厚膜混合集成电路用互联引线材料的选型

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作者 吕晓云 黄栋 +6 位作者 史海林 王亚莉 张潇珂 郑毅 史凤 姚金实 朱玉倩 《电子工艺技术》 2025年第1期18-21,共4页

厚膜混合集成电路模块内引线与基板间需要实现电连接并承载一定的电流,目前主要采用金属连接互联引线通过焊接的方式实现,功率器件的电引出也需要借助金属互联引线。铜或铜合金的导热导电性能良好,加工性能优异,成本相对较低,是作为集... 厚膜混合集成电路模块内引线与基板间需要实现电连接并承载一定的电流,目前主要采用金属连接互联引线通过焊接的方式实现,功率器件的电引出也需要借助金属互联引线。铜或铜合金的导热导电性能良好,加工性能优异,成本相对较低,是作为集成电路用金属互联引线的首选材料。选用纯铜、白铜、黄铜、锡青铜和铍青铜合金作为金属互联引线材料,从微观角度验证这5种金属引线材料与厚膜混合集成电路焊接工艺的兼容性。研究得出,在不需要进行机械支撑的场合,混合集成电路选用纯铜作为金属互联引线材料最佳,对互联材料有强度要求时建议选择锡青铜合金。 展开更多

关键词 厚膜混合集成电路 金属互联引线 铜合金 纯铜 锡青铜

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厚膜混合集成电路再流焊工艺研究 被引量：1

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作者 朱明峰 庄见青 王洋 《电子工艺技术》 2016年第6期356-359,共4页

厚膜功率型混合集成电路需要把金属外壳底座、成膜基片和功率芯片再流焊组装在一起,如果焊接工艺不当,便会形成空洞,影响电路功率散热。通过实际验证研究了产生空洞的原因,并从材料和工艺方法等方面优化工艺参数,获得了满意的焊接效果。

关键词 厚膜混合集成电路 再流焊 空洞

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厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺探讨 被引量：1

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作者 吴荧 《印制电路信息》 2007年第7期29-31,共3页

随着电子产品技术含量的不断升级,对于厚膜混合集成电路的制造工艺提出了更高的要求,从而产生了孔金属化的制造工艺。文章主要阐述了孔金属化的原理和制造工艺,并结合多年的生产经验,对影响孔金属化制造的因素进行探讨和总结。

关键词 厚膜混合集成电路 孔金属化

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用于LED封装的铝基厚膜混合集成电路板的研制

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作者 张红娟 段晓燕 《消费电子》 2014年第14期81-81,共1页

本文主要介绍了铝基厚膜混合集成电路板的特点优势，并对其铝基板材料和基于铝基板的电子浆料的使用要求、制备工艺流程及其研制过程中的关键问题的解决进行了阐述，最后分析了该铝基厚膜混合集成电路板的应用前景。

关键词 大功率LED 散热 铝基厚膜混合集成电路板

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混合集成电路的自动上芯吸嘴开发

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作者 梁笑笑 吴海峰 《电子与封装》 2024年第5期9-13,共5页

芯片贴装是微电子元器件封装工艺流程中的关键环节,贴装后芯片的可靠性对电路整体性能及质量具有重要影响。介绍了1种适用于厚膜混合集成电路的自动上芯吸嘴,该吸嘴基于IP-500型自动上芯机,针对厚膜混合集成电路和国产裸芯片的特点进行... 芯片贴装是微电子元器件封装工艺流程中的关键环节,贴装后芯片的可靠性对电路整体性能及质量具有重要影响。介绍了1种适用于厚膜混合集成电路的自动上芯吸嘴,该吸嘴基于IP-500型自动上芯机,针对厚膜混合集成电路和国产裸芯片的特点进行研发。从自动上芯吸嘴的结构和材料入手,利用有限元仿真软件计算压力并对吸嘴和芯片的应力分布情况进行重点分析。结果表明,优化后的橡胶吸嘴能有效解决国产裸芯片在自动上芯过程中发生损伤的问题。 展开更多

关键词 封装技术 厚膜混合集成电路 国产裸芯片 吸嘴 有限元仿真

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一种基于厚膜工艺的电路版图设计 被引量：1

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作者 蒲亚芳 《现代电子技术》 2014年第4期118-120,共3页

在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸... 在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸的要求,综合考虑电路的性能和元件的封装形式,通过合理的电路分割和布局设计,验证了设计方案的合理性和可实现性。体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性,使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。 展开更多

