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新型双弯曲磁过滤阴极真空电弧沉积系统的磁场模拟计算 被引量:4
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作者 李洪波 孙丽丽 +3 位作者 吴国松 代伟 周毅 汪爱英 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第6期614-620,共7页
本文用ANSYS软件对新型的45°双弯曲磁过滤阴极真空电弧沉积系统中的磁场分布进行了模拟计算,并结合等离子体传输和电弧源弧斑运行稳定性进行了分析。在建立的数学模型基础上,分别研究了磁过滤弯管磁场空间分布对拟定的不同出射方... 本文用ANSYS软件对新型的45°双弯曲磁过滤阴极真空电弧沉积系统中的磁场分布进行了模拟计算,并结合等离子体传输和电弧源弧斑运行稳定性进行了分析。在建立的数学模型基础上,分别研究了磁过滤弯管磁场空间分布对拟定的不同出射方向上的111个碳离子束的传输行为影响,和外加永久磁体对电弧源附近磁场空间分布的影响。结果表明,在优化的磁过滤弯管磁场空间分布情况下,111个碳离子束流可全部通过磁过滤弯管,并高效传输到基材表面。当电弧靶源后部的外加永久磁体磁化方向与弯管上的磁化方向相反,且磁矫顽力大于600 kA/m时,阴极靶弧源附近的磁力线空间分布更利于控制阴极弧斑长时间运行稳定性,这对延长弧斑寿命、提高等离子体的沉积效率、提高靶材表面刻蚀均匀性和获得高性能的ta-C薄膜生长具有重要理论意义。 展开更多
关键词 双弯曲磁过滤阴极电弧 场分布 有限元法 ta-C薄膜
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磁过滤真空阴极电弧技术弧电流对四面体非晶碳薄膜性能的影响 被引量:2
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作者 于振华 姜康 《真空科学与技术学报》 CSCD 北大核心 2017年第12期1206-1211,共6页
研究了磁过滤阴极真空电弧技术中不同弧电流(20~100 A),制备的四面体非晶碳薄膜性能的影响。通过对薄膜厚度、薄膜硬度、表面形貌以及sp3键含量随弧电流的变化结果进行了测试。结果表明,当弧电流从20增大至100 A,表征薄膜sp杂化碳含量的... 研究了磁过滤阴极真空电弧技术中不同弧电流(20~100 A),制备的四面体非晶碳薄膜性能的影响。通过对薄膜厚度、薄膜硬度、表面形貌以及sp3键含量随弧电流的变化结果进行了测试。结果表明,当弧电流从20增大至100 A,表征薄膜sp杂化碳含量的ID/IG从0.212增加到1.18,显示制备薄膜的sp3键含量逐渐减少,同时sp2键在逐渐增加。随着弧电流值上升,薄膜硬度增加,表明其值与弧电流值呈正相关性,高的弧电流使通过磁过滤器的大颗粒等离子体数增加,从而薄膜表面形貌易于沉积大颗粒,导致薄膜表面质量下降。因此,选择合适的弧电流值可优化Ta-C薄膜制备工艺,本文研究内容为工业应用中通过弧电流调整优化膜层综合性能提供参考。 展开更多
关键词 弧电流 Ta-C薄膜 过滤真空阴极电弧技术 表面质量
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双弯管磁过滤阴极真空弧技术沉积超厚多层钛掺杂类金刚石膜 被引量:4
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作者 姜其立 王浩琦 +3 位作者 周晗 庞盼 刘建武 廖斌 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第3期53-60,共8页
