曲变化的有限元分析,实现SRA器件级封装应力的辨识。分析封装应力的辨识机理和误差,建立SRA器件级封装应... 器件级封装应力是影响微电子机械系统(MEMS)器件性能的主要因素之一。基于硅微谐振式加速度计(SRA)的力频特性,结合SRA芯片表面翘曲变化的有限元分析,实现SRA器件级封装应力的辨识。分析封装应力的辨识机理和误差,建立SRA器件级封装应力仿真模型,通过谐振器频率变化与基于芯片翘曲变化的有限元仿真进行相互验证,完成两种封装应力表征的统一辨识。以此为基础,对不同封装参数的SRA进行应力辨识。采用谐振器频率变化表征封装应力的测试结果与仿真结果相吻合。结果表明随着金锡焊层直径的增大,封装应力随之增大,金锡焊层直径为1.5、3.0和4.0 mm对应封装应力分别为1.45、2.31和3.42 MPa。提出的SRA器件级封装应力的实时应力辨识方法可满足快速批量化应力辨识的要求。 展开更多

关键词 微电子机械系统(MEMS) 硅微谐振式加速度计(SRA) 器件级封装应力 封装应力辨识 有限元仿真

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三明治电容式MEMS加速度计的器件级真空封装

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作者 蔡梅妮 车录锋 +3 位作者 林友玲 周晓峰 黎晓林 吴健 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第10期790-794,814,共6页

为了降低微电子机械系统(MEMS)加速度器件的热机械噪声,提高信噪比,使之能应用于石油勘探和地震监测中,对一种三明治式电容加速度传感器的器件级真空封装工艺进行了研究。这种器件级真空封装方法采用可编程高真空封装设备和MEMS工业中... 为了降低微电子机械系统(MEMS)加速度器件的热机械噪声,提高信噪比,使之能应用于石油勘探和地震监测中,对一种三明治式电容加速度传感器的器件级真空封装工艺进行了研究。这种器件级真空封装方法采用可编程高真空封装设备和MEMS工业中常用的材料、工艺,可适用于不同尺寸或布局的MEMS芯片。利用该封装方法,对一种采用自停止腐蚀工艺在中间质量块键合层上制作出2个对称"V"型槽的三明治式电容加速度计进行了真空封装,并对封装后的器件进行性能测试。结果表明,该加速度计在有吸气剂的情况下,品质因子(Q)可达到76,理论热机械噪声为0.026μg/槡Hz,腔体内部压强小于13 Pa,He气细漏检测漏率低于3×10-10Pa.m3/s,氟油粗漏无气泡,满足地震监测要求。 展开更多

关键词 三明治式MEMS加速度计 自停止腐蚀工艺 吸气剂 品质因子 器件级真空封装

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陶瓷柱栅阵列封装电路器件级热学环境可靠性评估 被引量：7

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作者 李菁萱 谢晓辰 +2 位作者 王胜杰 林鹏荣 王勇 《电子与封装》 2021年第5期5-11,共7页

陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件在宇航型号中已大量使用,在地面高温贮存及空间极冷极热等热应力载荷作用下,极易出现焊点开裂等失效问题,进而引发器件故障。针对外引出端为增强型焊柱的CCGA封装电路,开展器件级... 陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件在宇航型号中已大量使用,在地面高温贮存及空间极冷极热等热应力载荷作用下,极易出现焊点开裂等失效问题,进而引发器件故障。针对外引出端为增强型焊柱的CCGA封装电路,开展器件级高温存储、温度循环及多次返工可靠性考核,评估外引出端为增强型焊柱的CCGA封装电路的热学可靠性。结果表明,器件在2000 h高温存储考核后焊点未发生失效,但经历2000次温度循环考核后焊点内部开裂,返工3次后焊点形貌及界面互连未发生明显变化。 展开更多

关键词 陶瓷柱栅阵列封装电路 器件级可靠性评估 返工 高温存储 温度循环

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电子电路板的器件级检修技术

7

作者 李文榜 《铁道机车车辆》 1999年第6期45-47,5,共3页

随着电子技术设备的广泛应用,对这些设备中电子电路板检修手段也在不断更新。论述了研制这种检修手段(测试仪)的理论根据和进行板上器件级检修的技术特点;介绍了这种“智能化测试仪”的10大功能。

关键词 电子电路板 器件级 故障判断 检修技术

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各种电子电路板的器件级检修

8

作者 李文榜 《铁道通信信号》 2000年第6期19-20,共2页

关键词 铁路电子电路板 器件级检修 故障类型 检修仪器

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在线器件级故障诊断检测新技术

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作者 李文榜 王亚宁 《铁路技术创新》 2003年第5期9-10,共2页

介绍了器件级诊断中的故障检测特点、诊断检测技术原理以及检测方式。

关键词 电子电路板 器件级维修 在线检测隔离技术

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矩阵式组织在元器件级军工企业中的构建研究

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作者 刘成利 曹永海 刘智勇 《中国电子科学研究院学报》 北大核心 2021年第12期1224-1227,共4页

