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可延展电子金属导线通用互连结构延展性表征研究被引量：2: 1; 作者左锋潘开林 +2 位作者秦晴杨帆蒋廷彪《机电工程》 CAS 2016年第7期888-894,共7页; 针对当前可延展电子互连结构性能分析复杂、结构设计不确定性等问题,将国内外常用的互连结构图形进行了总结分析,提出了一种通用互连结构图形,通过改变该图形的结构参数可以变成常用的一些互连结构,在此基础上基于梁结构理论针对提出的... 展开更多; 关键词可延展电子金属导线通用互连结构拉伸刚度弯曲刚度; 在线阅读下载PDF 职称材料

可延展柔性电子技术研究进展被引量：20: 2; 作者刘旭吕延军 +1 位作者王龙飞赵银燕《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期161-166,226,共7页; 近年来由于突出的可延展性、适应性和便携性,可延展柔性电子已成为电子产业界和学术界的研究热点。通过硅等无机脆性材料与柔软的弹性基体的精巧结合,可使电子器件保持优异电学性能的同时具有柔性和可延展性。首先介绍了柔性电子的概念... 展开更多; 关键词可延展柔性电子转印技术硅薄膜软基底屈曲无机半导体材料; 在线阅读下载PDF 职称材料

大幅面三维可延展柔性电路制备新工艺: 3; 作者青燕《航空制造技术》 CSCD 北大核心 2024年第18期12-12,共1页; 具有可拉伸、可弯曲特征的可延展电子器件在可穿戴电子和共形电子领域具有不可替代的重要作用。实现可延展电子电路在高密度集成条件下的大幅面制备不仅可推动可延展电子器件的规模化制造,也有望为构筑与大型平台共形集成的柔性电子系... 展开更多; 关键词柔性电子垂直互连高密度集成共形大幅面可穿戴可延展电子可拉伸; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于辛Runge-Kutta方法的棋盘形褶皱二维薄膜-基底结构动力学特性研究: 4; 作者张博涵曹善成 +2 位作者王博欧阳华江徐方暖《计算力学学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期186-193,共8页; 基于力学屈曲原理的褶皱薄膜-基底结构已成功应用于制备可延展无机电子器件。然而,该类电子器件在应用时需要服役于复杂动态环境中,针对棋盘形褶皱薄膜结构的动力学问题鲜有研究,此问题又是该类电子器件走向实际应用需要解决的关键问题... 展开更多; 关键词可延展电子器件薄膜-基底结构辛算法保结构; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名可延展电子金属导线通用互连结构延展性表征研究被引量：2: 1; 作者左锋潘开林秦晴杨帆蒋廷彪; 机构桂林电子科技大学机电工程学院; 出处《机电工程》 CAS 2016年第7期888-894,共7页; 基金国家自然科学基金面上项目(61474032); 文摘针对当前可延展电子互连结构性能分析复杂、结构设计不确定性等问题,将国内外常用的互连结构图形进行了总结分析,提出了一种通用互连结构图形,通过改变该图形的结构参数可以变成常用的一些互连结构,在此基础上基于梁结构理论针对提出的图形结构,采用能量法推导计算自由状态下通用互连结构的拉伸位移公式和弯曲位移公式,同时根据胡克定理结合推导的位移公式推导出了相应的拉伸刚度和弯曲刚度。为了验证该通用互连结构拉伸刚度和弯曲刚度的正确性及通用性,建立了有限元数值仿真模型进行验证。验证结果表明:该通用互连结构图形的刚度公式是正确性且具备通用性,金属导线通用互连结构的延展性起到一定的表征作用,为可延展电子金属互连导线的结构设计提供一定参考价值。; 关键词可延展电子金属导线通用互连结构拉伸刚度弯曲刚度; Keywords stretchable electronics metallic conductors universal interconnect structure tensile stiffness bending stiffness; 分类号 TM241 [一般工业技术—材料科学与工程] TN304.9 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名可延展柔性电子技术研究进展被引量：20: 2; 作者刘旭吕延军王龙飞赵银燕; 机构西安航空学院机械学院西安理工大学机械与精密仪器工程学院; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期161-166,226,共7页; 基金国家自然科学基金资助项目(51075327) 西安航空学院校级科研基金资助项目(2014KY1103); 文摘近年来由于突出的可延展性、适应性和便携性,可延展柔性电子已成为电子产业界和学术界的研究热点。