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可延展柔性电子技术研究进展
被引量：
20
1
作者
刘旭
吕延军
+1 位作者
王龙飞
赵银燕
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第3期161-166,226,共7页
近年来由于突出的可延展性、适应性和便携性,可延展柔性电子已成为电子产业界和学术界的研究热点。通过硅等无机脆性材料与柔软的弹性基体的精巧结合,可使电子器件保持优异电学性能的同时具有柔性和可延展性。首先介绍了柔性电子的概念...
近年来由于突出的可延展性、适应性和便携性,可延展柔性电子已成为电子产业界和学术界的研究热点。通过硅等无机脆性材料与柔软的弹性基体的精巧结合,可使电子器件保持优异电学性能的同时具有柔性和可延展性。首先介绍了柔性电子的概念和特征,分析对比了电子器件实现柔性化的几种方法;其次综述了可延展柔性电子技术的发展现状,重点探讨了可延展柔性电子技术相关研究进展及存在的不足;最后对柔性电子技术的发展前景进行了分析预测,认为未来柔性电子技术会率先在生物医药、信息和通信、航空航天领域实现突破,进而引发电子行业的技术革命。
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关键词
可延展柔性电子
转印技术
硅薄膜
软基底
屈曲
无机半导体材料
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职称材料
题名
可延展柔性电子技术研究进展
被引量：
20
1
作者
刘旭
吕延军
王龙飞
赵银燕
机构
西安航空学院机械学院
西安理工大学机械与精密仪器工程学院
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第3期161-166,226,共7页
基金
国家自然科学基金资助项目(51075327)
西安航空学院校级科研基金资助项目(2014KY1103)
文摘
近年来由于突出的可延展性、适应性和便携性,可延展柔性电子已成为电子产业界和学术界的研究热点。通过硅等无机脆性材料与柔软的弹性基体的精巧结合,可使电子器件保持优异电学性能的同时具有柔性和可延展性。首先介绍了柔性电子的概念和特征,分析对比了电子器件实现柔性化的几种方法;其次综述了可延展柔性电子技术的发展现状,重点探讨了可延展柔性电子技术相关研究进展及存在的不足;最后对柔性电子技术的发展前景进行了分析预测,认为未来柔性电子技术会率先在生物医药、信息和通信、航空航天领域实现突破,进而引发电子行业的技术革命。
关键词
可延展柔性电子
转印技术
硅薄膜
软基底
屈曲
无机半导体材料
Keywords
stretchable and flexible electronics
transfer printing technique
silicon membrane
soft substrate
buckling
inorganic semiconductor
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
TN304 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
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被引量
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1
可延展柔性电子技术研究进展
刘旭
吕延军
王龙飞
赵银燕
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2015
20
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