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芯片功耗与工艺参数变化:下一代集成电路设计的两大挑战 被引量:17
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作者 骆祖莹 《计算机学报》 EI CSCD 北大核心 2007年第7期1054-1063,共10页
目前Intel、AMD、IBM等国际著名厂商均将其集成电路生产工艺全面转入65nm制程,对于以高性能为目标的高端芯片设计,受到了来自成本、设计与测试复杂性等方面的诸多挑战.文中主要论述了其中两个重要而具体的挑战:高功耗和日益显著的工艺... 目前Intel、AMD、IBM等国际著名厂商均将其集成电路生产工艺全面转入65nm制程,对于以高性能为目标的高端芯片设计,受到了来自成本、设计与测试复杂性等方面的诸多挑战.文中主要论述了其中两个重要而具体的挑战:高功耗和日益显著的工艺参数变化(process variation).首先分析了纳米工艺下芯片功耗的组成、高功耗的诸多危害和目前主要的低功耗设计方法;然后分析了工艺参数变化的组成,较大工艺参数变化对电路设计的影响以及电路性能分析、功耗分析和低功耗设计的统计式算法;最后结合笔者的研究工作,简单地对下一代集成电路设计的相关研究热点进行预测. 展开更多
关键词 集成电路(IC) 纳米工艺 功耗 性能 低功耗设计 工艺参数变化
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用有限元求导法计算VLSI中工艺变化的互连线寄生电容
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作者 屈慧 任卓翔 孔力 《电工电能新技术》 CSCD 北大核心 2008年第3期40-43,共4页
集成电路发展到当前纳米级的工艺水平,互连线的宽度已经远低于掩膜光刻工艺中所使用的光波长,使光刻后互连线的外形与设计尺寸不一致,其中一个重要特征就是导线边角圆化,这给准确提取互连线的寄生参数带来了困难。本文运用有限元求导的... 集成电路发展到当前纳米级的工艺水平,互连线的宽度已经远低于掩膜光刻工艺中所使用的光波长,使光刻后互连线的外形与设计尺寸不一致,其中一个重要特征就是导线边角圆化,这给准确提取互连线的寄生参数带来了困难。本文运用有限元求导的方法,求出互连线寄生电容对于其边角尺寸的敏感度,为设计后期电容的准确提取和分析提供支持。算例表明,这种方法计算出的电容完全满足工程上的精度要求,可以成为集成电路设计的一个辅助工具。 展开更多
关键词 VLSI 互连寄生参数 敏感度 工艺变化
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抗工艺变化的时钟偏差规划 被引量:2
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作者 魏欣杰 蔡懿慈 洪先龙 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2007年第6期681-685,共5页
提出了在时钟偏差规划过程中减小中心误差平方值的增量式松弛量分配方法.在给定的时钟周期下,根据当前约束条件中所包含的组合电路的最大/最小时延值的权重,合理地为具有不同变化量的约束条件边界分配不同的松弛量.实验结果表明:该方法... 提出了在时钟偏差规划过程中减小中心误差平方值的增量式松弛量分配方法.在给定的时钟周期下,根据当前约束条件中所包含的组合电路的最大/最小时延值的权重,合理地为具有不同变化量的约束条件边界分配不同的松弛量.实验结果表明:该方法可以有效地分配偏差值与约束边界间的安全区,从而大幅提高在工艺变化条件下电路的可靠性. 展开更多
关键词 时钟偏差 时钟偏差规划 工艺变化 可靠性
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应用于变化条件下延时分析的反相器模型 被引量:1
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作者 王新胜 喻明艳 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第7期1448-1452,共5页
本文提出了一个考虑衬底耦合效应的门延迟模型.该模型在考虑衬底耦合效应下转换CMOS反相器的延迟为等效电阻和电容(RC)网络延迟.考虑工艺参数扰动和衬底耦合效应对门延时的影响,建立基于工艺扰动的简单开关电容门延迟模型,结合随机配置... 本文提出了一个考虑衬底耦合效应的门延迟模型.该模型在考虑衬底耦合效应下转换CMOS反相器的延迟为等效电阻和电容(RC)网络延迟.考虑工艺参数扰动和衬底耦合效应对门延时的影响,建立基于工艺扰动的简单开关电容门延迟模型,结合随机配置法和多项式的混沌展开法分析门延时.利用数值计算方法对本模型和分析方法进行验证,结果表明与HSPICE精确模型仿真结果的相对误差小于2%,证明本模型和分析方法的有效性. 展开更多
关键词 工艺变化 反相器门延时模型 衬底耦合效应 多项式混沌
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米糕的加工工艺与辐照保质研究 被引量:2
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作者 刘芝平 肖欢 +4 位作者 许亚斌 翟建青 韩燕 周长松 曹宏 《农产品加工》 2020年第4期38-40,共3页
