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用于线路板检测的高分辨率X射线像增强器的研制
被引量：
1
1
作者
曹希斌
赵宝升
+3 位作者
赛小锋
韦永林
李伟
赵菲菲
《应用光学》
CAS
CSCD
2008年第6期900-904,共5页
鉴于传统的检测方法无法看到封装后芯片内部的线路虚焊和桥接等问题,而且随着封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对于检测装置的分辨率要求越来越高,而高分辨率的X射线检测装置是解决这一问题的关键。提出一...
鉴于传统的检测方法无法看到封装后芯片内部的线路虚焊和桥接等问题,而且随着封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对于检测装置的分辨率要求越来越高,而高分辨率的X射线检测装置是解决这一问题的关键。提出一种新型高分辨率X射线像增强器,它是线路板检测和芯片封装检测装置中的核心器件之一,其极限分辨率制约着X射线检测装置的发展。通过对其制作工艺的改进和采用新型窗口材料进行真空封接,使其分辨率达到了20 lp/mm。
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关键词
X射线像增强器
反射式光电阴极
MCP
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职称材料
题名
用于线路板检测的高分辨率X射线像增强器的研制
被引量：
1
1
作者
曹希斌
赵宝升
赛小锋
韦永林
李伟
赵菲菲
机构
中国科学院西安光学精密机械研究所瞬态光学与光子技术国家重点实验室
中国科学院研究生院
出处
《应用光学》
CAS
CSCD
2008年第6期900-904,共5页
文摘
鉴于传统的检测方法无法看到封装后芯片内部的线路虚焊和桥接等问题,而且随着封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对于检测装置的分辨率要求越来越高,而高分辨率的X射线检测装置是解决这一问题的关键。提出一种新型高分辨率X射线像增强器,它是线路板检测和芯片封装检测装置中的核心器件之一,其极限分辨率制约着X射线检测装置的发展。通过对其制作工艺的改进和采用新型窗口材料进行真空封接,使其分辨率达到了20 lp/mm。
关键词
X射线像增强器
反射式光电阴极
MCP
Keywords
X-ray image intensifier
reflective photocathode
MCP
分类号
TN144.1 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
用于线路板检测的高分辨率X射线像增强器的研制
曹希斌
赵宝升
赛小锋
韦永林
李伟
赵菲菲
《应用光学》
CAS
CSCD
2008
1
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