期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
3
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
三点弯曲法的PBGA封装实验测试(英文)
被引量：
1
1
作者
Dennis Lau
Y. S. Chan
+3 位作者
S. W. Ricky Lee
Lifeng Fu
Yuming Ye
Sang Liu
《电子工业专用设备》
2007年第3期30-38,共9页
任何电子产品在进入市场之前的可靠性测试是十分重要的环节。为此,在之前的几十年中开发了多种类型的测试方法。一种广泛使用的测试方法便是线路板弯曲测试。进行可靠性测试的一个主要问题就是需要大量的测试样品,这是因为这种测试必须...
任何电子产品在进入市场之前的可靠性测试是十分重要的环节。为此,在之前的几十年中开发了多种类型的测试方法。一种广泛使用的测试方法便是线路板弯曲测试。进行可靠性测试的一个主要问题就是需要大量的测试样品,这是因为这种测试必须重复进行直到获得一致并满意的测量结果。其测试样品的设计,组装工艺和测试程序需要花费长期的时间。如果可靠性测试结果不满意,测试样品需要重新设计、重新生产、重新测试,这从商业的观点来看成本过高且低效。为简化可靠性测试程序,提出了计算模拟的方法在前期设计阶段来预测印制板组装线的可靠性。在目前的研究中,可靠性测试采用了三点弯曲测试法。实现了有限元模式确认及关于该模式应用的2种情况研究。
展开更多
关键词
印制板测试
可靠性
测试
三点弯曲
测试
有限元模式
应力分析
在线阅读
下载PDF
职称材料
移动探针测试SMB技术
2
作者
陈延勤
《印制电路信息》
1995年第3期34-37,共4页
1.前言 在高科技迅猛发展的当今年代,印制板也朝着高密度、多层数、细线条、表面贴装化方面迅猛发展。为确保印制板的质量,就必须严格进行电气性能的测试。最初采用的依靠目视和手测检查方法已成为过去的历史。当今印制电路板多数采用SM...
1.前言 在高科技迅猛发展的当今年代,印制板也朝着高密度、多层数、细线条、表面贴装化方面迅猛发展。为确保印制板的质量,就必须严格进行电气性能的测试。最初采用的依靠目视和手测检查方法已成为过去的历史。当今印制电路板多数采用SMT方法,其焊垫节距已小到0.5mm、0.4mm或更小,加上层数多、面积大(500mm×600mm)时。
展开更多
关键词
印制板
制造
测试
仪
移动探针
探针
测试
测试
夹具
测试
技术
双面SMT
印制板测试
电气性能
测试
速度
在线阅读
下载PDF
职称材料
移动探针的裸板测试系统初探
3
作者
李海
《印制电路信息》
1995年第7期45-47,共3页
随着电子产品组装密度不断提高,表面安装技术的应用已日益广泛,对相应的表面安装印制板的测试也提出挑战,尤其是对细节距双表面安装板测试。一般的针床式测试系统已无法进行非网格化测试,于是出现了许多新型测试系统,如移动式探针测试系...
随着电子产品组装密度不断提高,表面安装技术的应用已日益广泛,对相应的表面安装印制板的测试也提出挑战,尤其是对细节距双表面安装板测试。一般的针床式测试系统已无法进行非网格化测试,于是出现了许多新型测试系统,如移动式探针测试系统,导电胶测试系统及其它改进的柔针测试系统。
展开更多
关键词
裸板
测试
移动探针
测试
系统
探针式
印制板测试
短路
测试
开路
测试
探针
测试
表面安装
印制板
测试
仪
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
三点弯曲法的PBGA封装实验测试(英文)
被引量：
1
1
作者
Dennis Lau
Y. S. Chan
S. W. Ricky Lee
Lifeng Fu
Yuming Ye
Sang Liu
机构
Electronic Packaging Laboratory
Huawei Technologies Co. Ltd.
出处
《电子工业专用设备》
2007年第3期30-38,共9页
文摘
任何电子产品在进入市场之前的可靠性测试是十分重要的环节。为此,在之前的几十年中开发了多种类型的测试方法。一种广泛使用的测试方法便是线路板弯曲测试。进行可靠性测试的一个主要问题就是需要大量的测试样品,这是因为这种测试必须重复进行直到获得一致并满意的测量结果。其测试样品的设计,组装工艺和测试程序需要花费长期的时间。如果可靠性测试结果不满意,测试样品需要重新设计、重新生产、重新测试,这从商业的观点来看成本过高且低效。为简化可靠性测试程序,提出了计算模拟的方法在前期设计阶段来预测印制板组装线的可靠性。在目前的研究中,可靠性测试采用了三点弯曲测试法。实现了有限元模式确认及关于该模式应用的2种情况研究。
关键词
印制板测试
可靠性
测试
三点弯曲
测试
有限元模式
应力分析
Keywords
PCB Test
Reliability Test
3-Point Bending Test
Finite element model
Stress Analysis
分类号
TN307 [电子电信—物理电子学]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
移动探针测试SMB技术
2
作者
陈延勤
出处
《印制电路信息》
1995年第3期34-37,共4页
文摘
1.前言 在高科技迅猛发展的当今年代,印制板也朝着高密度、多层数、细线条、表面贴装化方面迅猛发展。为确保印制板的质量,就必须严格进行电气性能的测试。最初采用的依靠目视和手测检查方法已成为过去的历史。当今印制电路板多数采用SMT方法,其焊垫节距已小到0.5mm、0.4mm或更小,加上层数多、面积大(500mm×600mm)时。
关键词
印制板
制造
测试
仪
移动探针
探针
测试
测试
夹具
测试
技术
双面SMT
印制板测试
电气性能
测试
速度
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
移动探针的裸板测试系统初探
3
作者
李海
出处
《印制电路信息》
1995年第7期45-47,共3页
文摘
随着电子产品组装密度不断提高,表面安装技术的应用已日益广泛,对相应的表面安装印制板的测试也提出挑战,尤其是对细节距双表面安装板测试。一般的针床式测试系统已无法进行非网格化测试,于是出现了许多新型测试系统,如移动式探针测试系统,导电胶测试系统及其它改进的柔针测试系统。
关键词
裸板
测试
移动探针
测试
系统
探针式
印制板测试
短路
测试
开路
测试
探针
测试
表面安装
印制板
测试
仪
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
三点弯曲法的PBGA封装实验测试(英文)
Dennis Lau
Y. S. Chan
S. W. Ricky Lee
Lifeng Fu
Yuming Ye
Sang Liu
《电子工业专用设备》
2007
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
移动探针测试SMB技术
陈延勤
《印制电路信息》
1995
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
移动探针的裸板测试系统初探
李海
《印制电路信息》
1995
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
