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厚膜集成电路测试中数据采集接口电路及软件设计: 1; 作者李祖珉《重庆理工大学学报（自然科学）》 CAS 1994年第3期114-118,共5页; 本文介绍了一种用厚膜集成电路测试中以电子模拟开关设计的数据采集接口电路及其软件设计。该接口电路可以用于汽车、摩托车电子电器生产中的厚膜电路测试。该电路具有测试速度快、精度高、寿命长、使用方便、程序设计简便的特点。根据... 展开更多; 关键词厚膜集成电路数据采集电子开关接口电路; 在线阅读下载PDF 职称材料

单向过载传感器厚膜混合集成电路: 2; 作者孙慧明于泉 +1 位作者郭宏伟范茂军《传感器技术》 CSCD 北大核心 2001年第1期45-47,共3页; 将传感器与信号调节电路利用厚膜电路工艺进行混合封装 ,完成了传感器的一体化。; 关键词传感器单向过地功厚膜混合集成电路; 在线阅读下载PDF 职称材料

电容式压力传感器的厚膜集成化研究被引量：3: 3; 作者马以武虞学犬《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2001年第11期1-4,共4页; 采用厚膜传感技术研制电容式感压元件 ,并通过厚膜混合集成技术将信号处理电路集成在感压元件上成为一体 ,进行电容式压力传感器的厚膜集成化研究。结果表明 :研制成的新型厚膜电容式集成压力传感器 ,线性达到 0 .5 % ,迟滞小于 0 .5 % ... 展开更多; 关键词电容式压力传感器厚膜混合集成电路; 在线阅读下载PDF 职称材料

3D打印-激光烧结制备导体和介质厚膜的显微结构与性能: 4; 作者王之巍刘俊夫 +1 位作者张景汤文明《贵金属》 CAS 北大核心 2024年第2期44-51,共8页; 为拓展3D打印技术在厚膜混合集成电路制备领域的应用,提高厚膜浆料烧结效率,采用3D直写+激光烧结制备三种导体浆料厚膜和一种介质浆料厚膜,并与常规的丝网印刷+高温炉烧结厚膜进行显微结构与性能的对比研究。结果表明,常规丝网印刷+高... 展开更多; 关键词厚膜混合集成电路 3D打印激光烧结丝网印刷显微结构性能; 在线阅读下载PDF 职称材料

一种基于厚膜工艺的电路版图设计被引量：1: 5; 作者蒲亚芳《现代电子技术》 2014年第4期118-120,共3页; 在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸... 展开更多; 关键词电路版图设计电路分割设计厚膜混合集成电路厚膜工艺; 在线阅读下载PDF 职称材料

多功能结构在航天设备中的优化应用被引量：4: 6; 作者刘文怡李正岱张文栋《火力与指挥控制》 CSCD 北大核心 2010年第3期117-121,共5页; 介绍了多功能结构技术中多芯片组件技术(MCM)、柔性电路板、热功耗控制、高密度互联通路、电磁屏蔽、异形安装等几个关键技术,并以航天测试系统中典型设备为原型,采用上述新技术重新设计并研制出新样机。该样机在保证电路功能和原型设... 展开更多; 关键词多功能结构 FPC柔性电路厚膜集成电路航天器设计; 在线阅读下载PDF 职称材料

一个基于Protel PCB版图文件接口的激光直写微加工CAM系统被引量：3: 7; 作者曹宇曾晓雁李祥友《制造技术与机床》 CSCD 北大核心 2006年第6期72-75,共4页; 详细分析了以ASCII码存储的ProtelPCB版图文件的存储格式和图元数据结构,并基于Protel版图文件接口,实现了应用于厚膜集成电路制造的激光微细熔覆柔性布线CAD/CAM系统开发。; 关键词 PROTEL PCB 文件格式厚膜集成电路激光微细熔覆; 在线阅读下载PDF 职称材料

高性能低成本微波组件制造技术被引量：3: 8; 作者丁友石姜伟卓曹文清《现代雷达》 CSCD 北大核心 2000年第3期83-86,共4页; 高性能、低成本的微波组件制造技术对复杂昂贵的电子系统的普及应用具有重要意义。目前 ,微波组件多采用薄膜或微波介质片工艺制造 ,其调试靠手工操作来完成 ,制造成本较高 ,生产一致性差。先进的铜厚膜工艺具有微波性能好、便于大批量... 展开更多; 关键词微波电路组件厚膜微波集成电路微波电路调试; 在线阅读下载PDF 职称材料

