期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
3
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究
被引量：
12
1
作者
梁颖
黄春跃
+1 位作者
阎德劲
李天明
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第11期2520-2524,共5页
叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取...
叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化.
展开更多
关键词
叠
层
三维
多芯片
组件
遗传算法
热布局优化
热
叠
加模型
有限元分析
在线阅读
下载PDF
职称材料
一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成
被引量：
1
2
作者
赵静
李泽宏
+2 位作者
张波
杨邦朝
翟向坤
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第12期13-15,40,共4页
提出了一种全金属管壳封装、双面布局/六层布线的叠层多芯片组件微系统结构, 以实现500MHz高速数模混合微系统集成,并借助SpecctraQuest软件仿真了基板上关键互连线的传输特性。
关键词
高速微系统集成
叠层多芯片组件
全金属封装
仿真
在线阅读
下载PDF
职称材料
一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成
3
作者
赵静
李泽宏
+2 位作者
张波
杨邦朝
翟向坤
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第9期34-36,共3页
提出了一种全金属管壳封装、双面布局6层布线的叠层多芯片组件微系统结构,以实现500MHz高速数模混合微系统集成,并借助SpecctraQuest软件仿真了基板上关键互连线的传输特性。
关键词
高速微系统集成
叠层多芯片组件
全金属封装
仿真
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究
被引量：
12
1
作者
梁颖
黄春跃
阎德劲
李天明
机构
成都航空职业技术学院
桂林电子科技大学机电工程学院
中国西南电子技术研究所
桂林航天高等专科学校科研与设备处
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第11期2520-2524,共5页
基金
广西自然科学基金(No.0832083)
广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金(No.07109008-011-Z)
文摘
叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化.
关键词
叠
层
三维
多芯片
组件
遗传算法
热布局优化
热
叠
加模型
有限元分析
Keywords
stacked 3D-MCM
genetic algorithms
thermal placement optimization
thermal superposition model
finite element analysis
分类号
O224 [理学—运筹学与控制论]
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成
被引量：
1
2
作者
赵静
李泽宏
张波
杨邦朝
翟向坤
机构
电子科技大学微电子与固体电子学院
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第12期13-15,40,共4页
文摘
提出了一种全金属管壳封装、双面布局/六层布线的叠层多芯片组件微系统结构, 以实现500MHz高速数模混合微系统集成,并借助SpecctraQuest软件仿真了基板上关键互连线的传输特性。
关键词
高速微系统集成
叠层多芯片组件
全金属封装
仿真
Keywords
high-speed microsystem integration
MCM-L
metal package
simulation
分类号
TP393 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成
3
作者
赵静
李泽宏
张波
杨邦朝
翟向坤
机构
电子科技大学微电子与固体电子学院
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第9期34-36,共3页
文摘
提出了一种全金属管壳封装、双面布局6层布线的叠层多芯片组件微系统结构,以实现500MHz高速数模混合微系统集成,并借助SpecctraQuest软件仿真了基板上关键互连线的传输特性。
关键词
高速微系统集成
叠层多芯片组件
全金属封装
仿真
Keywords
high-speed microsystem integration
MCM-L
metal package
simulation
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究
梁颖
黄春跃
阎德劲
李天明
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009
12
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成
赵静
李泽宏
张波
杨邦朝
翟向坤
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成
赵静
李泽宏
张波
杨邦朝
翟向坤
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