通过加速器辐照不同剂量处理米糕,检测菌落总数、大肠菌群、霉菌和感官品质。研究表明,在4℃恒温贮藏过程中,对照组米糕初始菌落总数为7.0×10 CFU/g,大肠菌群、霉菌均未检测出,在贮藏1个月后对照组米糕霉菌超标,在贮藏2个月后对照... 通过加速器辐照不同剂量处理米糕,检测菌落总数、大肠菌群、霉菌和感官品质。研究表明,在4℃恒温贮藏过程中,对照组米糕初始菌落总数为7.0×10 CFU/g,大肠菌群、霉菌均未检测出,在贮藏1个月后对照组米糕霉菌超标,在贮藏2个月后对照组胀袋已坏;4,8 kGy辐照组,在0~6个月内,除4 kGy辐照组在贮藏6个月时,菌落总数为3.4×10 CFU/g,其他菌落总数、大肠菌群、霉菌均未检测出,感官品质均为可接受,数据可为淮扬点心工业化保质提供参考。 展开更多
关键词 辐照保质 米糕 加工工艺 微生物变化 感官品质
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电热分析研究的现状与展望 被引量:9
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作者 骆祖莹 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2009年第9期1203-1211,共9页
随着IC工艺进入纳米工艺时代,集成度与工作频率的增加,伴随性能提高的是不断增加的芯片功耗.高功耗的直接后果是产生了高供电电流和高功耗密度,而过大的供电电流降低了供电网络的供电电压;过大的功耗密度升高了内核温度,反过来又会增加... 随着IC工艺进入纳米工艺时代,集成度与工作频率的增加,伴随性能提高的是不断增加的芯片功耗.高功耗的直接后果是产生了高供电电流和高功耗密度,而过大的供电电流降低了供电网络的供电电压;过大的功耗密度升高了内核温度,反过来又会增加电路时延,降低芯片的性能.所以在芯片设计中,必须对芯片功耗、供电网络、3D热分析进行快速而精确的电热分析;同时,漏电流功耗随工作温度升高而明显增加所造成的电热耦合效应,以及纳米工艺所带来的较大工艺参数变化,都提高了电热分析的难度.文中给出了电热参量(功耗、供电电压和内核温度)分析的重要性与研究现状,展望了纳米工艺下日益显著的工艺参数变化对电热分析所带来的挑战. 展开更多
关键词 功耗 电源/地线网 温度 电热分析 电热耦合 工艺参数变化
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离心泵故障的系统原因分析及对策 被引量:1
7
作者 赵利民 《流体机械》 CSCD 2004年第8期37-38,45,共3页
离心泵故障在化工企业中非常多见 ,按故障发生的原因可分为离心泵本身机械故障和循环系统引起的泵故障。本文着重就引起离心泵故障的几种常见工艺系统原因进行了探讨 ,并提出了简单易行的解决方法。
关键词 管路系统 密闭循环系统 开放循环系统 工艺参数变化 汽蚀
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核电子学与核仪器中多步ADC的测试和校准
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作者 杨静 李正民 《核电子学与探测技术》 CAS 北大核心 2023年第4期675-683,共9页
针对核电子学与核仪器中的多步模拟-数字变换器的测试和校准进行了研究。提出了基于工艺变化监测的校准思想和对于每一级的主要静态误差源即系统判决级偏移误差、级增益误差和内部参考电压误差的双残差信号处理方案。针对多级电路的校... 针对核电子学与核仪器中的多步模拟-数字变换器的测试和校准进行了研究。提出了基于工艺变化监测的校准思想和对于每一级的主要静态误差源即系统判决级偏移误差、级增益误差和内部参考电压误差的双残差信号处理方案。针对多级电路的校准提出了一种基于最速下降法的校准算法,通过比较估计输出和期望响应实现估计误差的创建。并针对基于模具级工艺监测器和温度传感器的工艺变化监测提出了两种估计算法,从而实现整个多步ADC的全量程测试和校准。 展开更多
关键词 核电子学 核仪器 模拟-数字变换器 静态误差 工艺变化监测 双残差处理 最速下降法 测试/校准
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Effect of quenching process on mechanical properties and ductile-brittle transition behavior of 28CrMnMoV steel 被引量:3
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作者 李红英 李阳华 +2 位作者 王晓峰 刘蛟蛟 肖佩璐 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2013年第6期1456-1461,共6页
Effect of quenching process on the microstrucmre and mechanical properties of a kind of seamless tubes of steel 28CrMnMoV was investigated. Then, an investigation on the influence of two different quenching processes ... Effect of quenching process on the microstrucmre and mechanical properties of a kind of seamless tubes of steel 28CrMnMoV was investigated. Then, an