多功能有源激光微调机的系统设计被引量：1: 9; 作者梁进智徐长彬 +1 位作者封芸金越越《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2016年第12期1459-1462,共4页; 针对厚膜混合集成电路的功能微调需求,设计了一种多功能有源激光微调机。通过在线测量不同的产品参数,可实现多功能激光微调,其中包括输出电压修调,保护电流修调和信号电路调整(调测占空比、频率和相位)。本文重点介绍了多功能有源激光... 展开更多; 关键词有源激光微调机控制系统参数设置厚膜混合集成电路; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名厚膜集成电路测试中数据采集接口电路及软件设计: 1; 作者李祖珉; 机构重庆工业管理学院电子系; 出处《重庆理工大学学报（自然科学）》 CAS 1994年第3期114-118,共5页; 文摘本文介绍了一种用厚膜集成电路测试中以电子模拟开关设计的数据采集接口电路及其软件设计。该接口电路可以用于汽车、摩托车电子电器生产中的厚膜电路测试。该电路具有测试速度快、精度高、寿命长、使用方便、程序设计简便的特点。根据本接口电路设计的厚膜电路自动测试仪已投入生产运行。; 关键词厚膜集成电路数据采集电子开关接口电路; 分类号 TP319 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名单向过载传感器厚膜混合集成电路: 2; 作者孙慧明于泉郭宏伟范茂军; 机构黑龙江大学敏感技术研究所信息产业部电子第四十九研究所; 出处《传感器技术》 CSCD 北大核心 2001年第1期45-47,共3页; 文摘将传感器与信号调节电路利用厚膜电路工艺进行混合封装 ,完成了传感器的一体化。; 关键词传感器单向过地功厚膜混合集成电路; Keywords sensor single-track overload thick-film hybrid integration; 分类号 TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置] TN452 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电容式压力传感器的厚膜集成化研究被引量：3: 3; 作者马以武虞学犬; 机构中国科学院合肥智能机械研究所传感技术国家重点实验室; 出处《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2001年第11期1-4,共4页; 文摘采用厚膜传感技术研制电容式感压元件 ,并通过厚膜混合集成技术将信号处理电路集成在感压元件上成为一体 ,进行电容式压力传感器的厚膜集成化研究。结果表明 :研制成的新型厚膜电容式集成压力传感器 ,线性达到 0 .5 % ,迟滞小于 0 .5 % ,具有重复性好、受分布电容、寄生电容影响小、精度高、抗过载、耐腐蚀等特点。对厚膜感压元件、信号处理电路的设计与平面化加工以及集成化等进行了介绍 ,并对集成化中相关工艺、兼容性及性能进行了讨论。; 关键词电容式压力传感器厚膜混合集成电路; Keywords Integration,Thick Film,Capacitive,Pressure-transducer; 分类号 TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置] TN452 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名3D打印-激光烧结制备导体和介质厚膜的显微结构与性能: 4; 作者王之巍刘俊夫张景汤文明; 机构合肥工业大学材料科学与工程学院中国电子科技集团公司第微系统安徽省重点实验室; 出处《贵金属》 CAS 北大核心 2024年第2期44-51,共8页; 基金安徽省重点研究与开发计划(202104a05020017)。; 文摘为拓展3D打印技术在厚膜混合集成电路制备领域的应用,提高厚膜浆料烧结效率,采用3D直写+激光烧结制备三种导体浆料厚膜和一种介质浆料厚膜,并与常规的丝网印刷+高温炉烧结厚膜进行显微结构与性能的对比研究。结果表明,常规丝网印刷+高温炉烧结的导体及介质厚膜具有良好的显微结构与性能。相比而言,3D直写+激光烧结制备的导体厚膜平整连续、厚度均匀,焊接性能良好,但结构不够致密,部分导体厚膜存在膜层附着力不足,方阻偏大的问题;介质厚膜激光烧结后的致密性较导体厚膜更低,绝缘性能不满足要求。3D直写制备导体或介质浆料厚膜具有可行性,但激光烧结工艺参数有待优化,以实现厚膜的烧结致密化,提高厚膜与基板的结合强度。; 关键词厚膜混合集成电路 3D打印激光烧结丝网印刷显微结构性能; Keywords thick-film hybrid integrated circuit 3D printing laser sintering screen printing microstructure performance; 分类号 TB34 [一般工业技术—材料科学与工程] TN452 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名一种基于厚膜工艺的电路版图设计被引量：1: 5; 作者蒲亚芳; 机构陕西华经微电子股份有限公司; 出处《现代电子技术》 2014年第4期118-120,共3页; 文摘在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸的要求,综合考虑电路的性能和元件的封装形式,通过合理的电路分割和布局设计,验证了设计方案的合理性和可实现性。体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性,使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。; 关键词电路版图设计电路分割设计厚膜混合集成电路厚膜工艺; Keywords circuit layout design circuit segmenting design thick-film hybrid circuit thick-film process; 分类号 TN710.34 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名多功能结构在航天设备中的优化应用被引量：4: 6; 作者刘文怡李正岱张文栋; 机构中北大学电子测试技术国防科技重点实验室; 出处《火力与指挥控制》 CSCD 北大核心 2010年第3期117-121,共5页; 基金国防重点基金资助项目(2006AA040106); 文摘介绍了多功能结构技术中多芯片组件技术(MCM)、柔性电路板、热功耗控制、高密度互联通路、电磁屏蔽、异形安装等几个关键技术,并以航天测试系统中典型设备为原型,采用上述新技术重新设计并研制出新样机。