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高性能印制线路板设计的工程实现
被引量：
2
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作者
占国华
《计算机工程》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第B09期90-92,共3页
电子产业在摩尔定律的驱动下,产品的功能越来越强,集成度越来越高,信号的速率越来越快,产品的研发周期也越来越短,印制线路板(PCB)的设计随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体,而是作为所有电子产品中一个极为...
电子产业在摩尔定律的驱动下,产品的功能越来越强,集成度越来越高,信号的速率越来越快,产品的研发周期也越来越短,印制线路板(PCB)的设计随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体,而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。该文从高性能PCB设计的工程实现角度出发,通过对PCB设计技术要点、设计思想以及业界EDA工具的概述,系统地介绍了PCB设计所需的相关技术。
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关键词
印制线路板设计
性能
EDA工具
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职称材料
题名
高性能印制线路板设计的工程实现
被引量：
2
1
作者
占国华
机构
华东计算技术研究所
出处
《计算机工程》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第B09期90-92,共3页
文摘
电子产业在摩尔定律的驱动下,产品的功能越来越强,集成度越来越高,信号的速率越来越快,产品的研发周期也越来越短,印制线路板(PCB)的设计随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体,而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。该文从高性能PCB设计的工程实现角度出发,通过对PCB设计技术要点、设计思想以及业界EDA工具的概述,系统地介绍了PCB设计所需的相关技术。
关键词
印制线路板设计
性能
EDA工具
Keywords
Printed Circuit Board（PCB） design
performance
EDA tools
分类号
TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高性能印制线路板设计的工程实现
占国华
《计算机工程》
CAS
CSCD
北大核心
2008
2
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