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一种新型低分子热塑性树脂体系CBT500/DBTL的界面张力表征
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作者 付继先 吴旺青 +1 位作者 刘毅 蒋炳炎 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第10期2423-2429,共7页
为获得真实、可靠的新型低分子热塑性树脂体系CBT500(环对苯二甲酸丁二醇酯)/DBTL(二月桂酸二丁基锡)的界面张力,研究新型树脂体系的混合机理及指导混合设备研制,综合接触角法与调和平均法的各自优势,依据相似理论,提出引用调和平均法... 为获得真实、可靠的新型低分子热塑性树脂体系CBT500(环对苯二甲酸丁二醇酯)/DBTL(二月桂酸二丁基锡)的界面张力,研究新型树脂体系的混合机理及指导混合设备研制,综合接触角法与调和平均法的各自优势,依据相似理论,提出引用调和平均法修正接触角法,首先研究20~120℃范围内CBT500/DBTL树脂体系的界面张力。其次采用最小二乘法分段线性拟合界面张力修正值并推广。研究结果表明:在20~120℃范围内,CBT500/DBTL树脂体系的界面张力随温度的升高而降低。与接触角法获得的界面张力计算值相比,采用调和平均法获得的界面张力修正值整体减小44.7%,更加接近真实值。得到20~200℃范围内,CBT500/DBTL树脂体系界面张力与温度之间的分段函数关系式。 展开更多
关键词 原位聚合注射成型 界面张力 调和平均法 接触角法 相似理论
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