矩阵式组织的构建是项目管理体系有效运行的前提条件,不同于已经取得成功实践的军工总体及分系统单位,元器件级军工企业因其项目繁多、周期紧迫、特例较多等原因,使其在构建矩阵式组织结构时需要结合项目集等概念进行设计文中在总结现... 矩阵式组织的构建是项目管理体系有效运行的前提条件,不同于已经取得成功实践的军工总体及分系统单位,元器件级军工企业因其项目繁多、周期紧迫、特例较多等原因,使其在构建矩阵式组织结构时需要结合项目集等概念进行设计文中在总结现有军工企业构建矩阵式组织所形成特点的基础上,充分地分析了元器件级军工企业与总体及分系统单位的差别,并从项目分组原则、矩阵类型选择、绩效推行模式、梯队建设理念等方面给出了建议,旨在为此类企业成功引入项目管理体系奠定基础,切实提升企业科研生产效率。 展开更多

关键词 矩阵式组织 项目管理体系 元器件级军工企业 科研生产效率

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基于器件级仿真的用户设备射频指纹识别技术研究

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作者 查浩然 王翰红 姜航 《移动通信》 2023年第2期46-51,64,共7页

UE认证对6G无线通信安全至关重要,RFFI是指通过信号处理手段,对采集的UE信号进行特征提取,从而实现UE个体识别的一项技术。首先通过搭建器件级仿真平台,探讨NR系统中的发射机损伤对射频指纹的影响,包括振荡器偏移、IQ调制器偏移和功率... UE认证对6G无线通信安全至关重要,RFFI是指通过信号处理手段,对采集的UE信号进行特征提取,从而实现UE个体识别的一项技术。首先通过搭建器件级仿真平台,探讨NR系统中的发射机损伤对射频指纹的影响,包括振荡器偏移、IQ调制器偏移和功率放大器非线性。然后,采用不同的深度神经网络模型对仿真平台生成的数据进行仿真实验,结果表明,在发射机参数满足3GPP协议要求的前提下,对10个随机分布的射频参数的设备进行识别,当信噪比15 dB时识别准确率可以达到98%。 展开更多

关键词 射频指纹 器件级仿真 信号处理

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车规级功率器件的封装关键技术及封装可靠性研究进展 被引量：3

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作者 武晓彤 邓二平 +3 位作者 吴立信 刘鹏 杨少华 丁立健 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第8期689-701,共13页

半导体技术的进步推动了车规级功率器件封装技术的不断发展和完善,然而车规级功率器件应用工况十分复杂,面临高度多样化的热循环挑战,对其可靠性提出了更高的要求。因此,在设计、制造和验证阶段都必须执行更为严格的高功能安全标准。综... 半导体技术的进步推动了车规级功率器件封装技术的不断发展和完善,然而车规级功率器件应用工况十分复杂,面临高度多样化的热循环挑战,对其可靠性提出了更高的要求。因此,在设计、制造和验证阶段都必须执行更为严格的高功能安全标准。综述了车规级功率器件的封装关键技术和封装可靠性研究进展,通过系统地归纳适应市场发展需求的车规级功率器件封装结构,总结了封装设计关键技术和先进手段,同时概述了封装可靠性研究面临的挑战。深入探讨了车规级功率器件封装设计和封装可靠性的重要问题,在此基础上,借鉴总结已有的研究成果,提出了可行的解决方案。 展开更多

关键词 车规级功率器件 封装关键技术 封装结构 封装可靠性 第三代半导体器件

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空间级元器件及过程确认文件 被引量：9

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作者 夏泓 毛喜平 《质量与可靠性》 2008年第5期28-31,共4页

阐明了空间级元器件的定义、品质的6个特性及与宇航元器件的关系。从不同视角提出了PID的定义,探讨了PID与ISO9000质量管理体系以及国军标元器件质量保证大纲的关系,总结出在中国应用PID的原则,PID是实现空间级元器件的关键工具。

关键词 空间级元器件 过程确认文件 PID

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灌封式模块电源板级感性器件的粘接可靠性 被引量：4

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作者 王多笑 刘云鹏 《电子工艺技术》 2021年第4期203-206,共4页

通过对灌封式模块电源板级感性器件的粘接可靠性进行有限元分析,对选用的环氧树脂胶进行优化选型,解决了灌封式模块电源板级感性器件粘接面开裂造成模块电源失效的问题,从而建立了灌封式模块电源板级感性器件粘接的工艺平台。

关键词 灌封式模块电源 有限元分析 板级感性器件 环氧树脂胶

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GaN器件金刚石近结集成热管理技术研究进展

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作者 郭怀新 陈堂胜 +3 位作者 孔月婵 李忠辉 李义壮 黄健 《固体电子学研究与进展》 2024年第6期561-567,共7页

