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题名电镀工艺对氨基磺酸盐体系镍镀层内应力的影响
被引量：3
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作者
蔡磊
马泽贤
刘新宽
盛荣生
雷雪松
方峰
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机构
盛利维尔(中国)新材料技术有限公司
上海理工大学材料科学与工程学院
东南大学材料科学与工程学院
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出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第2期347-354,共8页
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文摘
目的在氨基磺酸盐电镀体系中,探索出各电镀工艺参数对镀层内应力的影响规律。方法采用一种改良的双阳极-阴极弯曲的办法测试镀层应力。通过X射线衍射实验(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)以及KEYENCE数码显微系统,分别分析应力状态下镀层织构、微观畸变以及镀层形貌。结果电流密度越大,镀层的张应力越大,当电流密度达到15 A/dm2时,继续增加电流密度,镀层张应力值不变。电镀时间越长,镀层越厚,张应力值越大,电镀15 min后,镀层应力保持不变。Cl‒浓度越高,镀层的张应力值越大。电流密度对张应力的影响程度比电镀时间显著。X射线衍射全谱拟合表明,磁场的加入会抑制Ni(111)织构的形成,对Ni(200)有择优取向,同时使晶粒的微观畸变变小,磁场强度越强,应力越小。超声空化作用对镀层织构影响不明显,但会降低晶粒的微观畸变,并减小镀层张应力。结论在氨基磺酸镍体系中,电流密度、电镀时间以及Cl‒浓度的增大都会显著增大张应力。磁场和超声的加入在细化晶粒的同时,减小了镀层张应力。
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关键词
镀镍
双阳极-阴极弯曲
内应力
氨基磺酸镍
磁场
超声波
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Keywords
nickel plating
double anode-cathode bending
internal stress
nickel sulfamate
magnetic field
ultrasonic
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分类号
TQ153.1
[化学工程—电化学工业]
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