极端工况对关键部件涂层的性能要求较高,作为常用涂层,薄类金刚石(Diamond-like carbon,DLC)膜因其厚度的局限性已不能满足日益增长的性能需求,因此超厚DLC膜的制备工艺具有较大的现实意义。采用双弯管磁过滤阴极真空弧沉积技术制备多... 极端工况对关键部件涂层的性能要求较高,作为常用涂层,薄类金刚石(Diamond-like carbon,DLC)膜因其厚度的局限性已不能满足日益增长的性能需求,因此超厚DLC膜的制备工艺具有较大的现实意义。采用双弯管磁过滤阴极真空弧沉积技术制备多层Ti掺杂DLC膜,并通过显微维氏硬度计、摩擦磨损试验仪、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、能谱仪(EDS)、透射电子显微镜(TEM)、X光电子能谱仪(XPS)、X射线衍射仪(XRD)、拉曼光谱仪(Raman)等对膜的结构和性能进行表征。结果表明:薄膜的沉积速率最高可达0.40μm/min;随着沉积过程中C2H2流量的增加,Ti掺杂DLC膜中超硬Ti C相的相对含量降低,因此导致膜硬度降低,同时热稳定性变差;通过金属掺杂以及多层复合结构的方法能够有效制备低内应力的DLC膜,同时实现超厚DLC膜(最高可达42.3μm)的制备。 展开更多
关键词 超厚DLC膜 Ti掺杂 弯管 过滤阴极真空弧沉积 C2H2
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磁旋转电弧中热阴极弧根形态的实验研究 被引量:9
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作者 王城 查俊 +2 位作者 李皖皖 夏维珞 夏维东 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期3025-3031,共7页
阴极弧根形态对电弧状态和电极损耗有着重要影响。在同轴电极磁旋转电弧等离子体发生器中,利用高速CCD观察了阴极弧根斑点形态随外加轴向磁场的演化过程,采用双波长法从CCD影像得到阴极端面温度分布;利用水冷电探针对近阴极区等离子体... 阴极弧根形态对电弧状态和电极损耗有着重要影响。在同轴电极磁旋转电弧等离子体发生器中,利用高速CCD观察了阴极弧根斑点形态随外加轴向磁场的演化过程,采用双波长法从CCD影像得到阴极端面温度分布;利用水冷电探针对近阴极区等离子体参数进行诊断,得到了阴极附近电子温度及阴极区位降。实验结果表明:(1)在50 A电弧电流下,随着轴向磁场从0.01 T增加到0.02 T,阴极端面最高温度下降,阴极弧根斑点增大,阴极附近等离子体电子温度逐渐降低,阴极弧根为收缩模式;(2)在100 A电弧弧电流下,轴向磁场从0.01 T增加至0.015T,阴极状态变化趋势与前相同;(3)在100 A电弧弧电流下,当轴向磁场增大到0.02 T时,弧根斑点弥散均匀,阴极区位降明显升高,阴极弧根模式由收缩模式转变为扩散模式。分析认为,磁旋转电弧中弧根模式的转变是一个突变的过程。 展开更多
关键词 旋转电弧 阴极弧根 阴极弧根斑点 阴极温度 阴极区位降 波长法
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直流磁过滤电弧源沉积氧化铝薄膜的研究 被引量:1
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作者 弥谦 王昆 刘哲 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第1期78-80,100,共4页
采用直流磁过滤电弧源技术,在K9玻璃基底上制备氧化铝薄膜,研究了沉积时的氧气分量和阴极靶电流对薄膜折射率、沉积速率、消光系数和表面粗糙度的影响。结果表明:薄膜折射率、沉积速率和消光系数均随着氧气分量的增加而降低,随着阴极靶... 采用直流磁过滤电弧源技术,在K9玻璃基底上制备氧化铝薄膜,研究了沉积时的氧气分量和阴极靶电流对薄膜折射率、沉积速率、消光系数和表面粗糙度的影响。结果表明:薄膜折射率、沉积速率和消光系数均随着氧气分量的增加而降低,随着阴极靶电流的升高而增加;薄膜表面粗糙度则随氧气分量或阴极靶电流的增加,呈先减小、后增大的趋势。分析认为,主要是因为随着氧气分量和阴极靶电流的变化,基底表面铝原子和氧气的比例发生了改变,进而影响到薄膜的相关性能。 展开更多
关键词 电弧 过滤 氧化铝薄膜 氧气分量 阴极靶电流
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新型多弧磁过滤系统对TiAlN薄膜的组分调控 被引量:4
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作者 黄杰 史学伟 +1 位作者 廖斌 吴先映 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期27-33,共7页
