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思源科技与联华电子提供65nm工艺设计套件支持客制芯片设计
1
《电子与电脑》
2009年第5期95-96,共2页
电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker工艺设计套件（PDK）予联华电子65nm工艺技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK。是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端工艺上的需求。...
电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker工艺设计套件（PDK）予联华电子65nm工艺技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK。是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端工艺上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker-UMCPDK上，使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。
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关键词
电子设计自动化
工艺
设计
芯片设计
套件
科技
65
nm
工艺
合作
发展
技术使用
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职称材料
发展特色工艺,推动金卡工程
2
作者
张韦达
《中国集成电路》
2009年第12期70-73,共4页
国家金卡工程是我国信息化建设的四个起步工程之一,1994年由电子工业部牵头,会同邮电部、中国人民银行、内贸部、公安部、国家旅游局等部门联合组织在12个省市试点启动实施。为了配合国家金卡工程建设,华虹NEC自2001年起不断地开发出独...
国家金卡工程是我国信息化建设的四个起步工程之一,1994年由电子工业部牵头,会同邮电部、中国人民银行、内贸部、公安部、国家旅游局等部门联合组织在12个省市试点启动实施。为了配合国家金卡工程建设,华虹NEC自2001年起不断地开发出独具特色的eNVM工艺,从0.35μm到目前的0.13μm工艺,华虹NEC一直保持着eNVM技术的领先地位。已经成功地开发并生产出二代居民身份证、手机SIM卡、银行卡、社保卡等一系列智能卡产品,其中二代证和SIM卡的国内市场占有率都达到了70%以上,极大地推动了国家金卡工程快速发展,也为国家的信息化建设贡献了自己的力量。
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关键词
eNVM-embedded
non-volatile
memory(嵌入式非挥发性存储器)
SONOS-Silicon
OXIDE
NITRIDE
OXIDE
Silicon(一种
先进的
嵌入式非挥发性存储技术
与传统的浮栅
工艺
相比
可以向65
nm甚至
更
先进的
工艺
发展
)
SIM卡-Subscriber
Identity
Module
card(用户身份识别卡
手机只有在装入SIM卡后才能被使用)
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职称材料
题名
思源科技与联华电子提供65nm工艺设计套件支持客制芯片设计
1
出处
《电子与电脑》
2009年第5期95-96,共2页
文摘
电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker工艺设计套件（PDK）予联华电子65nm工艺技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK。是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端工艺上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker-UMCPDK上，使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。
关键词
电子设计自动化
工艺
设计
芯片设计
套件
科技
65
nm
工艺
合作
发展
技术使用
分类号
TN702 [电子电信—电路与系统]
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
发展特色工艺,推动金卡工程
2
作者
张韦达
机构
上海华虹NEC电子有限公司
出处
《中国集成电路》
2009年第12期70-73,共4页
文摘
国家金卡工程是我国信息化建设的四个起步工程之一,1994年由电子工业部牵头,会同邮电部、中国人民银行、内贸部、公安部、国家旅游局等部门联合组织在12个省市试点启动实施。为了配合国家金卡工程建设,华虹NEC自2001年起不断地开发出独具特色的eNVM工艺,从0.35μm到目前的0.13μm工艺,华虹NEC一直保持着eNVM技术的领先地位。已经成功地开发并生产出二代居民身份证、手机SIM卡、银行卡、社保卡等一系列智能卡产品,其中二代证和SIM卡的国内市场占有率都达到了70%以上,极大地推动了国家金卡工程快速发展,也为国家的信息化建设贡献了自己的力量。
关键词
eNVM-embedded
non-volatile
memory(嵌入式非挥发性存储器)
SONOS-Silicon
OXIDE
NITRIDE
OXIDE
Silicon(一种
先进的
嵌入式非挥发性存储技术
与传统的浮栅
工艺
相比
可以向65
nm甚至
更
先进的
工艺
发展
)
SIM卡-Subscriber
Identity
Module
card(用户身份识别卡
手机只有在装入SIM卡后才能被使用)
分类号
TP399-C2 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
思源科技与联华电子提供65nm工艺设计套件支持客制芯片设计
《电子与电脑》
2009
0
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职称材料
2
发展特色工艺,推动金卡工程
张韦达
《中国集成电路》
2009
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职称材料
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