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基于双椭球模型的双星系统稳定性研究
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作者 蓝磊 杨墨 《深空探测学报》 2017年第2期196-200,共5页
太阳系中存在着数量众多的双星系统。研究双星系统对于认识小行星的起源和演化有着重要意义。本文以双椭球模型,使用Joshua推导的四阶精度相互势,对双互锁双星系统进行研究。并通过KTC定理证明其稳定性。研究结果验证了卫星和主星存在... 太阳系中存在着数量众多的双星系统。研究双星系统对于认识小行星的起源和演化有着重要意义。本文以双椭球模型,使用Joshua推导的四阶精度相互势,对双互锁双星系统进行研究。并通过KTC定理证明其稳定性。研究结果验证了卫星和主星存在相对滚转角速度是双互锁系统的一种可能的绕转方式。 展开更多
关键词 星系统 双互锁 椭球 稳定性
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中子单粒子效应TCAD仿真 被引量:4
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作者 解磊 代刚 +1 位作者 李顺 梁堃 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第8期193-198,共6页
分析了核裂变与聚变情况下,典型能量的中子与半导体器件反应,所产生的次级粒子及其能谱分布。根据中子所能导致的最恶劣情况,讨论了65nm工艺尺寸下,半导体静态存储器的单粒子效应,并给出了TCAD仿真的结果。结果显示,商用6管单元难以避... 分析了核裂变与聚变情况下,典型能量的中子与半导体器件反应,所产生的次级粒子及其能谱分布。根据中子所能导致的最恶劣情况,讨论了65nm工艺尺寸下,半导体静态存储器的单粒子效应,并给出了TCAD仿真的结果。结果显示,商用6管单元难以避免中子单粒子效应的发生。双互锁存储单元(DICE)结构在高密度设计时,也由于电荷共享效应,发生了单粒子翻转。由于电荷共享效应难以用SPICE仿真的方法得到,TCAD仿真更适用于中子单粒子免疫的SRAM设计验证。最后,讨论了65nm工艺下,中子单粒子免疫的SRAM设计,指出6管单元加电容的方式,可能是更有竞争力的方案。 展开更多
关键词 中子 单粒子效应 随机静态存储器 双互锁存储单元
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基于65 nm体硅CMOS技术的DICE-DFF和TMR-DFF SEU辐射硬化方法分析 被引量:2
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作者 李海松 杨博 +2 位作者 蒋轶虎 高利军 杨靓 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第3期458-463,共6页
基于65 nm体硅CMOS工艺,采用移位寄存器链方式对普通触发器(DFF)、2种双互锁触发器(DICE-DFF,FDICE-DFF)、普通触发器空间三模冗余(TMR-DFF)和2种普通触发器时间三模冗余(TTMR-DFF300,TTMR-DFF600)这6种结构进行单粒子翻转(SEU)性能试... 基于65 nm体硅CMOS工艺,采用移位寄存器链方式对普通触发器(DFF)、2种双互锁触发器(DICE-DFF,FDICE-DFF)、普通触发器空间三模冗余(TMR-DFF)和2种普通触发器时间三模冗余(TTMR-DFF300,TTMR-DFF600)这6种结构进行单粒子翻转(SEU)性能试验评估。利用Ti、Cu、Br、I、Au和Bi这6种离子对被测电路进行轰击,试验结果表明,普通触发器单粒子翻转截面最大,约为3.5×10^(−8)~1.7×10^(−7) cm^(2)/bit;时钟间隔时间600 ps的时间三模冗余结构触发器单粒子翻转截面最小,约为5×10^(−11)~7×10^(−10)cm^(2)/bit,仅为普通触发器的0.1%左右。同时,针对6种触发器单元,从速度、面积、晶体管数量以及抗SEU性能多方面进行综合分析,为后续超大规模集成电路抗SEU设计提供了一定的指导意义。 展开更多
关键词 翻转截面 触发器 双互锁触发器 单粒子翻转 三模冗余
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DICE型D触发器三模冗余实现及辐照实验验证 被引量:5
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作者 张丹丹 杨海钢 +3 位作者 李威 黄志洪 高丽江 李天文 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第7期495-500,共6页
分析了三模冗余(TMR)型D触发器和双互锁存储单元(DICE)型D触发器各自的优点和缺点,基于三模冗余和双互锁存储单元技术的(TMR&DICE)相融合方法,设计实现了基于双互锁存储单元技术的三模冗余D触发器。从电路级研究了TMR&DICE型D... 分析了三模冗余(TMR)型D触发器和双互锁存储单元(DICE)型D触发器各自的优点和缺点,基于三模冗余和双互锁存储单元技术的(TMR&DICE)相融合方法,设计实现了基于双互锁存储单元技术的三模冗余D触发器。从电路级研究了TMR&DICE型D触发器抗单粒子翻转的性能,与其他传统类型电路结构的D触发器进行了抗单粒子翻转性能比较,并通过电路仿真和辐照实验进行了验证。仿真结果表明,TMR&DICE型D触发器的抗单粒子翻转性能明显优于传统的普通D触发器、TMR型D触发器和DICE型D触发器。辐照实验结果表明,TMR&DICE型D触发器具有最小的翻转截面。 展开更多
关键词 抗单粒子翻转(SEU) 三模冗余(TMR) 双互锁存储单元(DICE) 触发器 辐照实验
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抗单粒子翻转的高可靠移位寄存器设计 被引量:1
