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双道次搅拌摩擦焊后Cu-Al接头的成型及界面组织
被引量：
2
1
作者
金玉花
陈飞
+2 位作者
吴永武
王希靖
郭廷彪
《兰州理工大学学报》
CAS
北大核心
2017年第4期28-32,共5页
对异种金属纯铜、纯铝板材进行了搅拌摩擦单道次焊与双道次焊试验,试验中采取搭接焊方式,使用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线衍射(XRD)对焊接接头成型及组织进行研究.结果表明:单道焊能够形成良好的搭接接头,但易出现孔洞缺陷,双...
对异种金属纯铜、纯铝板材进行了搅拌摩擦单道次焊与双道次焊试验,试验中采取搭接焊方式,使用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线衍射(XRD)对焊接接头成型及组织进行研究.结果表明:单道焊能够形成良好的搭接接头,但易出现孔洞缺陷,双道次焊能消除单道次焊接产生的孔洞缺陷.单道次焊的界面金属间化合物由Al_2Cu层和Al_4Cu_9层组成,双道次焊后的界面金属间化合物只有Al_2Cu层.单道次和双道次焊接后金属间化合物层总厚度小于1μm,双道次焊后界面金属间化合物层更薄.
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关键词
搅拌摩擦搭接
焊
异种金属
双道次焊
金属间化合物
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职称材料
题名
双道次搅拌摩擦焊后Cu-Al接头的成型及界面组织
被引量：
2
1
作者
金玉花
陈飞
吴永武
王希靖
郭廷彪
机构
兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
出处
《兰州理工大学学报》
CAS
北大核心
2017年第4期28-32,共5页
基金
甘肃省高等学校基本科研业务费(01-0071)
文摘
对异种金属纯铜、纯铝板材进行了搅拌摩擦单道次焊与双道次焊试验,试验中采取搭接焊方式,使用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线衍射(XRD)对焊接接头成型及组织进行研究.结果表明:单道焊能够形成良好的搭接接头,但易出现孔洞缺陷,双道次焊能消除单道次焊接产生的孔洞缺陷.单道次焊的界面金属间化合物由Al_2Cu层和Al_4Cu_9层组成,双道次焊后的界面金属间化合物只有Al_2Cu层.单道次和双道次焊接后金属间化合物层总厚度小于1μm,双道次焊后界面金属间化合物层更薄.
关键词
搅拌摩擦搭接
焊
异种金属
双道次焊
金属间化合物
Keywords
friction-stir-lap welding
heterogenous metal
double-pass welding
intermetallic compound
分类号
TG113.26 [金属学及工艺—物理冶金]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
双道次搅拌摩擦焊后Cu-Al接头的成型及界面组织
金玉花
陈飞
吴永武
王希靖
郭廷彪
《兰州理工大学学报》
CAS
北大核心
2017
2
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