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同步合成模板炭化法制备双电层电容器电极用中孔炭材料的研究(英文) 被引量:33
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作者 侯朝辉 李新海 +2 位作者 刘恩辉 何则强 邓凌峰 《新型炭材料》 SCIE EI CAS CSCD 2004年第1期11-15,共5页
 以正硅酸乙酯为模板硅源,间苯二酚 甲醛凝胶为炭前驱体,采用同步合成模板炭化(SSTCM)法制备了具有可控结构的中孔炭材料。炭材料的比表面积可达1500m2/g,平均孔径在3nm~10nm之间。经过酸催化水解预处理的二氧化硅模板前驱体溶液与间...  以正硅酸乙酯为模板硅源,间苯二酚 甲醛凝胶为炭前驱体,采用同步合成模板炭化(SSTCM)法制备了具有可控结构的中孔炭材料。炭材料的比表面积可达1500m2/g,平均孔径在3nm~10nm之间。经过酸催化水解预处理的二氧化硅模板前驱体溶液与间苯二酚 甲醛溶液混合,碱性条件下使两者的溶胶凝胶反应同步发生,得到有机/无机凝胶混合物。再经炭化、HF去模,制得SSTCM炭材料。N2等温吸脱附研究表明,与炭前驱体聚合物同步合成的结构可调的二氧化硅模板,导致了SSTCM炭材料可控中孔结构的形成。循环伏安研究表明,采用这种同步合成模板炭化法制备的SSTCM炭材料质量比容量达270F/g,炭材料具有的典型中孔结构使其可能成为一种理想的双电层电容器电极材料。 展开更多
关键词 同步合成模板炭化法 双电层电容器 电极材料 中孔炭材料 溶胶凝胶反应 孔径 中孔结构
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同步合成模板法制备热解炭及其电化学电容性能研究 被引量:4
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作者 侯朝辉 李新海 +2 位作者 刘恩辉 何则强 邓凌峰 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2003年第9期929-933,共5页
研究制备新型炭材料是提高电化学电容器性能的有效途径。本文以二氧化硅干凝胶为模板,以合成间苯二酚-甲醛(RF)干凝胶为炭前驱体,采用同步合成模板法制得了比表面积达1100m2·g-1,孔径分布集中,平均孔径为4.5nm的炭材料。循环伏安... 研究制备新型炭材料是提高电化学电容器性能的有效途径。本文以二氧化硅干凝胶为模板,以合成间苯二酚-甲醛(RF)干凝胶为炭前驱体,采用同步合成模板法制得了比表面积达1100m2·g-1,孔径分布集中,平均孔径为4.5nm的炭材料。循环伏安研究表明,与比表面积为1720m2·g-1的活性炭相比,本研究制得的炭材料具有更优异的电化学电容性能,2mV·s-1时比容量达195F·g-1。 展开更多
关键词 热解炭 电化学电容性能 同步合成模板 制备 炭材料 孔隙结构
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液压同步增力模板用于立井混合作业施工
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作者 孙家鼎 侯纯禄 王凤田 《煤炭科学技术》 CAS 北大核心 1989年第12期21-22,共2页
介绍铁东矿使用液压同步增力模板的结构形式、技术参数、脱模方式及立井施工情况.
关键词 同步增力模板 液压式 立井 施工
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数字图像水印算法抗几何攻击鲁棒性研究 被引量:16
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作者 袁大洋 肖俊 王颖 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2008年第5期1251-1256,共6页
数字水印对抗各种攻击的鲁棒性一直是水印研究者所关注的一个焦点,其中几何攻击是实际应用中经常出现的一种攻击方式,而常规的水印算法对几何攻击却无能为力,因此水印算法对几何攻击的鲁棒性被认为是数字水印技术走上商用的一个关键点... 数字水印对抗各种攻击的鲁棒性一直是水印研究者所关注的一个焦点,其中几何攻击是实际应用中经常出现的一种攻击方式,而常规的水印算法对几何攻击却无能为力,因此水印算法对几何攻击的鲁棒性被认为是数字水印技术走上商用的一个关键点。该文总结了已有的典型抗几何攻击数字水印算法,从理论分析和实验验证两个角度对他们进行了比较和分析,并指出了下一步可能的发展方向,对抵抗几何攻击水印算法的发展具有一定的指导作用。 展开更多
关键词 数字水印 几何攻击 同步模板 绝对同步 不变水印
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