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脉冲功率晶闸管反向恢复特性 被引量:10
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作者 戴玲 田书耘 +3 位作者 金超亮 杨羊 雷洋琦 林福昌 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第11期133-137,共5页
为建立有效的晶闸管模型来仿真晶闸管关断时过电压,减小晶闸管过压损坏的概率,以最大通流150kA、耐压5.2kV的脉冲晶闸管为研究对象,将其前置于脉冲形成单元回路中作为大功率开关使用,记录放电过程中晶闸管两端电压及电流。实验数据表明... 为建立有效的晶闸管模型来仿真晶闸管关断时过电压,减小晶闸管过压损坏的概率,以最大通流150kA、耐压5.2kV的脉冲晶闸管为研究对象,将其前置于脉冲形成单元回路中作为大功率开关使用,记录放电过程中晶闸管两端电压及电流。实验数据表明:恢复过程中的电流下降率、反向恢复电荷、反向恢复电流峰值随通态电流峰值的增大而增大,晶闸管关断时间随通态电流峰值的增大而减小。此外,在关断过程中,当电流下降率在-50-1000A/μs时,电流下降率与电流峰值为线性关系。因此,在大脉冲电流条件下,推导反向恢复过程参数与通态电流参数的关系时电流下降率可用与电流峰值的线性关系代替。基于Matlab仿真平台,建立了具有反向恢复过程的脉冲晶闸管模型。该模型仿真得到的晶闸管反向恢复电流峰值与实测结果较为吻合,反向恢复电压尚待进一步修正。 展开更多
关键词 脉冲功率晶闸管 反向恢复特性 关断过电压 MATLAB 仿真模型
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一种新型SiC SBD的高温反向恢复特性
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作者 文奎 郝俊艳 +3 位作者 何雨龙 林希贤 杨帅 张艺蒙 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第9期681-686,共6页
与传统硅基功率二极管相比,碳化硅肖特基势垒二极管(SiC SBD)可提高开关频率并大幅减小开关损耗,同时有更高的耐压范围。设计并制作了具有场限环结终端和Ti肖特基接触的1.2 kV/30 A SiC SBD器件,研究了该SiC SBD在100~300℃时的反向恢... 与传统硅基功率二极管相比,碳化硅肖特基势垒二极管(SiC SBD)可提高开关频率并大幅减小开关损耗,同时有更高的耐压范围。设计并制作了具有场限环结终端和Ti肖特基接触的1.2 kV/30 A SiC SBD器件,研究了该SiC SBD在100~300℃时的反向恢复特性。实验结果表明,温度每上升100℃,SiC SBD反向电压峰值增幅为5%左右,而反向恢复电流与反向恢复时间受温度影响不大;温度每升高50℃,反向恢复损耗功率峰值降低5%。实验结果表明该SiC SBD在高温下能够稳定工作,且具有良好的反向恢复特性,适用于卫星、航空和航天探测、石油以及地热钻井探测等需要大功率、耐高温和高速器件的领域。 展开更多
关键词 SIC 肖特基势垒二极管 场限环 高温 反向恢复特性
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功率二极管反向恢复特性的建模 被引量:5
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作者 袁义生 钟青峰 +1 位作者 邱志卓 姬鹏远 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2018年第17期5189-5198,共10页
功率二极管的反向恢复电流增加了与其互补导通的开关管的开通损耗,使电力电子电路的损耗模型复杂化。传统的功率二极管反向恢复特性模型基于物理机制而建立,不能直观地从电路参数反映其特性和规律。该文提出采用曲面拟合和数据映射的方... 功率二极管的反向恢复电流增加了与其互补导通的开关管的开通损耗,使电力电子电路的损耗模型复杂化。传统的功率二极管反向恢复特性模型基于物理机制而建立,不能直观地从电路参数反映其特性和规律。该文提出采用曲面拟合和数据映射的方法,研究反向恢复特性中关断前正向电流IF、分布电感Ls与反向恢复电流尖峰值IRP、正向衰减时间tI、反向恢复时间t(II)之间的关系。以一个Boost电路为平台获得不同的[IF,Ls]的测试波形数据,通过小波去噪和Matlab的数据处理功能提取[IF,IRP tI,tII],再对正向电流衰减波形和反向电流恢复波形做归一化处理,然后用多项式拟合的方法训练得到[IF,Ls,IRP tI,tII]的多种组合三维曲面,得到的模型用测试组比较,最大MAPE为3.38%,最后利用预测参数[IF,IRP tI,tII]对归一化波形进行逆向映射,得到的预测曲线逼近实测曲线。揭示了IRP随IF的增大而增大,随着Ls的增大而减小;tI随IF的增大而增大,随着Ls的增大而增大;tII与IF、Ls的非线性关系。 展开更多
关键词 功率二极管 反向恢复特性 建模 分布电感
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基于TCAD技术的碳化硅槽栅MOSFET器件设计 被引量:2
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作者 刘彦娟 韩迪 贾德振 《实验技术与管理》 CAS 北大核心 2023年第11期142-147,共6页
针对碳化硅槽栅MOSFET器件内部寄生二极管的反向恢复特性差的问题,设计了碳化硅槽栅MOSFET器件新结构,通过在碳化硅槽栅MOSFET器件元胞内部集成多晶硅/碳化硅异质结二极管,在不使器件的其他电学特性退化的基础上,改善器件的反向恢复特... 针对碳化硅槽栅MOSFET器件内部寄生二极管的反向恢复特性差的问题,设计了碳化硅槽栅MOSFET器件新结构,通过在碳化硅槽栅MOSFET器件元胞内部集成多晶硅/碳化硅异质结二极管,在不使器件的其他电学特性退化的基础上,改善器件的反向恢复特性。基于TCAD工具——ATLAS二维的半导体工艺与器件仿真软件,对碳化硅槽栅MOSFET器件的I-V特性、击穿特性以及反向恢复特性进行了研究。研究结果表明,与常规的碳化硅槽栅MOSFET器件相比,新结构的反向恢复特性明显改善,反向恢复时间减小了48.8%,反向恢复电荷减小了94.1%,反向峰值电流减小了82.4%。 展开更多
关键词 碳化硅器件 槽栅MOSFET器件 反向恢复特性 多晶硅/碳化硅异质结 半导体功率器件
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