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高精度大尺寸硅晶片的双面研磨抛光机改进设计
被引量：
6
1
作者
陈毓
胡晓珍
李伟
《浙江海洋学院学报（自然科学版）》
CAS
2010年第6期586-590,共5页
随着IC设计技术和制造技术的发展和进步,集成电路芯片的集成度在不断提高,芯片密度呈指数增长趋势。硅晶片作为集成电路芯片的主要材料,尺寸越来越大。在分析国内双面抛光机典型机型原理和特点的基础上,针对运用于大尺寸甚至是直径400 m...
随着IC设计技术和制造技术的发展和进步,集成电路芯片的集成度在不断提高,芯片密度呈指数增长趋势。硅晶片作为集成电路芯片的主要材料,尺寸越来越大。在分析国内双面抛光机典型机型原理和特点的基础上,针对运用于大尺寸甚至是直径400 mm的硅晶片,提出高精度双面研磨抛光机在机械结构和控制系统等方面的改进措施,很好地解决了国内目前对大尺寸硅晶片加工难、加工精度不高等难题。
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关键词
大尺寸硅晶片
高精度
双面研磨抛光机
改进设计
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职称材料
题名
高精度大尺寸硅晶片的双面研磨抛光机改进设计
被引量：
6
1
作者
陈毓
胡晓珍
李伟
机构
浙江海洋学院机电工程学院
浙江工业大学机械工程学院
出处
《浙江海洋学院学报（自然科学版）》
CAS
2010年第6期586-590,共5页
文摘
随着IC设计技术和制造技术的发展和进步,集成电路芯片的集成度在不断提高,芯片密度呈指数增长趋势。硅晶片作为集成电路芯片的主要材料,尺寸越来越大。在分析国内双面抛光机典型机型原理和特点的基础上,针对运用于大尺寸甚至是直径400 mm的硅晶片,提出高精度双面研磨抛光机在机械结构和控制系统等方面的改进措施,很好地解决了国内目前对大尺寸硅晶片加工难、加工精度不高等难题。
关键词
大尺寸硅晶片
高精度
双面研磨抛光机
改进设计
Keywords
large-size silicon wafer
high-prcision
double-sided grinding and polishing machine
upgrading design
分类号
TG580.692 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
TG591 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
高精度大尺寸硅晶片的双面研磨抛光机改进设计
陈毓
胡晓珍
李伟
《浙江海洋学院学报（自然科学版）》
CAS
2010
6
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