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湿法刻蚀提高硅刻蚀均匀性技术研究
被引量：
13
1
作者
祝福生
夏楠君
+2 位作者
赵宝君
黄鑫亮
王文丽
《电子工业专用设备》
2019年第5期13-16,共4页
介绍了硅湿法刻蚀的工作原理,分析了影响硅刻蚀均匀性的主要因素,重点阐述了在湿法腐蚀设备中提高硅刻蚀均匀性的方法。
关键词
湿法
刻蚀
各向同性刻蚀
各向异性
刻蚀
刻蚀
均匀性
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职称材料
微半球谐振陀螺技术研究进展
被引量：
7
2
作者
汪红兵
林丙涛
+2 位作者
梅松
江黎
蒋春桥
《微纳电子技术》
北大核心
2017年第11期772-780,共9页
首先介绍了微半球谐振陀螺(μHRG)基于驻波进动效应进行角度或角速度检测的工作原理。依据谐振子制作工艺的区别,将微半球谐振陀螺分为微玻璃吹制型、牺牲层型、精加工型三种,并对上述三种类型微半球谐振陀螺的加工工艺方案及特点、谐...
首先介绍了微半球谐振陀螺(μHRG)基于驻波进动效应进行角度或角速度检测的工作原理。依据谐振子制作工艺的区别,将微半球谐振陀螺分为微玻璃吹制型、牺牲层型、精加工型三种,并对上述三种类型微半球谐振陀螺的加工工艺方案及特点、谐振子尺寸、陀螺或谐振子性能参数的国内外研究成果进行了详细阐述。简要对比分析了三种类型微半球谐振陀螺的优缺点,如潜在精度、体积、成本、与IC可集成性、批量化前景等,指出了微半球谐振陀螺目前面临的主要工艺技术问题,并针对此从工艺方案设计、工艺参数优化等方面提出了一些可能的技术解决途径。
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关键词
微半球谐振陀螺(μHRG)
玻璃吹制
牺牲层
精加工
Q值
各向同性刻蚀
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职称材料
题名
湿法刻蚀提高硅刻蚀均匀性技术研究
被引量：
13
1
作者
祝福生
夏楠君
赵宝君
黄鑫亮
王文丽
机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出处
《电子工业专用设备》
2019年第5期13-16,共4页
文摘
介绍了硅湿法刻蚀的工作原理,分析了影响硅刻蚀均匀性的主要因素,重点阐述了在湿法腐蚀设备中提高硅刻蚀均匀性的方法。
关键词
湿法
刻蚀
各向同性刻蚀
各向异性
刻蚀
刻蚀
均匀性
Keywords
Wet etching
Isotropically etching
Anisotropic etching
Etching uniformity
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
微半球谐振陀螺技术研究进展
被引量：
7
2
作者
汪红兵
林丙涛
梅松
江黎
蒋春桥
机构
中国电子科技集团公司第
重庆市固态惯性技术企业工程技术研究中心
重庆市固态惯性技术工程实验室
出处
《微纳电子技术》
北大核心
2017年第11期772-780,共9页
基金
装备预研共用技术资助项目(41417010304)
文摘
首先介绍了微半球谐振陀螺(μHRG)基于驻波进动效应进行角度或角速度检测的工作原理。依据谐振子制作工艺的区别,将微半球谐振陀螺分为微玻璃吹制型、牺牲层型、精加工型三种,并对上述三种类型微半球谐振陀螺的加工工艺方案及特点、谐振子尺寸、陀螺或谐振子性能参数的国内外研究成果进行了详细阐述。简要对比分析了三种类型微半球谐振陀螺的优缺点,如潜在精度、体积、成本、与IC可集成性、批量化前景等,指出了微半球谐振陀螺目前面临的主要工艺技术问题,并针对此从工艺方案设计、工艺参数优化等方面提出了一些可能的技术解决途径。
关键词
微半球谐振陀螺(μHRG)
玻璃吹制
牺牲层
精加工
Q值
各向同性刻蚀
Keywords
micro hemispherical resonator gyro （μHRG）
glassblowing
sacrificial layer
preci-sion machining
Q-factor
isotropic etching
分类号
V241.5 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]
TH703 [机械工程—精密仪器及机械]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
湿法刻蚀提高硅刻蚀均匀性技术研究
祝福生
夏楠君
赵宝君
黄鑫亮
王文丽
《电子工业专用设备》
2019
13
在线阅读
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职称材料
2
微半球谐振陀螺技术研究进展
汪红兵
林丙涛
梅松
江黎
蒋春桥
《微纳电子技术》
北大核心
2017
7
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职称材料
已选择
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引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
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