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本征可拉伸有机半导体研究进展及其在光电器件中的应用
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作者 王金硕 银达 +1 位作者 刘宇 冯晶 《发光学报》 2025年第9期1612-1626,共15页
随着可拉伸和可穿戴电子设备的迅速发展,有机半导体因其具有可设计和调控的分子结构、光电性能和机械拉伸性在可拉伸光电器件研究领域备受关注。本征可拉伸有机半导体材料研究的核心目标是如何在不牺牲其光电性能的前提下提高材料的拉... 随着可拉伸和可穿戴电子设备的迅速发展,有机半导体因其具有可设计和调控的分子结构、光电性能和机械拉伸性在可拉伸光电器件研究领域备受关注。本征可拉伸有机半导体材料研究的核心目标是如何在不牺牲其光电性能的前提下提高材料的拉伸性。为此,国内外学者们采取了多种策略,包括主链和侧链工程、优化分子量,以及与弹性体共混、交联和添加增塑剂等方法,相关研究已取得显著进展,有机半导体不仅能够实现较大的拉伸度,同时在重复拉伸/释放方面也表现出较好的稳定性。但是,当前本征可拉伸有机半导体的光电性能与非拉伸材料相比仍有差距,因此需要更多的研究来揭示有机半导体材料的拉伸机制,及提高有机半导体材料、薄膜和相关器件的光电性能的策略和方法。鉴于本征可拉伸有机半导体研究的重要性和当前面临的挑战,本文综述了过去十几年来通过分子结构设计和多组分体系来提升有机半导体材料拉伸性能的研究进展,希望能为推动可拉伸有机半导体和光电器件的进一步发展做出贡献。 展开更多
关键词 可拉伸有机半导体 可拉光电器件 可穿戴电子设备 分子结构设计 多组分策略
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