该样机在保证电路功能和原型设备一致的前提下,将质量缩减为原型机16%,体积也仅为原型设备的35%。并通过相关实验验证了多功能结构技术的优越性和可靠性,促进了MFS技术在国内航天领域的推广和发展。; 关键词多功能结构 FPC柔性电路厚膜集成电路航天器设计; Keywords MFS, FPC, MCM,astronautics equipment design; 分类号 V444 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名一个基于Protel PCB版图文件接口的激光直写微加工CAM系统被引量：3: 7; 作者曹宇曾晓雁李祥友; 机构华中科技大学激光加工国家工程研究中心; 出处《制造技术与机床》 CSCD 北大核心 2006年第6期72-75,共4页; 文摘详细分析了以ASCII码存储的ProtelPCB版图文件的存储格式和图元数据结构,并基于Protel版图文件接口,实现了应用于厚膜集成电路制造的激光微细熔覆柔性布线CAD/CAM系统开发。; 关键词 PROTEL PCB 文件格式厚膜集成电路激光微细熔覆; Keywords Protel PCB File Format Thick Film Integrated Circuit Laser Micro Cladding; 分类号 TP317 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论] TN92 [电子电信—通信与信息系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高性能低成本微波组件制造技术被引量：3: 8; 作者丁友石姜伟卓曹文清; 机构南京电子技术研究所; 出处《现代雷达》 CSCD 北大核心 2000年第3期83-86,共4页; 文摘高性能、低成本的微波组件制造技术对复杂昂贵的电子系统的普及应用具有重要意义。目前 ,微波组件多采用薄膜或微波介质片工艺制造 ,其调试靠手工操作来完成 ,制造成本较高 ,生产一致性差。先进的铜厚膜工艺具有微波性能好、便于大批量生产等特点 ,是一种高性能、低成本的电路基板制造技术。激光技术与自动测试技术、自动控制技术相结合可实现对微波组件的高精度动态闭环自动化测试修调。采用这些先进技术 ,能提高生产效率 ,降低微波组件的制造成本。; 关键词微波电路组件厚膜微波集成电路微波电路调试; Keywords microwave circuit modules,thick film microwave integrated circuits,microwave circuit tuning; 分类号 TN95 [电子电信—信号与信息处理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名多功能有源激光微调机的系统设计被引量：1: 9; 作者梁进智徐长彬封芸金越越; 机构北京奥依特科技有限责任公司华北光电技术研究所; 出处《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2016年第12期1459-1462,共4页; 文摘针对厚膜混合集成电路的功能微调需求,设计了一种多功能有源激光微调机。通过在线测量不同的产品参数,可实现多功能激光微调,其中包括输出电压修调,保护电流修调和信号电路调整(调测占空比、频率和相位)。本文重点介绍了多功能有源激光微调机的控制系统,通过分析测量步长和减速精度对修调精度和修调效率的影响,进而提出了自动修调方法中兼顾精度和效率的参数设置方法。多功能有源激光微调机很好地满足了国内厚膜混合集成电路功能微调需求。; 关键词有源激光微调机控制系统参数设置厚膜混合集成电路; Keywords active laser trimming system control system parameter settings thick film hybrid IC; 分类号 TN249 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	厚膜集成电路测试中数据采集接口电路及软件设计	李祖珉	《重庆理工大学学报（自然科学）》 CAS	1994	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	单向过载传感器厚膜混合集成电路	孙慧明于泉郭宏伟范茂军	《传感器技术》 CSCD 北大核心	2001	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	电容式压力传感器的厚膜集成化研究	马以武虞学犬	《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心	2001	3	在线阅读下载PDF 职称材料
4	3D打印-激光烧结制备导体和介质厚膜的显微结构与性能	王之巍刘俊夫张景汤文明	《贵金属》 CAS 北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料
5	一种基于厚膜工艺的电路版图设计	蒲亚芳	《现代电子技术》	2014	1	在线阅读下载PDF 职称材料
6	多功能结构在航天设备中的优化应用	刘文怡李正岱张文栋	《火力与指挥控制》 CSCD 北大核心	2010	4	在线阅读下载PDF 职称材料
7	一个基于Protel PCB版图文件接口的激光直写微加工CAM系统	曹宇曾晓雁李祥友	《制造技术与机床》 CSCD 北大核心	2006	3	在线阅读下载PDF 职称材料
8	高性能低成本微波组件制造技术	丁友石姜伟卓曹文清	《现代雷达》 CSCD 北大核心	2000	3	在线阅读下载PDF 职称材料
9	多功能有源激光微调机的系统设计	梁进智徐长彬封芸金越越	《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心	2016	1	在线阅读下载PDF 职称材料