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作者 苏梦瑶 陈旭斌 +6 位作者 邱仅朋 王志宇 刘家瑞 陈华 尚永衡 刘东栋 郁发新 《浙江大学学报(工学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第4期792-798,共7页
为了提高传统移位寄存器的可靠性和耐辐射性,提出抗单粒子翻转(SEU)的高可靠移位寄存器.该设计基于TSMC 0.18μm 1.8V1P5M工艺,利用双边复位、位线分离和三模冗余技术,设计双边上电复位(POR)和SEU加固双互锁存储单元(DICE)结构.从原理... 为了提高传统移位寄存器的可靠性和耐辐射性,提出抗单粒子翻转(SEU)的高可靠移位寄存器.该设计基于TSMC 0.18μm 1.8V1P5M工艺,利用双边复位、位线分离和三模冗余技术,设计双边上电复位(POR)和SEU加固双互锁存储单元(DICE)结构.从原理图和版图两个层面,对传统移位寄存器结构进行全面SEU加固.为了模拟单粒子效应,在电路敏感节点注入不同线性能量传输(LET)的瞬态电流脉冲,利用Spectre仿真器及BSIM3v3物理模型,结合瞬态电路分析理论,对所设计的移位寄存器进行抗单粒子翻转性能仿真验证.仿真结果表明,提出的双边复位POR和SEU加固DICE电路在LET为100MeV·cm2/mg时不发生翻转.与传统的移位寄存器相比,设计的移位寄存器的抗单粒子翻转能力有显著的提高,具备高可靠性和辐射耐受性,可以用于航天领域的CMOS芯片设计. 展开更多
关键词 单粒子翻转 边上电复位 位线分离 三模冗余 双互锁存储单元
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一种超低功耗、容错的静态随机存储器设计 被引量:2
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作者 吴璇 陈立 +1 位作者 杨晋生 肖谧 《现代电子技术》 2012年第8期167-170,共4页
为了减轻辐射环境中静态随机存储器(SRAM)受单粒子翻转(SEU)的影响以及解决低功耗和稳定性的问题,采用TSMC 90nm工艺,设计了一款可应用于辐射环境中的超低功耗容错静态随机存储器。该SRAM基于双互锁存储单元(DICE)结构,以同步逻辑实现... 为了减轻辐射环境中静态随机存储器(SRAM)受单粒子翻转(SEU)的影响以及解决低功耗和稳定性的问题,采用TSMC 90nm工艺,设计了一款可应用于辐射环境中的超低功耗容错静态随机存储器。该SRAM基于双互锁存储单元(DICE)结构,以同步逻辑实现并具有1KB(1K×8b)的容量,每根位线上有128个标准存储单元,同时具有抗SEU特性,提高并保持了SRAM在亚阈值状态下的低功耗以及工作的稳定性。介绍了这种SRAM存储单元的电路设计及其功能仿真,当电源电压VDD为0.3V时,该SRAM工作频率最大可达到2.7MHz,此时功耗仅为0.35μW;而当VDD为1V时,最大工作频率为58.2MHz,功耗为83.22μW。 展开更多
关键词 静态随机存储器 双互锁存储单元 单粒子翻转 电路设计
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基于130 nm PD-SOI工艺存储单元电路的抗辐射加固设计 被引量:1
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作者 张宇飞 余超 +2 位作者 常永伟 单毅 董业民 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第5期335-340,400,共7页
基于130 nm部分耗尽绝缘体上硅(SOI)CMOS工艺,设计并开发了一款标准单元库。研究了单粒子效应并对标准单元库中存储单元电路进行了抗单粒子辐射的加固设计。提出了一种基于三模冗余(TMR)的改进的抗辐射加固技术,可以同时验证非加固... 基于130 nm部分耗尽绝缘体上硅(SOI)CMOS工艺,设计并开发了一款标准单元库。研究了单粒子效应并对标准单元库中存储单元电路进行了抗单粒子辐射的加固设计。提出了一种基于三模冗余(TMR)的改进的抗辐射加固技术,可以同时验证非加固与加固单元的翻转情况并定位翻转单元位置。对双互锁存储单元(DICE)加固、非加固存储单元电路进行了性能及抗辐射能力的测试对比。测试结果显示,应用DICE加固的存储单元电路在99.8 MeV·cm^2·mg^(-1)的线性能量转移(LET)阈值下未发生翻转,非加固存储单元电路在37.6 MeV·cm^2·mg^(-1)和99.8 MeV·cm^2·mg^(-1)两个LET阈值下测试均发生了翻转,试验中两个版本的基本单元均未发生闩锁。结果证明,基于SOI CMOS工艺的抗辐射加固设计(RHBD)可以显著提升存储单元电路的抗单粒子翻转能力。 展开更多
关键词 标准单元库 单粒子效应(SEE) 双互锁存储单元(DICE) 抗辐射加固设计(RHBD) 绝缘体上硅(SOI)
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一种8位高精度、低功耗DAC设计
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作者 许波 颜永红 +2 位作者 江晓山 李怀申 王娜 《核电子学与探测技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期134-137,151,共5页
该设计的DAC为芯片内甄别器提供了一个可调的阈值,要求具有较高的精度,较低的功耗。基于chartered 0.35μm工艺,采用Spectre进行了仿真设计,非线性误差DNL<0.025 LSB,INL<0.17LSB,功耗低于3 mW。文章描述了R-2R型DAC的电路结构,... 该设计的DAC为芯片内甄别器提供了一个可调的阈值,要求具有较高的精度,较低的功耗。基于chartered 0.35μm工艺,采用Spectre进行了仿真设计,非线性误差DNL<0.025 LSB,INL<0.17LSB,功耗低于3 mW。文章描述了R-2R型DAC的电路结构,主要介绍了电阻网络,抗单粒子翻转的DICE锁存器等的设计。最后给出了版图和后仿结果,满足设计的要求。 展开更多
关键词 数模转换器 R-2R 双互锁存储单元锁存器 积分非线性 差分非线性 匹配
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