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单颗磨粒划擦SiCf/SiC陶瓷基复合材料的试验研究被引量：9: 1; 作者周雯雯王建青 +1 位作者赵晶刘瑶《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2021年第1期51-57,共7页; 为研究SiC纤维(SiCf)增强SiC陶瓷基复合材料(SiCf/SiC)的磨削损伤机理,搭建试验平台开展单颗磨粒划擦试验,测量划擦力并观察其表面损伤形式,研究磨粒形状、划痕深度和SiCf取向对复合材料磨削机理的影响。试验结果表明:SiCf/SiC陶瓷基复... 展开更多; 关键词单颗磨粒划擦 SiCf/SiC陶瓷基复合材料纤维取向划擦力表面形貌; 在线阅读下载PDF 职称材料

单颗磨粒划擦陶瓷声发射信号与材料去除体积关系研究被引量：1: 2; 作者郭力王伟程郭君涛《湖南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第8期37-43,共7页; 针对硬脆难磨削的氧化锆和氧化铝两种工程陶瓷,研究其磨削表面创建的声发射监测,研究单颗金刚石磨粒划擦陶瓷材料的去除体积与其对应的声发射信号之间的关联.试验结果表明:随着单颗磨粒划擦陶瓷去除体积的增大,其声发射信号在低频段的... 展开更多; 关键词工程陶瓷声发射监测单颗金刚石磨粒划擦表面创建材料去除体积时间序列模型; 在线阅读下载PDF 职称材料

单颗金刚石磨粒划擦2D SiC_(f)/SiC复合材料实验: 3; 作者王优哲刘瑶 +2 位作者周扬李家豪黎瀚森《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2024年第3期335-345,共11页; 为了揭示2D SiC_(f)/SiC复合材料的磨削去除机理,根据2D SiC_(f)/SiC复合材料的编织结构特点,分别在2D SiC_(f)/SiC纤维的编织表面(woven surface,WS)和叠加表面(stacking surface,SS)沿0°、45°和90°方向开展单颗金刚石... 展开更多; 关键词单颗金刚石磨粒划擦 SiC_(f)/SiC复合材料纤维取向划擦力表面形貌; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于单颗金刚石划擦的单向C_(f)/SiC复合材料去除机理: 4; 作者温家宙王庆霞 +1 位作者余爱武吴重军《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2024年第3期327-334,共8页; 为研究单向C_(f)/SiC复合材料划擦去除机理,采用单颗金刚石磨粒开展准静态划擦试验,分析不同压痕载荷下划擦材料的声发射信号变化,结合SEM形貌分析材料的去除行为和划擦去除机理。试验结果表明:声发射信号强度随着压痕载荷增加而增强,... 展开更多; 关键词单向C_(f)/SiC复合材料单颗磨粒划擦试验声发射信号材料去除机理; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名单颗磨粒划擦SiCf/SiC陶瓷基复合材料的试验研究被引量：9: 1; 作者周雯雯王建青赵晶刘瑶; 机构中北大学机械工程学院; 出处《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2021年第1期51-57,共7页; 基金国家自然科学基金项目(51905498) 中北大学第十六届研究生科技立项资助(20191610)。; 文摘为研究SiC纤维(SiCf)增强SiC陶瓷基复合材料(SiCf/SiC)的磨削损伤机理,搭建试验平台开展单颗磨粒划擦试验,测量划擦力并观察其表面损伤形式,研究磨粒形状、划痕深度和SiCf取向对复合材料磨削机理的影响。试验结果表明:SiCf/SiC陶瓷基复合材料的划擦损伤形式主要有基体崩碎、纤维裂纹、断裂和拔出等。在SiCf/SiC陶瓷基复合材料划擦过程中,尖锐状磨粒的划擦力更小,且整条划痕的表面损伤范围较扁平状磨粒的小。用扁平状磨粒划擦但纤维取向γ=0°时,划痕形貌中纤维断裂、纤维拔出等损伤形式出现较少。; 关键词单颗磨粒划擦 SiCf/SiC陶瓷基复合材料纤维取向划擦力表面形貌; Keywords single abrasive scratch SiC; 分类号 TG58 [金属学及工艺—金属切削加工及机床] V257 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名单颗磨粒划擦陶瓷声发射信号与材料去除体积关系研究被引量：1: 2; 作者郭力王伟程郭君涛; 机构湖南大学机械与运载工程学院; 出处《湖南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第8期37-43,共7页; 基金国家自然科学基金资助项目(51475157)。; 文摘针对硬脆难磨削的氧化锆和氧化铝两种工程陶瓷,研究其磨削表面创建的声发射监测,研究单颗金刚石磨粒划擦陶瓷材料的去除体积与其对应的声发射信号之间的关联.试验结果表明:随着单颗磨粒划擦陶瓷去除体积的增大,其声发射信号在低频段的信号能量占比增大;声发射信号的均方根值、最大幅值和标准差等特征值增大,且这两种陶瓷材料单颗磨粒划擦声发射信号特征值的增大趋势不同;但这些声发射信号的特征值大小都与其对应的陶瓷材料去除体积有关.同时单颗磨粒划擦陶瓷的声发射信号的时间序列自回归AR(2)模型可以表示其对应的声发射信号.时间序列自回归AR(2)模型特征参数的绝对值都随划擦陶瓷去除体积增大而增大,且增大趋势与其声发射信号特征值的增大趋势相似.