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基于响应面法的印制电路板组件有限元模型修正
被引量:
6
1
作者
王开山
李传日
+1 位作者
庞月婵
郭恒晖
《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
2015年第22期42-46,共5页
在将印制电路板及元器件材料视为正交各向异性前提下,提出基于响应面法的印制电路板组件(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)有限元模型修正法。利用相关性分析筛选出对PCBA模态频率影响较大参数作为修正参数;据修正参数数目选择合...
在将印制电路板及元器件材料视为正交各向异性前提下,提出基于响应面法的印制电路板组件(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)有限元模型修正法。利用相关性分析筛选出对PCBA模态频率影响较大参数作为修正参数;据修正参数数目选择合适的试验设计获取样本点,构造多项式响应面模型;通过最小二乘法确定多项式系数并检验响应面拟合精度;用响应面计算结果与模态试验结果误差绝对值构造目标函数;通过多目标遗传算法(MOGA)迭代计算获得优化修正参数并代入有限元模型获得修正模型。以某航空电子产品某PCBA为案例,对比修正前后各阶模态频率与试验值误差。结果表明,修正后模型各阶模态频率与试验值相对误差均明显减小,验证该方法对PCBA模型修正的有效性。
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关键词
各向异性
印制电路板组件
模型修正
相关性分析
响应面法
优化求解
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职称材料
增强军用电路板组件环境适应性的一种方法
被引量:
3
2
作者
曲利新
《现代电子技术》
2010年第21期41-42,50,共3页
军用电子装备的质量和可靠性与其环境适应性密不可分。为满足战备需求,提高装备的环境适应性能力,必须加强装备的防护能力建设。通过对电子装备核心基础部件印制电路板组件的固封设计、实施和试验验证,证明它是一种有效增强印制电路板...
军用电子装备的质量和可靠性与其环境适应性密不可分。为满足战备需求,提高装备的环境适应性能力,必须加强装备的防护能力建设。通过对电子装备核心基础部件印制电路板组件的固封设计、实施和试验验证,证明它是一种有效增强印制电路板组件环境适应性的方法。
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关键词
电子装备
环境适应性
印制电路板组件
固封
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职称材料
面向三维电装工艺的PCBA模型快速构建技术
3
作者
侯霄宇
黄少华
+4 位作者
郭宇
王燕清
孙浩
王博宇
张立童
《现代制造工程》
2025年第9期113-121,59,共10页
电子制造业产品迭代迅速,对装配效率提出了更高的要求。印制电路板组件(PCBA)三维模型为装配工艺人员提供直观的工艺指导,但制造企业的PCBA图样仍广泛以二维图样形式存在,在展示电路板组件布局、连接方式和装配细节方面存在局限。然而,...
电子制造业产品迭代迅速,对装配效率提出了更高的要求。印制电路板组件(PCBA)三维模型为装配工艺人员提供直观的工艺指导,但制造企业的PCBA图样仍广泛以二维图样形式存在,在展示电路板组件布局、连接方式和装配细节方面存在局限。然而,目前自动化的PCBA三维模型构建方法自动化程度不足,大量二维PCBA设计文件难以有效转化为三维模型。为解决电装工艺的三维可视化需求,提出基于参数化建模的PCBA模型快速构建技术。首先,根据三维电装工艺需求,定义了PCBA三维模型的结构化数据模型,通过对PCBA设计文件中的几何和位置信息进行参数提取,实现对设计文件的有效解析;然后,提出了元器件和印制电路板(PCB)的参数化特征建模方法;最后,通过参数化坐标匹配设计了元器件定位坐标算法,完成PCB与元器件的自动装配;最后,以某型号PCBA产品为应用实例,验证该建模方法的效率与准确性。研究结果表明,该方法可以高效构建精确PCBA三维模型,有助于指导装配工艺,提升制造效率。
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关键词
印制电路板组件
三维电子装配
自动建模
装配工艺
装配算法
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职称材料
题名
基于响应面法的印制电路板组件有限元模型修正
被引量:
6
1
作者
王开山
李传日
庞月婵
郭恒晖
机构
北京航空航天大学可靠性与系统工程学院
出处
《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
2015年第22期42-46,共5页
文摘
