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注射成形与压力熔渗方法制备高体积分数SiC_P/Al封装盒体及其导热性能分析 被引量:8
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作者 褚克 贾成厂 +1 位作者 梁雪冰 曲选辉 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期348-351,共4页
先用注射成形方法制备出SiC预成形坯,然后使用压力熔渗方法将熔融Al熔渗于预成形坯体得到含65%(体积分数)SiC颗粒的SiCp/Al复合材料的封装盒体。SEM分析结果表明,封装盒体中的Al熔渗完全,内部组织均匀,且基本达到完全致密化;XRD分析结... 先用注射成形方法制备出SiC预成形坯,然后使用压力熔渗方法将熔融Al熔渗于预成形坯体得到含65%(体积分数)SiC颗粒的SiCp/Al复合材料的封装盒体。SEM分析结果表明,封装盒体中的Al熔渗完全,内部组织均匀,且基本达到完全致密化;XRD分析结果得出,压力熔渗SiCP/Al复合材料中有微量的Al4C3生成,少量Al4C3有利于促进复合材料的导热性能;对于高体积分数SiCP/Al复合材料,界面热阻对材料热导率的影响不可忽略,使用等效粒径和Hasselman-Johnson模型计算本试验制备的SiCP/Al复合材料的界面热阻约为4.68×10-8m2.W/K。 展开更多
关键词 SICP/AL复合材料 压力熔渗 热导率 界面热阻
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真空—压力熔渗制备B_4C基金属陶瓷复合材料的研究 被引量:1
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作者 王铁军 熊宁 +1 位作者 陈姝 刘国辉 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期441-444,共4页
采用真空-压力熔渗工艺制备了B4C/Al金属陶瓷复合材料。由于真空-压力熔渗工艺可以在较低的熔渗温度(低于1100℃)下制备B4C/Al复合材料,避免了高温下B4C与金属Al反应产生其它脆性中间相,可以制备材料相对密度〉98%,抗弯强度为36... 采用真空-压力熔渗工艺制备了B4C/Al金属陶瓷复合材料。由于真空-压力熔渗工艺可以在较低的熔渗温度(低于1100℃)下制备B4C/Al复合材料,避免了高温下B4C与金属Al反应产生其它脆性中间相,可以制备材料相对密度〉98%,抗弯强度为360~420MPa,断裂韧度为10~11MPa·m^1/2的高性能B4C/Al金属陶瓷复合材料。 展开更多
关键词 B4C AL 复合材料 压力熔渗
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真空压力熔渗与热压烧结制备(SiC_p+Al_2O_(3f))/2024Al复合材料的组织与拉伸性能分析 被引量:5
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作者 许慧 赵洋 +1 位作者 任淑彬 曲选辉 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第6期951-956,共6页
分别采用真空压力熔渗法和粉末冶金热压烧结法制备了(40%SiC_p+Al_2O_(3f))/2024Al复合材料,所得材料的抗拉强度分别达到了364 MPa和310 MPa,致密度达到了98.78%和96.42%。通过对金相组织进行对比发现,热压法制备的复合材料中部分增强... 分别采用真空压力熔渗法和粉末冶金热压烧结法制备了(40%SiC_p+Al_2O_(3f))/2024Al复合材料,所得材料的抗拉强度分别达到了364 MPa和310 MPa,致密度达到了98.78%和96.42%。通过对金相组织进行对比发现,热压法制备的复合材料中部分增强颗粒发生聚集。采用TEM对界面结合进行了对比,发现热压工艺制备的复合材料界面局部存在微孔洞,导致材料的致密性降低,真空压力熔渗制备的复合材料增强相和铝基体的界面结合较好,这也是熔渗法所得复合材料的性能优于热压法的主要原因。 展开更多
关键词 真空压力熔渗 热压烧结 铝基复合材料 界面 性能
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金刚石表面镀钨对铜/金刚石复合材料热导率的影响 被引量:12
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作者 李建伟 张海龙 +2 位作者 张少明 张洋 王西涛 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第1期1034-1037,共4页
利用粉末覆盖烧结法成功在金刚石表面镀覆W,并采用气体压力熔渗法制备Cu/diamond(W)复合材料。研究了不同镀覆温度对镀层微观结构以及复合材料热导率的影响。结果表明,金刚石表面镀钨有效的改善了界面结合,提高了复合材料热导率。镀层... 利用粉末覆盖烧结法成功在金刚石表面镀覆W,并采用气体压力熔渗法制备Cu/diamond(W)复合材料。研究了不同镀覆温度对镀层微观结构以及复合材料热导率的影响。结果表明,金刚石表面镀钨有效的改善了界面结合,提高了复合材料热导率。镀层厚度随镀覆温度的提高而明显增加,复合材料热导率先增高再降低。当镀覆工艺为1 050℃保温15 min时,镀层厚度为2 000nm,复合材料热导率最高可达到670 W/mK。 展开更多
关键词 金刚石表面金属化 复合材料 气体压力熔渗 热导率
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