通过硅等无机脆性材料与柔软的弹性基体的精巧结合,可使电子器件保持优异电学性能的同时具有柔性和可延展性。首先介绍了柔性电子的概念和特征,分析对比了电子器件实现柔性化的几种方法;其次综述了可延展柔性电子技术的发展现状,重点探讨了可延展柔性电子技术相关研究进展及存在的不足;最后对柔性电子技术的发展前景进行了分析预测,认为未来柔性电子技术会率先在生物医药、信息和通信、航空航天领域实现突破,进而引发电子行业的技术革命。; 关键词可延展柔性电子转印技术硅薄膜软基底屈曲无机半导体材料; Keywords stretchable and flexible electronics transfer printing technique silicon membrane soft substrate buckling inorganic semiconductor; 分类号 TN303 [电子电信—物理电子学] TN304 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名大幅面三维可延展柔性电路制备新工艺: 3; 作者青燕; 机构不详; 出处《航空制造技术》 CSCD 北大核心 2024年第18期12-12,共1页; 文摘具有可拉伸、可弯曲特征的可延展电子器件在可穿戴电子和共形电子领域具有不可替代的重要作用。实现可延展电子电路在高密度集成条件下的大幅面制备不仅可推动可延展电子器件的规模化制造,也有望为构筑与大型平台共形集成的柔性电子系统提供技术基础。然而,现有的可延展电子电路制备方法在基材尺寸、垂直互连手段、堆叠集成精度等方面还难以同时满足高密度和大幅面的要求。; 关键词柔性电子垂直互连高密度集成共形大幅面可穿戴可延展电子可拉伸; 分类号 TN702 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于辛Runge-Kutta方法的棋盘形褶皱二维薄膜-基底结构动力学特性研究: 4; 作者张博涵曹善成王博欧阳华江徐方暖; 机构西北工业大学工程力学系西北工业大学航天学院西南交通大学机械工程学院大连理工大学工业装备结构分析优化与CAE软件全国重点实验室; 出处《计算力学学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期186-193,共8页; 基金国家自然科学基金(12172282,12102346) 中央高校基本科研业务费专项资金资助项目.; 文摘基于力学屈曲原理的褶皱薄膜-基底结构已成功应用于制备可延展无机电子器件。然而,该类电子器件在应用时需要服役于复杂动态环境中,针对棋盘形褶皱薄膜结构的动力学问题鲜有研究,此问题又是该类电子器件走向实际应用需要解决的关键问题之一。本文首先采用能量方法,分别计算了二维薄膜的弯曲能、膜弹性能和柔性基底中的弹性能以及薄膜动能;然后采用拉格朗日方程,推导出了该结构的振动控制方程;而该方程为非线性动力学方程,无法给出其解析解;因此,本文采用辛Runge-Kutta方法对其进行数值求解;数值结果表明,辛数值方法具有长期稳定的特性和系统结构特性,为高精度的可延展电子器件的动力学问题研究提供了优异的数值方法。; 关键词可延展电子器件薄膜-基底结构辛算法保结构; Keywords Stretchable electronics film-substrate structure Symplectic algorithm Structure preserving; 分类号 O313 [理学—一般力学与力学基础] O302 [理学—力学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	可延展电子金属导线通用互连结构延展性表征研究	左锋潘开林秦晴杨帆蒋廷彪	《机电工程》 CAS	2016	2	在线阅读下载PDF 职称材料
2	可延展柔性电子技术研究进展	刘旭吕延军王龙飞赵银燕	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2015	20	在线阅读下载PDF 职称材料
3	大幅面三维可延展柔性电路制备新工艺	青燕	《航空制造技术》 CSCD 北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	基于辛Runge-Kutta方法的棋盘形褶皱二维薄膜-基底结构动力学特性研究	张博涵曹善成王博欧阳华江徐方暖	《计算力学学报》 CAS CSCD 北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料