GaN器件大功率及高功率密度的发展受限于其自生热和近结区散热能力引起的器件结温升高问题,导致器件性能严重下降,GaN器件的大功率潜能远未得到发挥,金刚石近结集成热管理技术是解决GaN器件热瓶颈的重要途径。本文详细论述GaN器件近结... GaN器件大功率及高功率密度的发展受限于其自生热和近结区散热能力引起的器件结温升高问题,导致器件性能严重下降,GaN器件的大功率潜能远未得到发挥,金刚石近结集成热管理技术是解决GaN器件热瓶颈的重要途径。本文详细论述GaN器件近结热管理技术的重要性,并对近年来国际上正在开展的金刚石近结散热技术方法进行系统分析和评述,揭示了金刚石与GaN器件近结集成工艺途径及面临的技术挑战,阐述了GaN器件金刚石近结集成热管理的技术现状和发展方向。 展开更多

关键词 GaN功率器件 器件级热管理 热测试 金刚石衬底 金刚石钝化

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车规级半导体分立器件质量保证要求研究 被引量：1

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作者 张秋 闫美存 《信息技术与标准化》 2021年第11期55-61,共7页

从鉴定考核要求、鉴定扩展、关键检验项目试验应力的确定原则以及局限性和应对策略4个方面对车规级分立器件的质量保证要求进行了研究,并对新修订的AEC Q101E版与D版的差异进行了分析。

关键词 车规级分立器件 AEC Q101 质量保证要求

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基于X射线的晶圆级器件辐照与辐射效应参数提取设备的设计与实现 被引量：2

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作者 荀明珠 李豫东 +5 位作者 郭旗 何承发 于新 于钢 文林 张兴尧 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第6期828-834,共7页

基于标准工艺线的设计加固是大规模集成电路抗辐射加固的发展趋势,对微纳米单元器件进行辐射效应参数提取是实现设计加固的前提。为了摒除参数提取过程中封装引入的影响,实现在线参数测试,本文设计了一套晶圆级器件辐照与辐射效应参数... 基于标准工艺线的设计加固是大规模集成电路抗辐射加固的发展趋势,对微纳米单元器件进行辐射效应参数提取是实现设计加固的前提。为了摒除参数提取过程中封装引入的影响,实现在线参数测试,本文设计了一套晶圆级器件辐照与辐射效应参数提取试验装置,兼备晶圆级器件电离总剂量辐照、器件参数在线测试分析功能,并且具有通用性强、测量范围宽、结构一体化、操作自动化等特点。对设备在50 kV管压下产生的X射线能谱、剂量率、束斑的测量以及对晶圆级MOS器件进行I-V、C-V、低频噪声特性的测试分析结果表明,该设备符合ASTM F1467测试标准,且能满足晶圆级器件辐射效应参数提取要求,可为大规模集成电路抗辐射设计加固提供良好的试验条件。 展开更多

关键词 抗辐射加固 试验装置 晶圆级器件 X射线辐照 辐射效应 参数提取

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用FPGA器件提升物联网和其它联网设计的安全性

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作者 TIM MORIN 《世界电子元器件》 2015年第3期32-33,共2页

保护设计避免被克隆、反向工程和篡改在现今日益趋向超连接的世界(hyper-connected world)中,如何保护新的设计避免被克隆、反向工程和/或篡改是一项重大挑战。FPGA器件通过加入满足器件级安全需求的特性,来帮助实现这些目标。

关键词 器件级 FPGA器件 反向工程 物联网 connected 架构师 密匙 授权机制 功率分析 动态噪声

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电力电子变换器可靠性研究 被引量：10

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作者 徐帅 杨欢 +4 位作者 王田刚 霍英杰 何丹 韩玉倩 程鹤 《北京交通大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期125-132,共8页

电力电子变换器在能量转换和传输中的广泛应用使其可靠性问题越来越受到人们的关注.本文从器件级和系统级角度总结了可靠性定量评估模型的建立方法,对比了各种建模方法的优缺点.分析了先天可靠性提高方法和后天可靠性提高方法提高系统... 电力电子变换器在能量转换和传输中的广泛应用使其可靠性问题越来越受到人们的关注.本文从器件级和系统级角度总结了可靠性定量评估模型的建立方法,对比了各种建模方法的优缺点.分析了先天可靠性提高方法和后天可靠性提高方法提高系统可靠性的机理,实现了可靠性提高方法的分类.最后讨论了电力电子变换器可靠性研究存在的问题及未来发展方向. 展开更多

关键词 电力电子变换器 可靠性 器件级 系统级 可靠性提高

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可靠性分析技术在电子装备故障诊断中的应用 被引量：4

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作者 王永川 蔡金燕 孟亚峰 《上海海运学院学报》 北大核心 2001年第3期167-168,178,共3页

结合电子装备的故障诊断特点 ,介绍了一种基于可靠性分析技术 (故障树分析FTA和故障模式、影响分析FMEA)的非实时故障诊断方法。

关键词 故障诊断 可靠性分析 电子装备 应用 模块级 器件级 知识表示

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