在将印制电路板及元器件材料视为正交各向异性前提下,提出基于响应面法的印制电路板组件(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)有限元模型修正法。利用相关性分析筛选出对PCBA模态频率影响较大参数作为修正参数;据修正参数数目选择合适的试验设计获取样本点,构造多项式响应面模型;通过最小二乘法确定多项式系数并检验响应面拟合精度;用响应面计算结果与模态试验结果误差绝对值构造目标函数;通过多目标遗传算法(MOGA)迭代计算获得优化修正参数并代入有限元模型获得修正模型。以某航空电子产品某PCBA为案例,对比修正前后各阶模态频率与试验值误差。结果表明,修正后模型各阶模态频率与试验值相对误差均明显减小,验证该方法对PCBA模型修正的有效性。
关键词
各向异性
印制电路板组件
模型修正
相关性分析
响应面法
优化求解
Keywords
orthotropic
printed circuit board assembly (PCBA)
model updating
correlation analysis
response surface methodology
optimization
分类号
V414 [航空宇航科学与技术—航空宇航推进理论与工程]
TB330 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
增强军用电路板组件环境适应性的一种方法
被引量:
3
2
作者
曲利新
机构
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
出处
《现代电子技术》
2010年第21期41-42,50,共3页
基金
国家863计划项目支持(2006AA701410)
文摘
军用电子装备的质量和可靠性与其环境适应性密不可分。为满足战备需求,提高装备的环境适应性能力,必须加强装备的防护能力建设。通过对电子装备核心基础部件印制电路板组件的固封设计、实施和试验验证,证明它是一种有效增强印制电路板组件环境适应性的方法。
关键词
电子装备
环境适应性
印制电路板组件
固封
Keywords
electronic equipment; environmental adaptability; printed-circuit-board(PCB) assembly; fixation and encapsulation;
分类号
TN710-34 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
面向三维电装工艺的PCBA模型快速构建技术
3
作者
侯霄宇
黄少华
郭宇
王燕清
孙浩
王博宇
张立童
机构
南京航空航天大学机电学院
出处
《现代制造工程》
2025年第9期113-121,59,共10页
文摘
电子制造业产品迭代迅速,对装配效率提出了更高的要求。印制电路板组件(PCBA)三维模型为装配工艺人员提供直观的工艺指导,但制造企业的PCBA图样仍广泛以二维图样形式存在,在展示电路板组件布局、连接方式和装配细节方面存在局限。然而,目前自动化的PCBA三维模型构建方法自动化程度不足,大量二维PCBA设计文件难以有效转化为三维模型。为解决电装工艺的三维可视化需求,提出基于参数化建模的PCBA模型快速构建技术。首先,根据三维电装工艺需求,定义了PCBA三维模型的结构化数据模型,通过对PCBA设计文件中的几何和位置信息进行参数提取,实现对设计文件的有效解析;然后,提出了元器件和印制电路板(PCB)的参数化特征建模方法;最后,通过参数化坐标匹配设计了元器件定位坐标算法,完成PCB与元器件的自动装配;最后,以某型号PCBA产品为应用实例,验证该建模方法的效率与准确性。研究结果表明,该方法可以高效构建精确PCBA三维模型,有助于指导装配工艺,提升制造效率。
关键词
印制电路板组件
三维电子装配
自动建模
装配工艺
装配算法
Keywords
Printed Circuit Board Assembly(PCBA)
3D electronic assembly
automated modeling
assembly process
assembly algorithm
分类号
TH164 [机械工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于响应面法的印制电路板组件有限元模型修正
王开山
李传日
庞月婵
郭恒晖
《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
2015
6
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
增强军用电路板组件环境适应性的一种方法
曲利新
《现代电子技术》
2010
3
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
面向三维电装工艺的PCBA模型快速构建技术
侯霄宇
黄少华
郭宇
王燕清
孙浩
王博宇
张立童
《现代制造工程》
2025
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职称材料
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