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高性能叠层片式电感(MLCI)材料研究进展
被引量:
4
1
作者
张洪国
周济
+2 位作者
岳振星
桂治轮
李龙土
《高技术通讯》
EI
CAS
CSCD
2000年第10期100-102,共3页
综述了用于制造叠层片式电感 (MLCI)的材料———软磁铁氧体的低温烧结方法及各种低温烧结铁氧体材料的研究进展 。
关键词
叠层片式电感
MLCI
软磁铁氧体
低温烧结
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职称材料
叠层片式电感低介低烧陶瓷材料的研究进展
被引量:
2
2
作者
徐明
王峰
+1 位作者
刘岗
张波涛
《绝缘材料》
CAS
2006年第3期23-26,共4页
低温烧结、低介电常数和低介质损耗的陶瓷材料是影响叠层片式电感发展的关键因素之一。文章综述了高频MLCI低介电常数陶瓷材料的最新研究,重点介绍了玻璃-陶瓷复合体系和微晶玻璃体系的材料研究进展,并简述了MLCI低温烧结方法和发展趋势。
关键词
叠层片式电感
低介电常数
低温烧结
陶瓷材料
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职称材料
题名
高性能叠层片式电感(MLCI)材料研究进展
被引量:
4
1
作者
张洪国
周济
岳振星
桂治轮
李龙土
机构
清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室
出处
《高技术通讯》
EI
CAS
CSCD
2000年第10期100-102,共3页
基金
863计划资助项目!( 863 715 Z3 3 0 6)
文摘
综述了用于制造叠层片式电感 (MLCI)的材料———软磁铁氧体的低温烧结方法及各种低温烧结铁氧体材料的研究进展 。
关键词
叠层片式电感
MLCI
软磁铁氧体
低温烧结
分类号
TM277 [一般工业技术—材料科学与工程]
TM55 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
叠层片式电感低介低烧陶瓷材料的研究进展
被引量:
2
2
作者
徐明
王峰
刘岗
张波涛
机构
西安交通大学理学院材料物理系
西安交通大学电力设备电气绝原国家重点实验室
出处
《绝缘材料》
CAS
2006年第3期23-26,共4页
文摘
低温烧结、低介电常数和低介质损耗的陶瓷材料是影响叠层片式电感发展的关键因素之一。文章综述了高频MLCI低介电常数陶瓷材料的最新研究,重点介绍了玻璃-陶瓷复合体系和微晶玻璃体系的材料研究进展,并简述了MLCI低温烧结方法和发展趋势。
关键词
叠层片式电感
低介电常数
低温烧结
陶瓷材料
Keywords
multilayer chip inductors
low-dielectric
low-temperature sintering
ceramic material
分类号
TM287 [一般工业技术—材料科学与工程]
TM535.1 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
高性能叠层片式电感(MLCI)材料研究进展
张洪国
周济
岳振星
桂治轮
李龙土
《高技术通讯》
EI
CAS
CSCD
2000
4
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职称材料
2
叠层片式电感低介低烧陶瓷材料的研究进展
徐明
王峰
刘岗
张波涛
《绝缘材料》
CAS
2006
2
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职称材料
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