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协同仿真平台中仿真组件的封装技术研究
被引量：
3
1
作者
赵良臻
王波兴
《计算机工程》
CAS
CSCD
2014年第9期66-70,共5页
在多学科多领域协同仿真平台中,仿真组件对应的仿真软件种类繁多且异构性较大。针对不同类型仿真组件之间数据庞杂和数据交换困难的问题,提出可对仿真组件进行一致访问与控制的封装技术。介绍仿真组件的构成及封装对象,研究仿真组件的...
在多学科多领域协同仿真平台中,仿真组件对应的仿真软件种类繁多且异构性较大。针对不同类型仿真组件之间数据庞杂和数据交换困难的问题,提出可对仿真组件进行一致访问与控制的封装技术。介绍仿真组件的构成及封装对象,研究仿真组件的封装机制、数据变量封装以及封装变量的映射与传递等关键封装技术,阐述封装组件的检测方法。通过仿真组件封装工具与自研协同仿真平台的集成,验证仿真组件封装技术的可行性,并结合具体的仿真组件封装实例,说明仿真组件的封装技术能有效提高模型和数据的重用性,降低对复杂仿真流程的管理难度。
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关键词
协同仿真
仿真
组件
变量封装
解析模板
UI控件
可重用组件库
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职称材料
题名
协同仿真平台中仿真组件的封装技术研究
被引量：
3
1
作者
赵良臻
王波兴
机构
华中科技大学国家CAD支撑软件工程技术研究中心
出处
《计算机工程》
CAS
CSCD
2014年第9期66-70,共5页
基金
国家科技重大专项基金资助项目"开放式高档数控系统
伺服装置和电机成套产品开发与综合验证"(2012ZX04001012)
文摘
在多学科多领域协同仿真平台中,仿真组件对应的仿真软件种类繁多且异构性较大。针对不同类型仿真组件之间数据庞杂和数据交换困难的问题,提出可对仿真组件进行一致访问与控制的封装技术。介绍仿真组件的构成及封装对象,研究仿真组件的封装机制、数据变量封装以及封装变量的映射与传递等关键封装技术,阐述封装组件的检测方法。通过仿真组件封装工具与自研协同仿真平台的集成,验证仿真组件封装技术的可行性,并结合具体的仿真组件封装实例,说明仿真组件的封装技术能有效提高模型和数据的重用性,降低对复杂仿真流程的管理难度。
关键词
协同仿真
仿真
组件
变量封装
解析模板
UI控件
可重用组件库
Keywords
collaborative simulation
simulation component
variable wrapping
parsing template
UI control
reusable component library
分类号
TP391.9 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
协同仿真平台中仿真组件的封装技术研究
赵良臻
王波兴
《计算机工程》
CAS
CSCD
2014
3
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