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含联苯结构环氧树脂/有机凹凸棒土纳米复合材料的制备研究
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作者 赵明 杨声 +4 位作者 刘凤霞 孙永军 李芳蓉 王英 李春新 《中国食品工业》 2015年第11期46-50,共5页
采用含联苯结构环氧树脂3,3’，5，5＇-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚（TMBP）与层间距为1．0657tim的有机凹凸棒土（O—ATP）进行插层复合，并选用芳香型固化剂4，4＇-二氨基二苯甲烷（DDM），制备了TMBP／O—ATP／DDM~米复合材料。采用... 采用含联苯结构环氧树脂3,3’，5，5＇-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚（TMBP）与层间距为1．0657tim的有机凹凸棒土（O—ATP）进行插层复合，并选用芳香型固化剂4，4＇-二氨基二苯甲烷（DDM），制备了TMBP／O—ATP／DDM~米复合材料。采用综合热分析仪研究体系的热学性能显示：未ado—ATP与加入比较，TG#I]DTA曲线中100℃及350℃时表现的热力学性能存在显著差异。采用激光光散射仪研究O-ATP的质量分数（1茗、3％、5名、7％、9名）对其在环氧树脂中的插层及剥离行为的影响。结果表明：在O-ATP的质量分数（5名）较低时才能得到剥离型纳米复合材料。DX-202型倒置生物显微镜观察显示：添aDO—ATP后，复合材料的断面出现的拉丝状较少，断裂面不存在延性断裂，团聚现象不显著，表观形貌均一。采用含联苯结构环氧树脂3，3’，5．5＇-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚（TMBP）与层间距为1．0657nm的有机凹凸棒土（O—ATP）进行插层复合，并选用芳香型固化剂4,4＇-二氨基二苯甲烷（DDM），制备了TMBP／O—ATP／DDM纳米复合材料。采用综合热分析仪研究体系的热学性能显示：未}J1]O-ATP与加入比较，TG和DTA曲线中100℃及350℃时表现的热力学性能存在显著差异。采用激光光散射仪研究O—ATP的质量分数（1茗、3鬈、5％、7茗、9茗）对其在环氧树脂中的插层及剥离行为的影响。结果表明：在O-ATP的质量分数（5％）较低时才能得到剥离型纳米复合材料。DX-202型倒置生物显微镜观察显示：添加O—ATP后，复合材料的断面出现的拉丝状较少，断裂面不存在延性断裂，团聚现象不显著，表观形貌均一。 展开更多
关键词 含联苯结构环氧树脂(tmbp) 有机凹凸棒土(O-ATP):4 4'-二氨基二苯甲烷(DDM) 纳米复合材料 插层 剥离
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