日前,瑞萨电子宣布与CG Power and Industrial Solutions Limited、Stars Microelectronics成立一家合资公司,在印度建设半导体封测工厂。根据印度的半导体计划,该合资企业的项目已获得批准。该合资公司将在印度古吉拉特邦的萨纳恩德建...日前,瑞萨电子宣布与CG Power and Industrial Solutions Limited、Stars Microelectronics成立一家合资公司,在印度建设半导体封测工厂。根据印度的半导体计划,该合资企业的项目已获得批准。该合资公司将在印度古吉拉特邦的萨纳恩德建立封测工厂,日产能为1500万颗芯片。该工厂封测产品包括四方平面无引脚封装(QFN)和小型方块平面封装(QFP)等传统封装,倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)和倒装芯片封装(FC-CSP)等先进封装。展开更多
文摘日前,瑞萨电子宣布与CG Power and Industrial Solutions Limited、Stars Microelectronics成立一家合资公司,在印度建设半导体封测工厂。根据印度的半导体计划,该合资企业的项目已获得批准。该合资公司将在印度古吉拉特邦的萨纳恩德建立封测工厂,日产能为1500万颗芯片。该工厂封测产品包括四方平面无引脚封装(QFN)和小型方块平面封装(QFP)等传统封装,倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)和倒装芯片封装(FC-CSP)等先进封装。