为工程陶瓷磨削表面创建的声发射在线监测打下了基础.; 关键词工程陶瓷声发射监测单颗金刚石磨粒划擦表面创建材料去除体积时间序列模型; Keywords engineering ceramics acoustic emission monitoring single diamond abrasive scratching surface creation material removal volume time series model; 分类号 TH161 [机械工程—机械制造及自动化]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名单颗金刚石磨粒划擦2D SiC_(f)/SiC复合材料实验: 3; 作者王优哲刘瑶周扬李家豪黎瀚森; 机构中北大学机械工程学院密歇根大学机械工程系; 出处《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2024年第3期335-345,共11页; 基金国家自然科学基金青年基金(51905498) 先进制造技术山西省重点实验室开放基金(XJZZ202312)。; 文摘为了揭示2D SiC_(f)/SiC复合材料的磨削去除机理,根据2D SiC_(f)/SiC复合材料的编织结构特点,分别在2D SiC_(f)/SiC纤维的编织表面(woven surface,WS)和叠加表面(stacking surface,SS)沿0°、45°和90°方向开展单颗金刚石磨粒划擦实验,测量其划擦力和划痕深度,并观察划痕表面形貌。结果表明:在WS0(纤维编织表面的0°方向)上SiC_(f)/SiC材料的去除方式主要为纵向纤维(纤维轴向与进给速度方向一致)的剪切、拉伸、弯曲断裂和横向纤维(纤维轴向与进给速度方向垂直)的剪切、弯曲断裂;在WS45(纤维编织表面的45°方向)上主要为纤维的剪切、弯曲、拉伸断裂;在SS0(纤维叠加表面的0°方向)上主要为法向纤维(纤维轴向垂直于划擦表面)的延性去除、剪切、弯曲断裂,纵向纤维的剪切、拉伸、弯曲断裂;在SS90(纤维叠加表面的90°方向)上主要为法向纤维的延性去除、剪切、弯曲断裂和横向纤维的剪切、弯曲、拉伸断裂。由于SiC纤维的各向异性,不同方向、不同断裂形式有不同的力学性能,剪切断裂所需要的力最小,拉伸断裂所需要的力最大。在相同划擦深度下,因WS0、WS45、SS0、SS90方向上断裂形式的不同和剪切、弯曲、拉伸断裂所占的比例不同,其划擦力大小依次为FSS0>FWS45>FSS90>FWS0。且磨粒切入复合材料后随着裂纹的扩展和相互贯通,SiC基体会一起被剥离去除,部分基体受到挤压去除后再次被磨粒划擦去除形成延性划痕。2D SiC_(f)/SiC复合材料切削时宜选择WS0方向,而尽量避开SS0方向。; 关键词单颗金刚石磨粒划擦 SiC_(f)/SiC复合材料纤维取向划擦力表面形貌; Keywords single diamond abrasive scratch SiC_(f)/SiC composite material fiber orientations scratching force surface morphology; 分类号 TQ164 [化学工程—高温制品工业] TG58 [金属学及工艺—金属切削加工及机床] TG74 [金属学及工艺—刀具与模具]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于单颗金刚石划擦的单向C_(f)/SiC复合材料去除机理: 4; 作者温家宙王庆霞余爱武吴重军; 机构东华大学机械工程学院上海航天设备制造总厂有限公司上海航天工艺与装备工程技术研究中心; 出处《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2024年第3期327-334,共8页; 基金国家自然科学基金(52005098) 上海市自然科学基金(22ZR1402400) +1 种基金中国博士后基金(2022M721910)。; 文摘为研究单向C_(f)/SiC复合材料划擦去除机理,采用单颗金刚石磨粒开展准静态划擦试验,分析不同压痕载荷下划擦材料的声发射信号变化,结合SEM形貌分析材料的去除行为和划擦去除机理。试验结果表明:声发射信号强度随着压痕载荷增加而增强,相同参数下SB方向信号值更大,信号波动更剧烈。结合声发射信号与SEM形貌分析,得出材料在不同方向的划擦去除行为,材料以脆性去除为主,SA方向纤维以拉伸断裂和纤维拔出为主,SB方向纤维主要断裂方式为弯曲断裂和剪切断裂。根据SEM形貌分析,阐述去除行为的形成过程,即解释材料划擦去除机理。; 关键词单向C_(f)/SiC复合材料单颗磨粒划擦试验声发射信号材料去除机理; Keywords unidirectional C_(f)/SiC composites single diamond grit scratching acoustic emission signal material removal mechanism; 分类号 TG580.61 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	单颗磨粒划擦SiCf/SiC陶瓷基复合材料的试验研究	周雯雯王建青赵晶刘瑶	《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心	2021	9	在线阅读下载PDF 职称材料
2	单颗磨粒划擦陶瓷声发射信号与材料去除体积关系研究	郭力王伟程郭君涛	《湖南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心	2021	1	在线阅读下载PDF 职称材料
3	单颗金刚石磨粒划擦2D SiC_(f)/SiC复合材料实验	王优哲刘瑶周扬李家豪黎瀚森	《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	基于单颗金刚石划擦的单向C_(f)/SiC复合材料去除机理	温家宙王庆霞余爱武吴重军	《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料