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Pd/Ce-HMS介孔材料的结构和表面化学态 被引量:3
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作者 张珍容 张世英 +2 位作者 万隆 魏坤 李云龙 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期776-780,共5页
为了制备新型负载型Pd催化剂,采用合成后组装法和浸渍法室温合成了Pd/Ce-HMS介孔材料,产物用XRD、N2吸附、FTIR及XPS谱等手段进行表征。结果表明,Ce、Pd引入后六方介孔结构仍保持完好。产物的BET表面积为742.9m2.g-1,孔容0.803cm3.g-1,... 为了制备新型负载型Pd催化剂,采用合成后组装法和浸渍法室温合成了Pd/Ce-HMS介孔材料,产物用XRD、N2吸附、FTIR及XPS谱等手段进行表征。结果表明,Ce、Pd引入后六方介孔结构仍保持完好。产物的BET表面积为742.9m2.g-1,孔容0.803cm3.g-1,表面Pd、Ce物种主要以PdO2和CeO2形式存在。研究表明,Ce前驱体通过与孔表面富集的Si—OH基团作用而嵌入骨架或键合于孔表面,Pd担载时由于模板剂仍留在孔道中,因而没有造成孔道堵塞。 展开更多
关键词 六方介孔氧化硅 合成后组装 浸渍 表面化学态
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