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不同厂家高频高速铜箔指标对抗剥离强度的影响
被引量：
1
1
作者
于洁
白忠波
+3 位作者
孟建龙
刘二勇
张菁丽
蔡辉
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2024年第6期1-7,共7页
随着5G信息技术的不断发展,对5G用高频高速电解铜箔提出了更高的要求和更新的规范。目前我国生产的硬板用电解铜箔有反转铜箔(RTF)和超低轮廓铜箔(HVLP)两种,本文主要分别对国内外6个不同厂家同一批次的12μm反转铜箔(12RTF)与2个不同...
随着5G信息技术的不断发展,对5G用高频高速电解铜箔提出了更高的要求和更新的规范。目前我国生产的硬板用电解铜箔有反转铜箔(RTF)和超低轮廓铜箔(HVLP)两种,本文主要分别对国内外6个不同厂家同一批次的12μm反转铜箔(12RTF)与2个不同厂家同一批次的12μm超轮廓铜箔(12HVLP)随机进行检验,对比了经过粗化的处理面与非处理面的显微形貌、单位面积的铜箔质量、抗拉强度、延伸率、轮廓度、抗剥离强度以及抗氧化等测试数据,并检测了样品的指标达标情况。结果表明:RTF的剥离强度与粗化层形貌有着直接的联系,同时HVLP的剥离强度与轮廓度的增大密切相关,研究结果为生产中改善高频高速铜箔抗剥离性能提供一定的指导依据。
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关键词
高频高速电解
铜箔
反转铜箔
超低轮廓
铜箔
抗剥离强度
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职称材料
题名
不同厂家高频高速铜箔指标对抗剥离强度的影响
被引量：
1
1
作者
于洁
白忠波
孟建龙
刘二勇
张菁丽
蔡辉
机构
西安科技大学材料科学与工程学院
灵宝市华鑫铜箔有限公司
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2024年第6期1-7,共7页
基金
陕西省重点研发计划项目(2021SF-469)
国家自然科学基金项目(52175184)。
文摘
随着5G信息技术的不断发展,对5G用高频高速电解铜箔提出了更高的要求和更新的规范。目前我国生产的硬板用电解铜箔有反转铜箔(RTF)和超低轮廓铜箔(HVLP)两种,本文主要分别对国内外6个不同厂家同一批次的12μm反转铜箔(12RTF)与2个不同厂家同一批次的12μm超轮廓铜箔(12HVLP)随机进行检验,对比了经过粗化的处理面与非处理面的显微形貌、单位面积的铜箔质量、抗拉强度、延伸率、轮廓度、抗剥离强度以及抗氧化等测试数据,并检测了样品的指标达标情况。结果表明:RTF的剥离强度与粗化层形貌有着直接的联系,同时HVLP的剥离强度与轮廓度的增大密切相关,研究结果为生产中改善高频高速铜箔抗剥离性能提供一定的指导依据。
关键词
高频高速电解
铜箔
反转铜箔
超低轮廓
铜箔
抗剥离强度
Keywords
high-frequency and high-speed electrolytic copper foil
reversed copper foil
ultra-low profile copper foil
peel strength
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
不同厂家高频高速铜箔指标对抗剥离强度的影响
于洁
白忠波
孟建龙
刘二勇
张菁丽
蔡辉
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2024
1
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