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题名印制板设计与制作工艺
被引量：2
- 1
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作者
鲜飞
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机构
烽火通信科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2005年第6期26-34,共9页
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文摘
表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,着重讲述一些与印制板设计与制作相关的工艺技术问题,并给出了常见焊盘工艺设计参数。
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关键词
SMT
印制板
电路
焊盘设计
印制板设计
制作工艺
SMT技术
电子产品组装
表面安装技术
生产过程
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Keywords
SMT
PCB
circuit bonging pad design
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名印制板设计工具继续以Windows为主角
- 2
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作者
晓萍
MikeDonlin
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出处
《电子产品世界》
1996年第12期33-33,共1页
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关键词
印制板设计工具
WINDOWS
EDA软件
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分类号
TN710.02
[电子电信—电路与系统]
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题名IPC-2221B锁定印制板设计的新技术和新方法
- 3
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出处
《电子工艺技术》
2013年第1期I0005-I0005,共1页
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文摘
随着芯片尺寸的不断缩小和系统功能特性的不断扩展，设计人员要记住电路板布局参数和规范要求也就变得越来越困难了。最新修订的IPC-2221B《印制板设计通用标准》，涵盖了各种类型的印制电路板在设计中的各种要求，如测试、导孔保护、测试板设计和表面处理等。
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关键词
印制板设计
印制电路板
技术
锁定
功能特性
芯片尺寸
设计人员
通用标准
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名电磁兼容技术在元器件选择和印制板设计中的应用
- 4
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作者
元宇冰
赵子琦
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机构
北京铁路信号工厂高级工程师
北京铁路信号工厂助理工程师
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出处
《铁道通信信号》
2005年第C00期8-10,共3页
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文摘
描述了电磁兼容的发展概况，并从元器件选择、印制板设计等方面，对实现电子设备的电磁兼容效果进行了研究。
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关键词
电子设备
电磁兼容
技术设计
电磁兼容技术
印制板设计
元器件选择
应用
发展概况
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Keywords
Electronic equipment, Electromagnetic compatibility, Technical design
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分类号
TN03
[电子电信—物理电子学]
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高频微波印制板生产可行性设计
- 5
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作者
梁丽萍
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机构
广州杰赛科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2005年第9期43-44,共2页
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文摘
主要讲述了结合印制板生产工艺要求,设计高频微波印制板需要考虑的主要因素,并给出相关的设计参数。
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关键词
印制板生产工艺
高频微波印制板的设计
微波印制板
可行性设计
生产
高频
工艺要求
设计参数
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Keywords
PCB production technics
high frequency microwave PCB designing
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ440.5
[化学工程—化学肥料工业]
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题名射频电路PCB板的电磁兼容性设计
被引量：3
- 6
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作者
牟志新
丁高
张望
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机构
西安电子科技大学机电工程学院
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出处
《电子质量》
2006年第1期58-61,共4页
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文摘
从PCB布局、PCB布线(电源线、地线、时钟线及信号线的最优化布线原则)和补铜箔等几个方面讨论了在PCB设计中如何抑制射频干扰及实现系统电磁兼容性的方法,实践证明,该方法在抑制电磁干扰方面是比较有效且非常经济的。
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关键词
电磁干扰
印制板设计
计算机安全
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Keywords
EMI
PCB design
Computer safety
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名信号测量处理器的模块化设计
- 7
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作者
刘桂英
方芝
梁伟
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机构
中国电子科技集团公司第
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出处
《电子对抗技术》
2004年第6期31-33,共3页
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文摘
阐述了数字设备模块化设计需要考虑的因素,介绍了应用超大规模可编程集成电路FP GA将过去采用多机箱、多印制板设计的信号测量处理设备集成为单板模块的设计实现方法。应用该方法实现的信号测量处理器具有多功能集成和硬件可重编程的特点,且有多种类型接口,可以广泛推广应用。
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关键词
处理器
多机
机箱
接口
大规模
设计实现
硬件
信号测量
印制板设计
FPGA
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Keywords
signal measurement and process
modularization
FPGA
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分类号
TN911
[电子电信—通信与信息系统]
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名采用埋、盲孔技术,最大限度提高PCB水平
- 8
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作者
Dante Luciano
李海
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机构
江南计算技术研究所
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出处
《印制电路信息》
1994年第4期7-10,共4页
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文摘
从一开始,印制板设计者就一直期望能增加元器件的互连载体——印制线路板的功能。现在,则要求在较小的、较有效的印制板上,成为能支撑更快、更有效的部件。为了达到这一要求,设计者开始通过减小板面尺寸,增加走线数目,引入表面安装技术,将层数降至最低,并增加图形密度。通常层数维持在10层左右,导线宽度及间距为0.127mm(0.005″),元件引线节距为0.635mm(0.025″)或更密。不过,这些技术还是不能满足增加互连能力的要求。为解决这一问题。
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关键词
印制板设计
最大限度
孔金属化
控制深度
工艺过程
制造者
表面安装技术
图形电镀
埋孔
介质层
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名文献与摘要(94)
- 9
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机构
上海美维科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2009年第6期71-72,共2页
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文摘
纤维丝编织眼孔和导电阳极丝;近期的大面积挠性电子之机遇;
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关键词
摘要
文献
印制板设计
纤维丝
微波
射频
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
G256
[文化科学—图书馆学]
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题名文献与摘要(87)
- 10
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机构
上海美维科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2008年第11期71-72,共2页
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文摘
环境友好的数字喷墨印制阻焊剂;全球挠性印制电路板市场的业务与技术趋势;从50次到500坎——影响IST可靠性因素的探讨;为无铅化要求改善内层结合力;关于印制板设计的信号品质（S1）问题之课题与对策;
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关键词
挠性印制电路板
摘要
文献
可靠性因素
印制板设计
环境友好
信号品质
阻焊剂
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
G256
[文化科学—图书馆学]
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题名新书介绍
- 11
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出处
《印制电路信息》
1995年第11期46-47,共2页
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文摘
THE MULTILAYER PRINTED CIRCUTBOARD HANDBOOK。页-590+xxiii 表-20 图-295 参考-235 尺寸-23×15cm ISBN0901150150 虽然多层印制板自1961年起,就为电子工业所采用,在许多书中都有所提到,但一直没有多层印制板方面的专著。这本由多国作者合著的手册弥补了这个缺陷,为设计。
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关键词
多层印制板
印制电路板
新书介绍
印制板设计
电子组装
PRINT
参考文献
设计者
多层板
挠性板
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分类号
TN405-6
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名征稿通知
- 12
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机构
<印制电路信息>杂志社
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出处
《印制电路信息》
2014年第2期7-7,共1页
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文摘
各位同仁，你们好!《印制电路信息》杂志每期有一个主题内容，其有侧重点的登载便于读者们集中了解相关信息，更有利于交流。本期刊已分别有以印制电子技术、印制电路技术发展、印制电路市场与经营管理、印制电路设备与材料为主题多期。还考虑编辑以不同产品类型，如HDI板、FPC和R—FPC、特种PCB（埋置元件、金属基、厚铜、光电路板等）为主题；以不同制造工艺类型，如印制板设计、图形形成、机械加工、电镀涂覆、检验测量，以及清洁生产与环保等为主题，择期组稿。
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关键词
征稿通知
印制电路技术
相关信息
印制板设计
电子技术
经营管理
产品类型
HDI板
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分类号
TN710
[电子电信—电路与系统]
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题名CPCA书目介绍
- 13
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出处
《印制电路信息》
2020年第1期I0015-I0016,共2页
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关键词
印制电路板
印制线路板
印制板设计
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分类号
TN
[电子电信]
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