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半正弦脉冲激励下双线性包装系统位移损坏边界确定的解析方法
被引量：
1
1
作者
廖鹰翔
宋超
《包装工程》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第3期19-21,29,共4页
运用包装动力学中的位移损坏边界新理论 ,选择简化自典型缓冲系统的双线性动力学模型 ,用解析方法首次获得了半正弦脉冲激励下的位移损坏边界。论文的分析思路与方法 。
关键词
半正弦脉冲激励
双线性包装系统
位移损坏边界
解析方法
包装
动力学
缓冲
包装
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职称材料
题名
半正弦脉冲激励下双线性包装系统位移损坏边界确定的解析方法
被引量：
1
1
作者
廖鹰翔
宋超
机构
湖州师范学院理学院
浙江大学力学系
出处
《包装工程》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第3期19-21,29,共4页
文摘
运用包装动力学中的位移损坏边界新理论 ,选择简化自典型缓冲系统的双线性动力学模型 ,用解析方法首次获得了半正弦脉冲激励下的位移损坏边界。论文的分析思路与方法 。
关键词
半正弦脉冲激励
双线性包装系统
位移损坏边界
解析方法
包装
动力学
缓冲
包装
Keywords
Half wine wave
Bilinear material
The displacement damage boundary
Analysis
分类号
TB485.1 [一般工业技术—包装工程]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
半正弦脉冲激励下双线性包装系统位移损坏边界确定的解析方法
廖鹰翔
宋超
《包装工程》
CAS
CSCD
北大核心
2003
1
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