关键词 电路版图设计 电路分割设计 厚膜混合集成电路 厚膜工艺

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厚膜HIC金属封装腔内水汽的影响及控制 被引量：2

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作者 李双龙 《电子产品可靠性与环境试验》 2004年第3期60-62,共3页

分析了厚膜HIC金属封装腔内的水汽对器件可靠性的影响,封装腔内水汽的主要来源,采用工艺控制后达到的良好效果。

关键词 厚膜混合集成电路 腔内水汽含量 可靠性

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影响厚膜导体附着力的几种因素 被引量：1

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作者 杨伊杰 吴润霖 《电子与封装》 2011年第3期1-4,9,共5页

厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。在厚膜混合集成电路的生产过程中,为了评价成膜基片的性... 厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。在厚膜混合集成电路的生产过程中,为了评价成膜基片的性能及焊接的效果,在做剪切强度测试时,经常会遇到焊盘脱落现象,这给厚膜电路的产品质量带来很大隐患。文章通过试验分析了厚膜导体浆料、瓷片的清洗、印刷的导体膜厚度、导带烘干及烧结温度曲线、再流焊焊接温度和速度、超声清洗等各种因素对导体膜层附着力的影响,最后得出结论:在其他因素不变的情况下,再流焊的焊接温度和焊接时间是影响膜层附着力的关键因素。 展开更多

关键词 厚膜混合集成电路 导体 膜层 附着力

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厚膜基板上热沉辅助芯片焊接技术

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作者 吕晓云 叶晓飞 +4 位作者 黄栋 席亚莉 史凤 司艳 张艳 《电子工艺技术》 2022年第6期342-344,353,共4页

借助Flotherm计算仿真和热红外成像技术,探究厚膜混合集成电路中厚膜基板上金属热沉辅助功率芯片焊接技术的可行性。研究表明,在厚膜基板上使用金属热沉辅助芯片焊接后可以将芯片和基板的结壳热阻降低20%以上,热阻降低的多少主要与热沉... 借助Flotherm计算仿真和热红外成像技术,探究厚膜混合集成电路中厚膜基板上金属热沉辅助功率芯片焊接技术的可行性。研究表明,在厚膜基板上使用金属热沉辅助芯片焊接后可以将芯片和基板的结壳热阻降低20%以上,热阻降低的多少主要与热沉材料的材料类型、热沉尺寸有关。经过工艺可靠性验证,目前市面上MoCu热沉材料(Mo70Cu30和Mo80Cu20)可以满足厚膜混合集成电路厚膜基板上的焊接可靠性需求,而具体选用的热沉材料和尺寸需要综合考虑材料的兼容性和产品可靠性。 展开更多

关键词 厚膜混合集成电路 热沉辅助 焊接可靠性

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四相步进电机正弦波驱动器STK672-080及其应用 被引量：2

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作者 谭建成 《国外电子元器件》 2003年第9期44-46,共3页

STK672-080是SANYO公司生产的一种4相步进电动机驱动器厚膜混合集成电路 ,它的输出电流很大 ,且有五种激励方式 ,利用STK672-080内部的微步距正弦波控制器可使电动机运行在低振动和低噪音的工作状态。

关键词 步进电动权 STK672-080 厚膜混合集成电路 微步距 正弦波控制器

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多功能有源激光微调机的系统设计 被引量：1

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作者 梁进智 徐长彬 +1 位作者 封芸 金越越 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2016年第12期1459-1462,共4页

针对厚膜混合集成电路的功能微调需求,设计了一种多功能有源激光微调机。通过在线测量不同的产品参数,可实现多功能激光微调,其中包括输出电压修调,保护电流修调和信号电路调整(调测占空比、频率和相位)。本文重点介绍了多功能有源激光... 针对厚膜混合集成电路的功能微调需求,设计了一种多功能有源激光微调机。通过在线测量不同的产品参数,可实现多功能激光微调,其中包括输出电压修调,保护电流修调和信号电路调整(调测占空比、频率和相位)。本文重点介绍了多功能有源激光微调机的控制系统,通过分析测量步长和减速精度对修调精度和修调效率的影响,进而提出了自动修调方法中兼顾精度和效率的参数设置方法。多功能有源激光微调机很好地满足了国内厚膜混合集成电路功能微调需求。 展开更多

关键词 有源激光微调机 控制系统 参数设置 厚膜混合集成电路

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