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题名基于质量4.0的印制电路板智能缺陷检测研究
被引量：2
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作者
刘虎沉
李珂
王鹤鸣
施华
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机构
同济大学经济与管理学院
上海电机学院材料学院
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出处
《系统工程与电子技术》
EI
CSCD
北大核心
2024年第5期1682-1690,共9页
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基金
中央高校基本科研业务费(22120230184)资助课题。
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文摘
新一代信息技术的高速发展为制造业的转型与发展提供了机遇,同时也推动了制造质量管理方式的重大变革。本文结合制造业发展实际情况,概述了质量4.0的基本理论及关键技术,并进一步探讨了质量4.0的实施与落地应用。具体而言,将印制电路板(printed circuit board,PCB)缺陷检测作为研究案例,设计了基于质量4.0的PCB智能缺陷检测方案,并提出了缺陷检测的5个关键评价标准;提出的检测方案可有效帮助PCB制造企业过滤缺陷假点、控制产品良率、获取缺陷解决建议,并为员工掌握专业检测技能提供学习和培训平台。本文旨在研究质量4.0环境下的智能缺陷检测及其PCB中的应用,以推动制造业质量管理数字化和智能化转型。
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关键词
质量4.0
质量管理
印制电路板制造
缺陷检测
智能制造
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Keywords
Quality 4.0
quality management
printed circuit board(PCB)manufacturing
defect detection
intelligent manufacturing
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分类号
F253.3
[经济管理—国民经济]
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