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基于可跨层重构LFSR的3D-SIC内建自测试方案
1
作者
陈田
罗蓓蓓
+1 位作者
刘军
鲁迎春
《微电子学与计算机》
2025年第3期100-109,共10页
针对三维堆叠集成电路(Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits,3D-SIC)中测试面积开销和测试数据存储量大的问题,对于n层3D-SIC,提出了一种基于可跨层重构线性反馈移位寄存器(Cross-Layer Reconfigurable Linear Feedback Shif...
针对三维堆叠集成电路(Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits,3D-SIC)中测试面积开销和测试数据存储量大的问题,对于n层3D-SIC,提出了一种基于可跨层重构线性反馈移位寄存器(Cross-Layer Reconfigurable Linear Feedback Shift Register,CLR-LFSR)的内建自测试(Built-In Self-Test,BIST)结构。在键合中和键合后测试阶段,可以任意组合键合前测试阶段中的LFSR,连接构成级数更大的LFSR结构,以提高包含确定位更多的测试向量的编码成功率。同时,还提出了一种设置阈值的相容压缩和最优分级重播种结合的测试数据压缩方法。通过在测试向量图着色相容时设置相容阈值,然后将相容后的测试向量按照包含的确定位个数分成2^(n)−1组,重播种生成长度不定的种子集,从而减少了测试数据存储量。在ISCAS'89电路上的实验结果表明,相对于不可重构的BIST方法,方案能够减少三维芯片43.8%的面积开销,测试数据存储量减少98.52%。
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关键词
可跨层重构lfsr
BIST
测试数据压缩
3D-SIC测试
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题名
基于可跨层重构LFSR的3D-SIC内建自测试方案
1
作者
陈田
罗蓓蓓
刘军
鲁迎春
机构
合肥工业大学计算机与信息学院
合肥工业大学情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室
合肥工业大学微电子学院
出处
《微电子学与计算机》
2025年第3期100-109,共10页
基金
国家自然科学基金(62174048,62027815)。
文摘
针对三维堆叠集成电路(Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits,3D-SIC)中测试面积开销和测试数据存储量大的问题,对于n层3D-SIC,提出了一种基于可跨层重构线性反馈移位寄存器(Cross-Layer Reconfigurable Linear Feedback Shift Register,CLR-LFSR)的内建自测试(Built-In Self-Test,BIST)结构。在键合中和键合后测试阶段,可以任意组合键合前测试阶段中的LFSR,连接构成级数更大的LFSR结构,以提高包含确定位更多的测试向量的编码成功率。同时,还提出了一种设置阈值的相容压缩和最优分级重播种结合的测试数据压缩方法。通过在测试向量图着色相容时设置相容阈值,然后将相容后的测试向量按照包含的确定位个数分成2^(n)−1组,重播种生成长度不定的种子集,从而减少了测试数据存储量。在ISCAS'89电路上的实验结果表明,相对于不可重构的BIST方法,方案能够减少三维芯片43.8%的面积开销,测试数据存储量减少98.52%。
关键词
可跨层重构lfsr
BIST
测试数据压缩
3D-SIC测试
Keywords
cross-layer reconfigurable
lfsr
BIST
test data compression
3D-SIC test
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于可跨层重构LFSR的3D-SIC内建自测试方案
陈田
罗蓓蓓
刘军
鲁迎春
《微电子学与计算机》
2025
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