investigation on the influence of two different quenching processes on the ductile-brittle transition behavior of this steel was undertaken. The ductile-brittle transition temperatures of the steel by two different quenching processes were also determined. The results show that a good combination of mechanical properties can be obtained through austenitizing experimental steel at 800 ℃ or 890 ℃ followed by tempering at 630 ℃. Ductile-to-brittle transition temperature of 28CrMnMoV steel austenitized at 800 ℃ followed by tempering at 640 ℃ is about -73 ℃, which is much lower than the value -37 ℃ when the steel was austenitized at 890℃ and then tempered at 650 ℃. This indicates that subcritical quenching process could decrease largely the ductile-to-brittle transition temperature of 28CrMnMoV steel. 展开更多
关键词 28CrMnMoV steel subcritical quenching ductile-brittle transition mechanical properties
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Processing maps and hot working mechanisms of supercritical martensitic stainless steel
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作者 王梦寒 王瑞 +1 位作者 孟烈 王根田 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第7期1556-1563,共8页
The hot working mechanism of 2Cr11 MolVNbN steel was investigated by means of compression tests at temperatures of900-1150 ℃ and strain rates of 0.005-5 s^(-1).At strains of 0.2,0.3,0.5 and 0.7,the relationship among... The hot working mechanism of 2Cr11 MolVNbN steel was investigated by means of compression tests at temperatures of900-1150 ℃ and strain rates of 0.005-5 s^(-1).At strains of 0.2,0.3,0.5 and 0.7,the relationship among strain rate sensitivity,power dissipation efficiency and instability parameter under different conditions were studied.Power dissipation maps and instability maps at different strains were established.The optimal and the instable deformation regimes were established by the processing maps based on the dynamic material model.The processing maps were developed for the typical strains of 0.2,0.3,0.5 and 0.7,predicting the instability regions occurring at high strain rate more than 0.05 s^(-1),which should be avoided during hot deformation.The optimized processing parameters for hot working of 2CrllMolVNbN supercritical stainless steel were temperatures of 1080-1120 ℃ and strain rates of 0.005-0.01 s^(-1). 展开更多
关键词 martensitic stainless steel processing map strain-rate sensitivity hot deformation
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