针对磁过滤阴极真空电弧沉积技术制备多元复合薄膜的不足,设计研制一种新型的多弧磁过滤系统。该多弧磁过滤系统由两个支线管和一个干线管组成"Y"型的三通管结构。通过有限元分析和试验测量确定该新型多弧磁过滤器的最佳运行... 针对磁过滤阴极真空电弧沉积技术制备多元复合薄膜的不足,设计研制一种新型的多弧磁过滤系统。该多弧磁过滤系统由两个支线管和一个干线管组成"Y"型的三通管结构。通过有限元分析和试验测量确定该新型多弧磁过滤器的最佳运行参数为:支线管和干线管的长度分别为180和230 mm,内径为200 mm。支线管和干线管的磁场强度分别为40和90 mT。采用该新型多弧磁过滤系统制备TiAlN多元复合薄膜,结果表明:该新型多弧磁过滤系统可实现多元复合薄膜的组分调控,并且膜层的表面形貌光洁,膜层元素分布均匀。 展开更多
关键词 多元复合膜 过滤 阴极真空电弧 组分调控
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非晶四面体碳膜对2Cr3WMoV合金钢表面耐磨性能的影响 被引量:1
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作者 李远洁 赵玉清 +1 位作者 王炎武 董乃强 《润滑与密封》 北大核心 2025年第4期1-8,共8页
为提高2Cr3WMoV合金钢的表面摩擦性能,利用磁控溅射沉积技术与过滤阴极真空电弧技术分别在未经过渗碳和渗碳热处理后的2Cr3WMoV合金结构钢试样表面制备TiN过渡层及非晶四面体碳的多层结构复合膜。采用球-盘摩擦磨损试验仪、三维形貌仪... 为提高2Cr3WMoV合金钢的表面摩擦性能,利用磁控溅射沉积技术与过滤阴极真空电弧技术分别在未经过渗碳和渗碳热处理后的2Cr3WMoV合金结构钢试样表面制备TiN过渡层及非晶四面体碳的多层结构复合膜。采用球-盘摩擦磨损试验仪、三维形貌仪、表面磨痕测量仪等对比分析不同合金结构钢试样镀膜前后的摩擦磨损性能。结果表明:渗碳热处理工艺对2Cr3WMoV合金钢制备非晶四面体碳基多层复合膜后试样的摩擦磨损性能影响较大,在渗碳2Cr3WMoV试样表面制备多层复合膜结构后,表面摩擦因数由0.54降低到0.077,磨损率由3.03×10^(-9)cm^(3)/(N·m)降低到9.44×10^(-10)cm^(3)/(N·m)。由于表面渗碳及抛光工艺提升了合金试样的表面硬度,并降低表面粗糙度,从而使该试样制备非晶四面体碳基复合膜后具有最为优异的摩擦磨损性能及膜层与基体的结合强度。 展开更多
关键词 非晶四面体碳膜 合金结构钢 表面渗碳处理 摩擦磨损性能 过滤阴极真空电弧
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占空比对硬质合金微钻沉积AlCrSiN-DLC涂层性能与PCB钻孔质量的影响
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作者 林源琳 陈俊荣 +3 位作者 耿子航 孙世龙 魏莎莎 林荣川 《热加工工艺》 2025年第22期45-51,共7页
在现代电子制造领域,印制电路板(PCB)的生产扮演着关键角色,其中微钻孔技术是电子产品精密制造的基石,在硬质合金微钻上沉积高性能的类金刚石(DLC)复合涂层可以改善微孔钻削质量。采用磁过滤阴极电弧沉积方法,探讨了占空比变化对沉积在... 在现代电子制造领域,印制电路板(PCB)的生产扮演着关键角色,其中微钻孔技术是电子产品精密制造的基石,在硬质合金微钻上沉积高性能的类金刚石(DLC)复合涂层可以改善微孔钻削质量。采用磁过滤阴极电弧沉积方法,探讨了占空比变化对沉积在硬质合金试片上的AlCrSiN-DLC复合涂层形貌结构、涂层厚度和结合力的影响,并研究了占空比对涂层微钻PCB钻孔质量的影响。结果表明,制备的AlCrSiN-DLC复合涂层与基体结合强度优异,随着占空比的增加,涂层厚度和表面粗糙度减少,微钻刀面磨损先减少后增大,孔位精度、孔壁粗糙度与刀面磨损呈正相关;微钻存在“自锐”的过程,并解决了钻削PCB时微钻缠丝的问题。其中,占空比为50%时,制备的涂层微钻在钻孔时刀面磨损和孔壁粗糙度最佳,综合性能最优。优化占空比能有效提高AlCrSiN-DLC涂层的性能,从而提高硬质合金微钻的钻孔质量和寿命。 展开更多
关键词 占空比 PCB 过滤阴极电弧 类金刚石(DLC)复合涂层
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